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精測總座:新建3廠產能再增逾1倍 今年營運逐季成長續創新高

精測總座:新建3廠產能再增逾1倍 今年營運逐季成長續創新高

【記者蕭文康/桃園報導】中華精測(6510)今舉行桃園3廠動土典禮,總經理黃水可預期,在一廠和二廠持續擴產之下,到今年8月預估產能會倍增,營收貢獻預估在今年第4季,等到2028年3廠完工之後,依客戶需求產能至少再增1倍以上。針對今年營運展望上,他認為在AI需求強勁帶動下,今年業績將逐季成長,全年成長幅度約去年逾3成相同,續創新高。
中華精測桃園三廠今動土典禮!投資近36億 預計2028年完工投產

中華精測桃園三廠今動土典禮!投資近36億 預計2028年完工投產

【記者蕭文康/桃園報導】中華精測科技(6510)於今日(20)在桃園平鎮產業園區舉行新廠(三廠)動土典禮,規劃以生產高單價、高技術門檻的探針卡及PCB/ST 測試板為主,總投資金額將達35.88億元,總樓地板面積約1.1萬坪,預計將於2028年完工投產,創造300多個就業機會並及時滿足AI半導體客戶的需求。
AMD與三星宣布簽署備忘錄 將共同開發下一代AI記憶體解決方案

AMD與三星宣布簽署備忘錄 將共同開發下一代AI記憶體解決方案

【記者蕭文康/台北報導】 AMD與三星電子今宣布簽署合作備忘錄(MOU),雙方將在下一代AI記憶體與運算技術上擴大策略合作,同時,雙方也探討由三星為AMD下一代產品提供晶圓代工服務的合作機會。簽署儀式於三星位於韓國平澤最先進的晶片製造園區舉行,由AMD董事長暨執行長蘇姿丰與三星電子副會長暨執行長全永鉉共同出席。
台積電全面調漲5奈米以下代工價格 今年產值年增32%居晶圓代工之冠

台積電全面調漲5奈米以下代工價格 今年產值年增32%居晶圓代工之冠

【記者蕭文康/台北報導】2026年由於北美雲端服務供應商(CSP)、AI新創公司持續投入AI軍備競賽,市場預期AI相關主晶片、周邊IC需求將繼續引領全球晶圓代工產業成長,根據TrendForce最新晶圓代工產業研究,全年產值可望年增24.8%,約2188億美元,由於台積電(2330)已全面調漲5奈米以下代工價格且訂單能見度直抵2027年,預估今年產值將年增32%,幅度居全球晶圓代工業之冠。
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