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日月光法說｜訂單多到沒廠房裝！Q3每股狂賺6.13元創19季新高　急修資本支出至115億美元

【記者蕭文康／台北報導】封測大廠日月光今舉行法說會，其中，受惠於AI 與高效能運算（HPC）需求持續升溫，單季稅後純益達 269.96 億元，創近 19季以來的新高，單季每股賺6.13元。針對第4季營運展望，預估將持續成長，季增幅度約6%至8%。其中，封測事業營收：動能更為強勁，預估季增幅度達11%至13%。同時上修今年資本支出由105億美元至115億美元。

TSIA 30周年｜理事長侯永清支持重啟核電　估今年台灣半導體產值逾9兆

【記者蕭文康／新竹報導】TSIA（台灣半導體協會）今舉行30周年慶，理事長候永清在致詞時表示，2026 年整個產值應該會超過9.1兆元新台幣，去年年底是6.5兆新台幣，年產值成長40.9%，這是一個非常大的一個進步成長。另他也提到，對半導體而言穩定的電力供應以及持續充足的供應至關重要，所以協會在多次在公共場合，持續呼籲政府提供充足的電力以及穩定的電力，今年正式對外發布協會支持台灣政府在合乎法規以及安全無虞的情形下，支持重啟核能、核電廠評估的計劃，希望透過這樣子的評估計劃，能夠給台灣帶來更乾淨、充足的能源。

2026/10/29 17:19

財經產業脈動

耐特從傳統工塑華麗轉型！攻半導體載具與BBU　11月中旬以每股88元掛牌上市

【記者蕭文康／台北報導】高性能複合材料大廠耐特科技材料（8058）今（29）日舉行上市前業績發表會，預計11月中下旬以每股承銷價88元掛牌上市。董事長陳勳森表示，隨著半導體先進製程、AI伺服器及備援電力系統對高階材料需求持續提升，耐特憑藉逾30年複合材料技術，逐步從傳統工程塑膠製造商轉型為「高科技產業材料解決方案商」，其中，半導體產業用料營收占比已逼近2成，產品組合持續朝高附加價值領域邁進。

穩懋法說｜擺脫手機淡季陰霾！Q3每股賺4.55元　Q4營收小增1~3%

【記者蕭文康／台北報導】砷化鎵晶圓代工服務廠穩懋（3105）今舉行法說會，其中，第3季合併營收58.59億元，較前季增加11%，較去年同期增加31%，毛利率為37.4%，較前季增加9.2個百分點，歸屬於母公司淨利為19.30億元，每股純益4.55 元。針對第4季展望，預估合併營收季增成low-single digit百分比（1~3%）、合併毛利率high-thirties（37~39%）的水準。

聯電法說｜Q3每股賺1.32元！先進封裝及矽光子未來幾季貢獻業績　Q4營收季增1~3%

【記者蕭文康／台北報導】聯電（2303）今舉行線上法說，其中，第3季合併營收742.4億元，季增8%。年增25.6%，毛利率達34%，淨利164.3億元，每股純益1.32元。針對第4季營運展望，在先進封裝與矽光子的合作，隨著既有專案逐步放量及新產品完成設計定案，預期這些合作將在未來幾季貢獻業務增長。聯電預期，晶圓出貨將增加低個位數成長（1~3%）、平均銷售價格穩健、毛利率約與上季的34%持平、產能利用率約91~93%、今年資本支出維持在20億美元。

精測法說｜Q3大賺逾1.6個股本！AI與HPC爆發助攻　明年續保高成長

【記者蕭文康／台北報導】中華精測（6510）今舉行法說並公布第3季財報及展望。其中，第3季合併營收19.05 億元，年增53.4%、季增16.2%；毛利率57.3%，稅後淨利5.51億元，年增100，每股純益16.75元，延續前3季成長動能，成長動能主要來自AI與高效能運算（HPC）測試需求增加、出貨持續放量，以及客戶次世代產品的營收貢獻。展望第4季，毛利率有可能回歸到長期目標50%到55%，取決於產品組合的影響，預期今年的營收會成長，明年會繼續維持今年增長幅度。