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OpenAI完成逾3.4兆融資　亞馬遜、輝達及軟銀均參與投資
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輝達小心！　Meta洽談採購Google TPU訓練AI模型
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谷歌再掀AI戰火！Gemini推出音樂模型　一句話就可生成歌曲
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「我們完了」全新AI影片生成器Seedance 2.0推出、震驚好萊塢
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Grok與Gemini掠奪ChatGPT市場　1月市佔大幅提升
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擷發科技結合AI及ASIC雙引擎策略　將前進德國EW 2026展軟硬整合實力

擷發科技結合AI及ASIC雙引擎策略　將前進德國EW 2026展軟硬整合實力

【記者蕭文康／台北報導】擷發科技（7796）今宣布將前進德國EW 2026展出從AI模型開發到 ASIC晶片設計的完整軟硬體整合量能，並揭示「AI × ASIC 雙引擎策略」的最新技術進展與實際落地成果。擷發科技董事長楊健盟表示，此一「軟硬整合」的新商業模式，已成功協助多項專案跨越概念驗證（POC）階段，逐步邁向實質商轉。隨著高毛利軟體授權與平台服務的營收佔比預期將持續攀升，為整體財務表現奠定更具延續性的成長基礎。
22分鐘前
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聯發科前進MWC 2026大秀AI與通訊領先優勢　展最新6G等7大技術

聯發科前進MWC 2026大秀AI與通訊領先優勢　展最新6G等7大技術

【記者蕭文康／台北報導】聯發科技（2454）將於2026世界行動通訊大會（MWC）以「AI for Life: From Edge to Cloud」為主題，由總經理陳冠州發表主題演講，並展出聯發科技一系列最新技術，包含6G通訊的技術突破、搭載 Wi-Fi 8技術的5G-Advanced CPE平台、邊緣 AI在智慧型手機與物聯網裝置上的應用、車載通訊技術，以及次世代資料中心等7大技術，展現聯發科技以先進晶片及AI技術推動一個真正智慧、無縫連結生態系的領先地位。
2026/03/02 08:35
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