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氣候變遷導致缺水 2035年全球1/3晶片生產恐面臨銅供應中斷
資誠公司（PricewaterhouseCoopers，PwC）今天（7/8）在給商界領袖的報告中指出，2035年前全球32%半導體生產恐面臨氣候變遷導致銅供應中斷，這個比例將是目前的4倍。
路透社報導，全球最大銅生產國智利目前面臨缺水問題影響銅產量。PwC表示，2035年，供貨給晶片產業的17個產銅國，大部分將面臨乾旱風險。
上一次全球晶片短缺是因疫情引發的需求激增與工廠停工造成，當時不但汽車製造業因此陷入癱瘓，其他仰賴晶片的生產線也停擺，造成美國國內生產毛額（GDP）成長幅度減少整整1個百分點，德國則是減少2.4個百分點。
PwC報告指出，中國、澳洲、秘魯、巴西、美國、剛果民主共和國、墨西哥、尚比亞和蒙古等產銅國，和全球晶片生產都難逃影響。
銅用於製造晶片電路上的導線，即使已經在研究替代品，也沒有其他材料能與銅的價格和性能相比。PwC報告指出，倘若材料研發無法因應氣候變化，且產銅國未能確保水源，銅供應斷鏈的風險只會越來越大，無論世界如何減少碳排放，「2050年各國約5成的銅供應都將面臨風險」。
PwC估計，目前智利25%的銅礦生產面臨中斷風險，這一比例將在10年內上升至75%，2050年將上升至90%至100%。智利和秘魯已採取措施，藉由提高採礦效率和建造海水淡化廠來確保其水資源供應。但對於那些無法獲得大量海水的國家來說，這未必是個解決方案。（中央社）
