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中研院長廖俊智台大演講　點名人文學者是AI時代關鍵角色
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楊立昆獲輝達、豐田投資逾300億　三星、貝佐斯也參投
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微軟執行長指避免被AI取代的最佳方法　就是學習這項新技能
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AI加持美軍大進擊　狂轟伊朗強度是20年前伊拉克戰爭的2倍
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OpenAI與美國防部合作惹議！ChatGPT卸載量大增近300%　一星評論暴增
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日月光看好AI商機加碼建新廠！楠梓第三園區今動土　2028年Q2完工

日月光看好AI商機加碼建新廠！楠梓第三園區今動土　2028年Q2完工

【記者蕭文康／台北報導】日月光（3711）今（11）日舉行楠梓科技第三園區動土，總投資金額達新台幣178億元，預計2026年動工、2028年第2季完工。日月光對於這項新建廠房表示，新廠聚焦「智慧運籌＋先進封裝測試」兩大核心，強化高階封裝與測試量能，啟用後可創造約1470個就業機會，園區完工後平均每公頃年產值估達46.3億元。
2026/03/11 18:53
財經 產業脈動
嵌入式電子展3｜聯發科發布新Genio平台　搶攻機器人及商用無人機市場

嵌入式電子展3｜聯發科發布新Genio平台　搶攻機器人及商用無人機市場

【記者蕭文康／德國紐倫堡報導】聯發科技（2454）10日在德國紐倫堡舉辦的Embedded World 2026展會上發表一系列賦能各式物聯網產品與應用的全新MediaTek Genio®平台，包括Genio Pro、Genio420以及 Genio360。其中，聯發科技聯發科物聯網（IoT）事業部的助理副總裁（AVP）Sameer Sharma指出，AI是一個主題，現在任何關於技術的對話都避不開AI，聯發科對AI的投資涵蓋具優勢的經典市場，包括智慧手機、汽車螢幕下方與輝達共同設計的DGX盒子，在ASIC方面，在資料中心贏得許多新設計，與資料中心內的GPU或CPU系統協同工作。
2026/03/11 18:43
財經 產業脈動
嵌入式電子展2｜擷發科展AI模型與ASIC新產品　開發無人機軟硬結合吸睛

嵌入式電子展2｜擷發科展AI模型與ASIC新產品　開發無人機軟硬結合吸睛

【記者蕭文康／德國紐倫堡報導】台灣ASIC設計服務與AI軟體解決方案廠擷發科技（7796），10日在德國Embedded World 2026展出從AI模型開發到ASIC晶片設計的完整軟硬體整合新產品，董事長楊健盟對現場參訪客戶揭示「AI×ASIC雙引擎策略」的最新技術進展與實際落地成果。他強調，公司採取「軟硬整合」的新商業模式，已成功協助多項專案跨越概念驗證（POC）階段，逐步邁向實質商轉，他也透露，下一步公司將切入無人機軟硬結合的應用領域，期望再添業績成長動能，預期年中就會有進一步成果展現。
2026/03/11 18:38
財經 產業脈動
直擊｜德國嵌入式電子展　入門巨幅海報「台灣AI島」、「台灣製造最棒」

直擊｜德國嵌入式電子展　入門巨幅海報「台灣AI島」、「台灣製造最棒」

【記者蕭文康／德國紐倫堡報導】Embedded-World 2026（嵌入式電子與工業電腦應用展）於3月3月10~12日於德國紐倫堡展覽中心登場，今年來自包台灣等43個國家、1262家參展商在7個展館、共計3萬4069平方米的展覽空間展出，較去年的1188家增加5%。在兩大入門處可見醒目台灣巨幅廣告「TAIWAN AI ISLAND」訴求「The Best Made In TAIWA」，台灣精品位於2號展館，參展廠商包括IP及IC設計業的擷發科技、聯發科技、瑞昱；記憶體模組廠的威剛、創見、十銓、宜鼎；記憶體製造有華邦電（2344），品牌廠有微星和華碩等超過140家企業向國際展現台灣在AI及半導體產業的高科技實力。
2026/03/11 18:34
財經 產業脈動
A16Z發布2026生成式AI前百大榜單　ChatGPT仍稱霸、市場多元化擴張

A16Z發布2026生成式AI前百大榜單　ChatGPT仍稱霸、市場多元化擴張

【編譯黃惠瑜／綜合外電】美國創投公司安德立森霍洛維茲（Andreessen Horowitz，A16Z）近日發布最新報告，內容盤點2026年3月生成式AI消費者應用前100名。報告指出，3年前AI產品仍分為AI為核心與傳統軟體，但如今主流消費者使用的生成式AI日益多元，從聊天助手到創意工具全面滲透日常生活。
2026/03/11 16:36
國際 寰宇要聞
AI供應鏈風暴來襲？三星投票罷工18天　HBM恐受衝擊

AI供應鏈風暴來襲？三星投票罷工18天　HBM恐受衝擊

【編譯于倩若／綜合外電】三星電子（Samsung Electronics ）工會就是否發動罷工展開投票，投票已於周一開始將持續到3月18日，所有工會成員都可以參與。如果投票者中超過半數支持罷工，則工會將在4月23日先舉行集會，之後於5月21日至6月7日發動全面罷工。

約有5萬名工會成員在三星負責半導體業務的裝置解決方案（Device Solutions）部門工作。業界人士警告，若發生罷工，可能會影響半導體生產，包括高頻寬記憶體（HBM）。
2026/03/11 12:00
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