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台積電布局次世代面板級封裝「玻璃核心基板」 郭明錤曝合作對象及最大客戶名單

台積電布局次世代面板級封裝「玻璃核心基板」 郭明錤曝合作對象及最大客戶名單

【記者蕭文康/台北報導】調研機構TrendForce近日才揭露台積電(2330)短期聚焦次世代面板級封裝CoPoS(Chip-on-Panel-on-Substrate)並鎖定310×310mm基板尺寸,預計2027年進入試產,規劃於2028下半年正式量產,2023年後布局重點則將轉向Glass Core Substrate(玻璃核心基板),而天風證券分析師郭明錤則進一步曝光Glass Core Substrate主要與群創(3481)及ABF載板大廠揖斐電Ibiden,最大客戶推估應該是輝達次世代晶片。
內外交迫!賴清德不放棄尋求在野合作 邀印太區域國家集體防禦嚇阻北京

內外交迫!賴清德不放棄尋求在野合作 邀印太區域國家集體防禦嚇阻北京

【記者施智齡/台北報導】賴政府上任2年,諸項重大施政受制於國會朝小野大現實無法施展,連今年度中央政府總預算案也尚未獲國會通過。各界關切總統、民進黨主席賴清德會否推動朝野領袖對話,化解長年政治僵局,他表示,尋求在野黨合作的努力,不會改變、也不會放棄,民主政治就是政黨政治,競爭難免,但是國家利益不能犧牲,他希望用此理念能與在野黨有好的互動跟合作。
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