廣告
快訊
KNEWS
⚡
半導體檢測廠6月表現不同調 汎銓、閎康逆勢同創單月新高
【記者蕭文康／台北報導】半導體檢測及測試廠6月營收續公布，其中，汎銓及閎康6月營收同步創單月歷史新高，分別來自高階先進製程以及日本實驗室需求上升所帶動，穎崴則因季節性因素，6月營收較上月衰退近23%。
汎銓6月及Q2營收均創新高
汎銓科技（6830）6月合併營收達1.87億元，月增2.81%、年增7%，刷新歷史單月新高；2025年第2季合併營收5.45億元，亦同步繳出歷史單季新高水準，分別季增17.25%、年增6.98%；累計2025年上半年合併營收為10.1億元，年增6.93%，改寫歷年同期新高。
汎銓指出，2025年6月及第2季合併營收雙雙改寫歷史新高記錄，主要受惠半導體相關客戶積極推進先進製程、先進封裝技術研發投入，確保客戶未來步入量產計劃目標邁進，再加上憑藉汎銓為美系AI晶片大廠在台唯一檢測分析夥伴，持續貢獻AI IC驗證分析委案，皆係帶動汎銓旗下材料分析(MA)及AI晶片暨矽光子相關營收保持成長態勢之關鍵。
汎銓看好AI需求快速成長，對於高速運算、高效能晶片、低功耗、低延遲等需求日益漸增，推進AI高效能運算、邊緣運算、資料中心、雲端服務等多元應用技術革新，帶動半導體、AI相關大廠積極部署埃米製程、先進封裝及矽光子技術開發，不僅已感受相關主要客戶在矽光子、AI晶片研發力道，對於檢測分析委案需求持續熱絡，有助於帶動旗下AI晶片暨矽光子相關營收比重提升，並創造汎銓旗下檢測分析業務長期有利發展前景。
展望未來營運，汎銓聚焦「埃米世代製程材料分析」、「矽光子量測及定位分析」、「美國AI客戶專區」及「海外據點拓展」4大關鍵動能，全力驅動營運向上。公司目前仍持續擴增台灣與中國地區檢測分析產能，強化整體委案能量；美國子公司也已正式啟用投入運作，配合美國參議院近日通過《大而美法案》，有望吸引更多半導體供應鏈赴美設點，進一步強化汎銓美國據點的市場利基。此外，旗下日本營運據點預計今年下半年開出，有望挹注新一波營運動能，增添未來營運動能。
閎康6月營收受惠日本及台灣實驗室需求創新高
另外，半導體檢測大廠閎康（3587）6月營收為5.03億元，創歷史單約新高紀錄，月增17.22%，較去年同期成長15.70%，上半年累計營收26.12億元，較去年同期成長5.56%，主要成長動能來自日本實驗室進一步成長及台灣實驗室需求重回成長趨勢之貢獻。
在生成式AI運算需求迅速攀升的浪潮下，國際雲端服務供應商（CSP）如Google、AWS與Meta等，紛紛投入客製化AI專用ASIC晶片開發，推升晶片客製化設計熱潮，連帶對高階檢測與分析服務需求同步攀升。目前ASIC主流製程節點為3奈米或5奈米，預計各CSP下一代ASIC製程節點將往前邁進至2奈米或3奈米。晶圓代工大廠在技術論壇指出2025年3奈米月產能今年將年增6成，同時，更先進的2奈米節點將在2025年下半年導入量產。
隨著晶片製程微縮至2奈米節點，電晶體架構首度從FinFET架構跨越到GAAFET環繞閘極，製程技術複雜度變高，使得良率提升與分析難度同步增加，加計晶片設計上轉向先進封裝與系統技術協同最佳化（STCO）來延續晶片性能提升，導入異質整合封裝的型式，封裝架構亦日趨複雜，使得半導體測試，如材料與故障分析難度大幅提升，晶圓代工與IC設計公司對外部檢測實驗室的依賴持續加深。
隨著高頻高速晶片產量大幅增加，預燒測試正逐漸成為標準測試流程。預燒測試旨在模擬晶片長時間運作，並提早凸顯潛在瑕疵，後續結合材料分析與失效分析可精確找出失效晶片的結構缺陷或製程瓶頸，為製造端提供改善依據。由於AI晶片長期處於高溫高電流環境，出廠前更須經過數百至上千小時的高溫、高壓預燒可靠度測試，以確保穩定度。目前除NVIDIA外，全球5大AI晶片大廠（AMD、Intel、Amazon、Google、Meta）皆已在新專案導入預燒測試，帶動高功率Burn-in需求大增，法人預期閎康相關業績將自今年第4季起明顯發酵，並於明年上半年進入爆發期
閎康為亞太區半導體檢測分析領導廠商，憑藉遍布台灣、日本、中國的跨國據點與領先的TEM、SIMS等分析技術，已成為先進製程檢測的關鍵夥伴。預期AI專用ASIC開案與先進製程外包檢測需求將持續擴大，有助於推升閎康整體營收與獲利表現。
穎崴因季節性影響6月較上月衰退23%
半導體測試介面解決方案廠商穎崴科技（6515）6月合併營收達3.76億元，較上月減少22.92 %，較去年同期減少12.44 %；第2季營收為15.22億元，較上季減少33.74 %，較去年增加21.23 %；累計今年上半年合併營收為38.20 億元，較去年同期增加64.02 %。
穎崴6月營收月減係產業季節性因素，然而公司整體產品線因AI、HPC應用穩定拉貨，第2季及上半年營收為歷年同期新高，年增率分別達21.23 %與64.02 %的高成長水準。
根據Global Growth Insights最新報告指出，全球半導體測試座市值持續成長，從去年的16.5億美元，到今年增至18.4 億美元，並預估2025年到2033年的年複合增長率達8.7%，其中，美國半導體測試座（含老化測試座）受AI應用大幅成長44%，因國防應用成長38%，與穎崴科技先進製程客戶佔比及區域性增長態勢一致，穎崴產品策略及客戶應用別在產業正確趨勢上。
在AI帶動下，晶片設計朝向超大晶片（ultra-large die area）、高頻寬（high bandwidth）、大功耗（high power consumption），電晶體散熱管理的關鍵挑戰，從設計階段，升級到製造和封裝階段層級，穎崴的散熱產品全新液冷散熱解決方案E-Flux 6.0，較前一代E-Flux 4.0製冷能力有113%的提升、達3500瓦，為半導體測試介面散熱管理解決方案成為領先梯隊，並已小量出貨，提供市場系統級測試（SLT）和系統級最終測試(SFT)的散熱管理需求。
隨著2.5D、3D、CoWoS等半導體先進封裝時代來臨，穎崴「半導體測試介面AI plus全方位解決方案」滿足市場AI、HPC、ASIC、AP、CPU、GPU、Robotic等市場應用；同時在探針卡產品線營收占比在今年持續增長，市占擴大，為今年下半年成長注入動能。
