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分析｜AI催生超大封裝需求　CSP大廠恐從台積電CoWoS轉向英特爾EMIB方案

【記者蕭文康／台北報導】由於AI HPC(高效能運算)對異質整合的需求仰賴先進封裝達成，其中的關鍵技術即是台積電的CoWoS解決方案。然而，隨著雲端服務業者(CSP)加速自研ASIC，為整合更多複雜功能的晶片，對封裝面積的需求不斷擴大，根據TrendForce最新研究，已有CSP開始考量從台積電的CoWoS方案，轉向英特爾的EMIB技術。

2025/11/26 08:42

財經產業脈動

輝達股價又跌了　Meta擬砸數百億採購Google AI晶片

【編譯于倩若／綜合外電】美媒《The Information》報導，臉書母公司Meta Platforms正在洽談斥資數十億美元（數百億台幣）採購Google的AI晶片，顯示Google在打造能與業界最暢銷的AI加速器抗衡的產品方面正取得進展。這項消息衝擊輝達（Nvidia）股價於周一盤後下挫逾2%，Google母公司Alphabet繼周一收盤飆升6.28%，盤後再漲3.3%。

Meta AI宣布今在台灣與日本上線　增添4大功能串聯旗下社群體驗

【記者蕭文康／台北報導】Meta AI今宣布即日起於台灣與日本推出。Meta AI便利地整合於集團旗下包括Instagram、Facebook、Messenger 及 WhatsApp等大眾熟悉且喜愛的應用程式中，只需點擊 Meta AI圖示或在群組聊天中輸入「@Meta AI」，即可與朋友一同體驗，也可直接連結至 Meta.AI 使用網頁版。

Anthropic發布最新AI模型Opus 4.5　編碼能力勝過Gemini 3 Pro

【編譯黃惠瑜／綜合外電】美國人工智慧（AI）新創公司Anthropic周一（11/24）宣布推出最新AI模型Claude Opus 4.5。這款模型據稱在編碼、電腦操作以及協助使用者處理複雜企業級任務方面表現突出。這是Anthropic在2個月內推出的第3個重大模型，再次印證AI領域不斷加速的發展態勢。

繼「循環融資」之後　AI泡沫又多了一道陰影：折舊

【財經中心／台北報導】上個月，「循環融資」成為了不少AI投資者徹夜難眠的關鍵字，也是擔憂AI泡沫化的主要原因之一，尤其各科技巨頭之間錯綜複雜的循環交易，給市場帶來巨大泡沫風險的憂慮，如今，新的「緊箍咒」似乎又出現了，那就是「折舊」。