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台積電侯永清讚台灣科學園區一站式服務　公司協助歐盟創造晶片需求　

【記者蕭文康／台北報導】台積電資深副總暨共同副營運長侯永清今在SEMICON TAIWAN 2026「2026投資歐盟論壇」表示，台積電資深副總暨共同營運長侯永清表示，供應鏈企業在海外投資新廠時，必須重視長期經營的永續性，而非只依賴短期需求成長。除了基礎設施與法規挑戰，台灣科學園區一站式政府服務模式，為海外設廠提供寶貴經驗。針對歐洲市場，台積電積極協助創造晶片需求，推動人才培育與設計支援，確保德國德勒斯登廠穩健成長，並期望帶動整體歐洲半導體產業升級。

三星提「CUBE」策略打造下一代3D記憶體與儲存解決方案　曝HBM5已著手開發

【記者蕭文康／台北報導】三星電子記憶體產品規劃部門副總裁Jangseok Choi（崔璋石）今於SEMICON Taiwan 記憶體高峰論壇，以「開啟智慧新維度，以 3D 整合技術驅動 AI 時代」（The New Dimension of Intelligence. Powering the AI Era with 3D Integration）為主題進行演講。三星提出「CUBE」策略，以全面的半導體能力推動3D架構發展，打造下一代3D記憶體與儲存解決方案，包含zHBM及zNAND-O，解決AI資料中心及裝置端AI（on-device AI）不同環境下的瓶頸，大幅提升效能。

ASML揭High NA EUV加速邁向高量產　已有10台投入運作

【記者蕭文康／台北報導】ASML在SEMICON TAIWAN2026舉行半導體先進製程科技論壇中揭露，隨著半導體產業持續追求先進製程的微縮極限，High NA EUV（高數值孔徑極紫外光刻技術）正加速邁向高量產（High Volume Manufacturing，HVM）階段，並展現卓越的技術實力及商業應用潛力。其中，EXE系統累計曝光晶圓數已突破135萬片，High NA EUV已有4家客戶共10台裝機並投入運作，另有3台系統正在出貨及裝機中。

環球晶徐秀蘭看好矽晶圓未來2年價量齊揚　雙位數成長「值得期待」

【記者蕭文康／台北報導】經濟部今主辦「晶鏈高峰論壇」登場，現場匯聚全球超過600位政策官員及產業領袖，以「信賴、韌性、共榮」精神，共同探討AI時代半導體供應鏈的新布局。環球晶（6488）董事長徐秀蘭指出，AI在半導體產業具有2個角色，一方面帶動需求成長，另方面幫助採購、製造和研發等，台灣產業協助全球AI發展，不過在電力和算力方面面臨壓力。她並預期未來2年矽晶圓將價量齊揚，雙位數是值得期待的。

輝達投資聯發科35億美元！黃仁勳：由DGX Spark合作延伸　讓XPU接入輝達AI基礎設施

【記者蕭文康／台北報導】聯發科（2454）昨晚宣布完成39億美元（約1235.35億元新台幣）海外可轉債訂價，其中輝達認購35億美元（約1108.65億元新台幣）並展開三大領域深度合作。對此，輝達執行長黃仁勳在接受彭博主播採訪時表示，雙方原已有緊密合作，此次將規模進一步擴大，DGX Spark延伸至PC、AI基礎設施及自動駕駛，並透過NVLink Fusion、Spectrum-X交換器及機架系統，讓聯發科客製化XPU接入輝達AI基礎設施。而聯發科執行長蔡力行則認為，這將進一步增強ASIC客戶對聯發科與輝達之間強大紐帶的信心。

2026/09/01 07:30

財經產業脈動

聯發科完成39億美元ECB！輝達投資35億美元　展開三大領域深度合作

【記者蕭文康／台北報導】NVIDIA（輝達）與聯發科技（2454）今日共同宣布深化長期合作夥伴關係，共同打造跨世代的AI基礎建設、邊緣AI運算與車用產品。繼聯發科技董事會於今年7月31日通過彈性融資預算案，聯發科技今日宣布完成總額39億美元（約1235.35億元新台幣）海外可轉債訂價，為台灣資本市場至今金額最高的海外可轉債（ECB）發行，吸引來自AI基礎建設的長期重要合作夥伴包括NVIDIA和Alphabet，以及著名國際投資人的熱烈參與及認購，其中， NVIDIA投資35億美元（約1108.65億元新台幣）佔最大份額。