AI新知｜知新聞

精測法說｜Q2每股賺15.02元！營收及獲利同創新高　看好AI應用擴展帶動成長

【記者蕭文康／台北報導】中華精測（6510）今舉行法說會並說明營運展望。其中，今年第2季合併營收16.40億元，較上季成長20.8%，較去年同期成長 34.9%，毛利率 57.5%、稅後淨利 4.94 億元、每股純益（EPS）為15.02元，營收獲利齊揚，雙雙改寫單季新高。展望未來，中華精測看好ASIC和HPC需求，預估2026年全球 HPC市場規模為6140億美元，年增47.2%，整體而言，全球半導體市場展現強勁成長動能，AI 與高效能運算需求持續發酵，為半導體測試產業長期發展提供強勁支撐。

2026/07/29 15:50

財經產業脈動

威剛上半年每股賺逾6個股本創下新高　擬配上半年股息18元

【記者蕭文康／台北報導】受惠記憶體產業景氣持續回升，以及公司全力採購與庫存管理效益持續發酵，記憶體模組廠威剛科技（3260）第2季包括營收、營業利益、稅後淨利及每股純益等4大營運指標同步創下新高，單季稅後淨利更首度突破百億元大關達107.7億元，年增逾10倍，每股純益32.39元。累計今年上半年稅後淨利逾200億元，每股純益達62.46元。董事會另通過擬配發上半年現金股息18元。

力成法說｜與AMD合作FOPLP明年中前量產　僅次台積電開發逾5倍大小AI晶片封裝能力

【記者蕭文康／台北報導】封測廠力成（6239）今舉行法說會，董事長蔡篤恭指第2季業績符合原先預期，對於最新營運展望及技術發展上，他透露包括與AMD合作推動FOPLP解決方案預計明年年中前可如期量產，目標成為全球第一家量產FOPLP AI應用的公司、與Broadcom共同開發及生產用於先進封裝基板上的加成式細線寬重佈層封裝技術、已成功開發超過5倍reticle大小的AI晶片封裝能力，僅次於台積電，是全球少數具備此能力的公司之一。

智原法說｜Q2每股賺0.76元、Q3營收恐季減　全年業績成長10%目標不變

【記者蕭文康／台北報導】矽智財廠智原科技 (3035)今舉行法說會並公佈2026年第2季營運報告，其中，合併營收33.1億元，季增28%，年減27%，毛利率達45.2%，營業利益2.7億元，大幅季增182%，年增324%，營業利潤率顯著回升至8.2%，歸屬於母公司業主稅後淨利為2億元，季增90%，年增666%，每股純益0.76元。展望第3季，智原預期營收雖受到半導體供應鏈供給持續緊縮影響而預估季減，惟公司全年營收成長目標維持不變。