AI新知｜知新聞

台灣美光工會逾8成支持大罷工　公司緊急聲明強調「薪酬激勵計畫」10月公布

【記者蕭文康／台北報導】美光受惠於AI需求大爆發並帶動記憶體產業營收、獲利及股價不斷寫下歷史新高，不過，佔美光總產能6成的台灣廠區逾萬名工會會員，因不滿公司IPP（Incentive Pay Plan、薪酬激勵計畫）不透明，低於競爭對手，據了解已有逾8成工會會員醞釀舉行大罷工。對此，美光發表聲明，已宣布今年將發放歷年來最高的績效獎金，IPP相關方案預計於10月公布，期望平息這場紛爭。

1997年亞洲金融風暴恐重演　滙豐點出3大驚人相似之處

【編譯林文彬／綜合外電】1997年亞洲金融風暴導致亞洲經濟體全面陷入衰退，金融市場也動盪不安，貨幣重貶、資本外逃和銀行倒閉屢見不鮮。滙豐（HSBC）首席經濟學家范力民（Frederic Neumann）認為，目前亞洲金融環境與1997年亞洲金融風暴前夕有一些驚人相似之處。

台積電侯永清讚台灣科學園區一站式服務　公司協助歐盟創造晶片需求　

【記者蕭文康／台北報導】台積電資深副總暨共同副營運長侯永清今在SEMICON TAIWAN 2026「2026投資歐盟論壇」表示，台積電資深副總暨共同營運長侯永清表示，供應鏈企業在海外投資新廠時，必須重視長期經營的永續性，而非只依賴短期需求成長。除了基礎設施與法規挑戰，台灣科學園區一站式政府服務模式，為海外設廠提供寶貴經驗。針對歐洲市場，台積電積極協助創造晶片需求，推動人才培育與設計支援，確保德國德勒斯登廠穩健成長，並期望帶動整體歐洲半導體產業升級。

2026/09/01 16:25

財經產業脈動

三星提「CUBE」策略打造下一代3D記憶體與儲存解決方案　曝HBM5已著手開發

【記者蕭文康／台北報導】三星電子記憶體產品規劃部門副總裁Jangseok Choi（崔璋石）今於SEMICON Taiwan 記憶體高峰論壇，以「開啟智慧新維度，以 3D 整合技術驅動 AI 時代」（The New Dimension of Intelligence. Powering the AI Era with 3D Integration）為主題進行演講。三星提出「CUBE」策略，以全面的半導體能力推動3D架構發展，打造下一代3D記憶體與儲存解決方案，包含zHBM及zNAND-O，解決AI資料中心及裝置端AI（on-device AI）不同環境下的瓶頸，大幅提升效能。

ASML揭High NA EUV加速邁向高量產　已有10台投入運作

【記者蕭文康／台北報導】ASML在SEMICON TAIWAN2026舉行半導體先進製程科技論壇中揭露，隨著半導體產業持續追求先進製程的微縮極限，High NA EUV（高數值孔徑極紫外光刻技術）正加速邁向高量產（High Volume Manufacturing，HVM）階段，並展現卓越的技術實力及商業應用潛力。其中，EXE系統累計曝光晶圓數已突破135萬片，High NA EUV已有4家客戶共10台裝機並投入運作，另有3台系統正在出貨及裝機中。

環球晶徐秀蘭看好矽晶圓未來2年價量齊揚　雙位數成長「值得期待」

【記者蕭文康／台北報導】經濟部今主辦「晶鏈高峰論壇」登場，現場匯聚全球超過600位政策官員及產業領袖，以「信賴、韌性、共榮」精神，共同探討AI時代半導體供應鏈的新布局。環球晶（6488）董事長徐秀蘭指出，AI在半導體產業具有2個角色，一方面帶動需求成長，另方面幫助採購、製造和研發等，台灣產業協助全球AI發展，不過在電力和算力方面面臨壓力。她並預期未來2年矽晶圓將價量齊揚，雙位數是值得期待的。