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耐能發表全球首款運行神經網路邊緣AI晶片 將進化為AI基礎建設公司

耐能發表全球首款運行神經網路邊緣AI晶片 將進化為AI基礎建設公司

【記者蕭文康/台北報導】AI科技企業 Kneron耐能今正式發表新一代 AI系列晶片,並由全新旗艦產品 KL1140 打頭陣,全面構建從終端到雲端的完整 AI基礎設施版圖。此次發表會中,耐能創辦人暨執行長 劉峻誠同步揭示未來3年的高中低階多款新晶片規劃,強調耐能正式完成全算力佈局,從 AI晶片供應商進化為 AI基礎建設公司的關鍵里程碑。
分析|AI催生超大封裝需求 CSP大廠恐從台積電CoWoS轉向英特爾EMIB方案

分析|AI催生超大封裝需求 CSP大廠恐從台積電CoWoS轉向英特爾EMIB方案

【記者蕭文康/台北報導】由於AI HPC(高效能運算)對異質整合的需求仰賴先進封裝達成,其中的關鍵技術即是台積電的CoWoS解決方案。然而,隨著雲端服務業者(CSP)加速自研ASIC,為整合更多複雜功能的晶片,對封裝面積的需求不斷擴大,根據TrendForce最新研究,已有CSP開始考量從台積電的CoWoS方案,轉向英特爾的EMIB技術。
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