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挑戰台積電2奈米!英特爾宣布18A-P進入風險量產 提升最高9%效能

挑戰台積電2奈米!英特爾宣布18A-P進入風險量產 提升最高9%效能

【記者蕭文康/台北報導】英特爾今(17)日於2026年VLSI研討會上,公布英特爾晶圓代工(Intel Foundry)最新製程藍圖與長期投資的進展,並宣布Intel 18A家族首款效能強化版本Intel 18A-P已正式進入風險量產(Risk Production)階段,依照去年向客戶及合作夥伴公布的時程順利推進。透過電晶體、互連與設計協同最佳化,Intel 18A-P可在相同功耗下提升最高9%效能,或於相同效能下降低最高18%功耗,並提升散熱能力。
台積電加速布局CoPoS!2030年搶進玻璃基板 台灣面板及材料設備商卡商機

台積電加速布局CoPoS!2030年搶進玻璃基板 台灣面板及材料設備商卡商機

【記者蕭文康/台北報導】AI半導體需求爆發驅動先進封裝技術快速演進,面板級封裝(FOPLP)成為各方角力的新戰場。TrendForce分析,台積電短期聚焦CoPoS(Chip-on-Panel-on-Substrate)並鎖定310×310mm基板尺寸,2026年為相關設備與材料商的驗證關鍵期,預計2027年進入試產,並規劃於2028下半年正式量產。而下一階段布局重點則將轉向Glass Core Substrate(玻璃基板),合理量產時程推估落在2030年後。
祥碩股東會|下半年營收獲利短期承壓 5年內聚焦AI伺服器與車用轉型

祥碩股東會|下半年營收獲利短期承壓 5年內聚焦AI伺服器與車用轉型

【記者蕭文康/台北報導】IC設計廠祥碩科技(5269)今舉行股東會,面對激烈的市場競爭與Intel需求瞬息變化,祥碩雖被質疑供應鏈反應不夠靈活,總經理林哲偉會後接受媒體聯訪強調,公司在技術與相容性方面具備領先優勢,已領跑業界,產品策略除持續深耕先進晶片組外,更積極開拓伺服器及新興機器人應用,並投入USB4.0技術研發,打造多元市場競爭力。下半年受主機板市場萎縮影響,營收獲利短期承壓,惟業外投資成績優異,提升整體獲利表現。展望未來3至5年,祥碩鎖定人工智慧、機械及車用等成長契機,積極完善自主IP及載板製程管控,並強化人才與研發體系。
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