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分析｜AI資料中心挑戰機櫃級系統轉型！　未來關鍵仍握在CSP手中

分析｜AI資料中心挑戰機櫃級系統轉型！　未來關鍵仍握在CSP手中

【記者蕭文康／台北報導】隨著AI資料中心需求從單點爆發轉向大規模集群應用，產業競爭重心正經歷一場結構性轉型。DIGITIMES分析師 陳辰妃表示，AI資料中心的算力交付單位已由單一加速器晶片效能，進一步轉向機櫃級系統交付能力。這場變革使得資料搬運效率、互連架構與平台整合能力，取代單純的運算效能，成為決定部署規模與系統能耗的核心變數。而決定未來架構走向的關鍵最終仍握在 Google、Meta 與 AWS等超大型雲端服務供應商（CSP）手中。
2026/05/02 19:18
財經 產業脈動
龔明鑫赴美揭牌經部「鳳凰城台灣貿易投資中心」　並參訪台積電亞利桑那州廠

龔明鑫赴美揭牌經部「鳳凰城台灣貿易投資中心」　並參訪台積電亞利桑那州廠

【記者陳建彰╱台北報導】為協助台灣企業全球布局，進一步深化台美供應鏈合作，經濟部長龔明鑫於5月1日在美國亞利桑那州主持「鳳凰城台灣貿易投資中心」揭牌儀式。該中心為經濟部在美設立的第2個貿易投資服務據點，將與「達拉斯台灣貿易投資中心」共同協助台廠布局美國市場，參與美國在地製造與創新體系，以進一步推動「台美投資合作備忘錄」。
2026/05/02 16:33
財經 產業脈動
聯發科延攬台積電前研發大將余振華　協助先進封裝技術布局

聯發科延攬台積電前研發大將余振華　協助先進封裝技術布局

【財經中心╱台北報導】近期市場傳出，聯發科延攬「台積電研發六騎士」、前研發副總余振華一事，聯發科今證實，余振華自台積電榮退後，已邀請他擔任聯發科的非全職顧問，希望借重其深厚的業界經驗及技術專長，協助高階封裝未來技術的前瞻探索與路徑規劃，同時指導公司深化在台積電高階封裝相關產品和技術的研發與投資布局。
2026/05/02 14:48
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