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SEMICON Taiwan 2025啟動!「國際半導體周」規模將增2成 1100家企業參展

SEMICON Taiwan 2025啟動!「國際半導體周」規模將增2成 1100家企業參展

【記者蕭文康/台北報導】 SEMI 國際半導體產業協會今日(17日)正式宣布,全球半導體產業的年度盛事 SEMICON Taiwan 2025 正式起跑,邁入第 30 週年的 SEMICON Taiwan,不僅見證了台灣半導體產業從各自分工走向合作共創的轉型歷程,今年展覽規模更全面升級,首度打造為期一周的「國際半導體周」。
汎銓股東會|劍指3大檢測分析商機擴大全球化佈局 驅動下半年營運成長

汎銓股東會|劍指3大檢測分析商機擴大全球化佈局 驅動下半年營運成長

【記者蕭文康/台北報導】半導體業者汎銓科技(6830)今日召開股東常會,會中承認並通過2024年度營業報告書、決算表冊案等各項討論事項,並通過2024年配發每股1元現金股息,配發率達74.63%。展望未來,「埃米世代製程材料分析」、「矽光子測試及光衰漏光斷光分析」、「AI客戶專區」3大業務動能將是2025年下半年起驅動公司營運新動能。
工研院VLSI TSA半導體研討會登場 聚焦高效能運算、矽光子及量子計算

工研院VLSI TSA半導體研討會登場 聚焦高效能運算、矽光子及量子計算

【記者蕭文康/台北報導】由工研院主辦42屆的半導體盛會「2025國際超大型積體電路技術、系統暨應用研討會」(VLSI TSA),匯聚逾千位半導體專業人士參與。今年研討會聚焦AI帶動的半導體科技革新,會中與會者指出台灣具備強大的先進封裝與晶片製造實力,應在異質整合、先進電晶體與系統整合等領域持續布局,持續強化晶片製造與系統整合,並深化國際合作,進而鞏固台灣在AI與高效運算應用領域全球關鍵地位,奠定未來半導體技術發展的堅實基礎。
汎銓高階SAC-TEM Center新廠今上梁 深化矽光子、AI 晶片分析部署

汎銓高階SAC-TEM Center新廠今上梁 深化矽光子、AI 晶片分析部署

【記者蕭文康/新竹報導】半導體產業鏈研發廠汎銓科技(6830)為擘劃未來長期營運佈局,因應未來10年埃米世代製程材料分析商機,旗下高階SAC-TEM Center(Spherical aberration corrected TEM Center,球面像差修正穿透電鏡廠區)廠房於今舉行上梁典禮,此廠房採用單樓層獨立式防振基礎、3層鋼骨耐震結構設計構造,預計於2025年下半年正式興建完成並進行承租,助力半導體矽光子、AI 晶片技術研發後盾之新里程碑。
半導體檢測股利陸續出爐 耕興、閎康殖利率分別達4.86%、3.3%

半導體檢測股利陸續出爐 耕興、閎康殖利率分別達4.86%、3.3%

【記者蕭文康/台北導】半導體檢測廠股利陸續出爐,其中以通訊檢測耕興(6146)每股現金股息10.1元,配發率達8成、現金殖利率達4.86%最高,其次閎康(3587)每股配發7元現金股息,若以7日收盤價211.5元計算,殖利率約3.3%,而汎銓科技(6830)擬配發每股1元現金股息,配息率達75%,若以6日公布股利時收盤價140.5元計算,殖利率僅0.71%。
府事先掌握台積電加碼投資美 郭智輝保證:2奈米與1.6奈米明年不會在美生產

府事先掌握台積電加碼投資美 郭智輝保證:2奈米與1.6奈米明年不會在美生產

【記者施智齡/台北報導】台積電董事長魏哲家與美國總統川普會面後,掀牌擴大在美投資,包含增建3座晶圓廠、2座封裝和1座研發中心,引發在野質疑護國神山被搬走,「台積電變美積電」,總統府發言人郭雅慧今表示,政府事前已有充分掌握,會依法審查並顧及投資者及國家利益,確保台積電擴大赴美投資之時,會將最先進製程留在台灣。行政院長卓榮泰、經濟部長郭智輝今在立法院接受質詢時,也再三強調「台灣製造領先地位」原則不變,投審會一定依法審查。
台積電變美積電?卓榮泰:「根留台灣壯大台灣」立場不動搖

台積電變美積電?卓榮泰:「根留台灣壯大台灣」立場不動搖

【記者施智齡/台北報導】台積電董事長魏哲家與美國總統川普會面後,掀牌擴大在美投資,包含增建3座晶圓廠、2座封裝和1座研發中心,引發「台積電變美積電」的質疑聲浪,行政院長卓榮泰今受訪說,未來無論我國的先進產業或其他產業如何做全球布局,「根留台灣,繼續壯大台灣」是國家、政府跟產業界共同的立場,這個立場絕不動搖,會持續加強跟深化。
 科林研發推出業界最先進導體蝕刻技術 大客戶台積電也按讚

科林研發推出業界最先進導體蝕刻技術 大客戶台積電也按讚

【記者蕭文康/台北導】Lam Research 科林研發今宣佈推出電漿蝕刻領域的突破性創新Akara,也是目前業界最先進的導體蝕刻機台。Akara具備新穎的電漿處理技術,可實現 3D晶片製造所需的卓越蝕刻精度和效能,而Akara的推出強化了科林研發的差異化產品組合,將助力晶片製造商克服業界最困難的微縮挑戰,連大客戶台積電(2330)也讚賞。
應用材料研發新一代電子束 檢測奈米級晶片缺陷快3倍

應用材料研發新一代電子束 檢測奈米級晶片缺陷快3倍

【記者蕭文康/台北導】應用材料宣布推出新的缺陷複檢系統,幫助領先的半導體製造商持續突破晶片微縮的極限。應材的SEMVision™ H20系統將業界最靈敏的電子束(eBeam)技術結合先進的AI影像辨識,能夠更精確、迅速地分析埋藏在世界上最先進晶片裡的奈米級缺陷。其中,新型SEMVision H20系統運用兩項重大創新,能以極高的精確度分類缺陷,並提供結果的速度比現今最先進技術快3倍。
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