AI推動先進晶圓及封裝材料需求爆發!崇越科今明年成長動能強勁 環工在手訂單逾百億
【記者蕭文康/台北報導】 崇越科技(5434)今舉行法說會,針對未來展望,董事長潘重良指出,高效能運算與AI伺服器驅動2奈米等先進製程矽晶圓及關鍵化學品需求顯著攀升,成熟製程產能亦同步提升,先進封裝如CoWoS、Fan-out需求激增,底部填充膠、熱界面材料及暫時鍵合膠等高階材料拉貨強勁,而石英布作為低介電損耗材料,在AI高速電路板應用中需求激增,成為未來營收新動能。至於環保工程服務,在手訂單破百億、年增上看2成。