汎銓高階SAC-TEM Center新廠今上梁　深化矽光子、AI 晶片分析部署

【記者蕭文康／新竹報導】半導體產業鏈研發廠汎銓科技（6830）為擘劃未來長期營運佈局，因應未來10年埃米世代製程材料分析商機，旗下高階SAC-TEM Center（Spherical aberration corrected TEM Center，球面像差修正穿透電鏡廠區）廠房於今舉行上梁典禮，此廠房採用單樓層獨立式防振基礎、3層鋼骨耐震結構設計構造，預計於2025年下半年正式興建完成並進行承租，助力半導體矽光子、AI 晶片技術研發後盾之新里程碑。

AI客戶加大檢測分析業務需求帶動AI晶片暨矽光子相關檢測營收

汎銓董事長柳紀綸表示，隨著AI技術長期發展趨勢，半導體製程邁向埃米世代，汎銓深化衝刺「埃米世代製程材料分析」、「矽光子光衰漏光斷光分析」及「美國AI客戶專區」3大業務方針，尤其汎銓在矽光子、AI 晶片分析及精密工法技術領先優勢並取得良好實績，包括旗下矽光子光損偵測裝置已取得台灣、日本 發明專利，並持續進行歐美韓中專利申請流程中，再加上汎銓憑藉旗下矽光子測試及光損斷點定位分析業務具高度技術門檻，目前AI客戶更加大檢測分析業務需求，有望帶動汎銓AI晶片暨矽光子相關檢測營收。

他進一步說明，目前檢測市場及主要成長動能來自於台灣先進製程開發持續進行，更多委案進入「A世代」；第二類、第三類、CIS、高壓元件相關、成熟邏輯公司承受中國大陸競爭壓力，記憶體公司有相同現象；矽光子與AI分析需求增加，預期1年成長3倍；2025年第1 季海外分析需求增加，相關客戶製程及設備開發積極。

日本、美國地區營運據點將陸續於今年正式啟用並創造營運貢獻

不僅如此，因應半導體相關客戶檢測分析委案需求，加上各國推進建立當地半導體自主化政策 商機，汎銓秉持為半導體上中下游相關客戶於製程技術研發之重要檢測分析夥伴，仍規劃全球半導體研發重要聚落設立分析實驗室，擴增整體材料分析(MA)產能及專業檢測人力團隊等佈局，其中， 日本、美國地區營運據點將陸續於今年正式啟用並創造營運貢獻。

柳紀綸看待整體營運隨著矽光子、 AI晶片分析業務規模擴大，日本與美國新營運據點的加入，同時深化檢測分析技術研發，精進檢測分析委案服務管理，為未來營運注入相當有利成長條件，並樂觀看待下半年營運優於上半年可期。

汎銓目前正全面啟動各營運廠區，包括材料分析本部加竹北二廠，專責埃米世代1.0奈米~1.4奈米製程材料分析；營運總部擴建「矽光子測試及定位分析」專區；竹北一廠全面擴大建置AI客戶專區；南京子公司已取得高新技術資質；享受稅收減免優惠政策由25%降至15%，今年營運樂觀；美國子公司「MSS USA CORP」建廠進度順利，可望於今年5月擇期開幕營運；埃米世代材料分析專區「SAC-TEM Center」今上樑持續全力趕進度，預計今年8月正式營運；日本子公司「MSS Japan株式會社」建廠受限當地法規，預計今年第3季投入營運。

2026底~2027年展望上，汎銓再增布局，例如竹北三廠預備做為AI專區擴大及矽光子測試業務，同時布局歐洲營運據點。

⭐️ 即刻下載《知新聞》App！免費！