廣告
台積電技術論壇2|聚焦三大技術層面 推動2奈米技術與CPO打造未來智慧晶片

台積電技術論壇2|聚焦三大技術層面 推動2奈米技術與CPO打造未來智慧晶片

【記者蕭文康/台北報導】台積電全球業務資深副總經理暨副共同營運長張曉強今在技術論壇中強調,AI已成半導體驅動引擎,台積電將持續推動技術創新,從計算、整合到連接全面升級,支持全球AI產業快速拓展,同時提出台積電將聚焦三層技術結構打造AI強勁基礎,並呼籲業界珍惜現階段的人們還可以面對面交流的機會,未來可能是派AI Agent來參加這個會議了。他也提到過去台灣人是全球半導體IQ最高的,大家都知道什麼是CoWoS,現在他要大家記得一個名詞CPO,代表未來業界重視的議題。
台積電技術論壇1|去年在亞太出貨逾210萬片12吋晶圓 產出晶片約3座101高度

台積電技術論壇1|去年在亞太出貨逾210萬片12吋晶圓 產出晶片約3座101高度

【記者蕭文康/台北報導】台積電(2330)今舉行技術論壇,台積電亞太業務處長萬睿洋在開場致詞時表示,AI持續擴展且日益普及,驅動雲端運算和邊緣設備需求激增,需高運算密度及低延遲技術支撐。台積電憑藉先進半導體與封裝技術,積極支援AI晶片量產,2025年已在亞太出貨超過210萬片12吋晶圓,相當於3座台北101的高度,助力推動2600項產品量產,展示強勁創新實力與產業合作成果。
載入更多