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半導體檢測股利陸續出爐 耕興、閎康殖利率分別達4.86%、3.3%
【記者蕭文康／台北導】半導體檢測廠股利陸續出爐，其中以通訊檢測耕興（6146）每股現金股息10.1元，配發率達8成、現金殖利率達4.86%最高，其次閎康（3587）每股配發7元現金股息，若以7日收盤價211.5元計算，殖利率約3.3%，而汎銓科技（6830）擬配發每股1元現金股息，配息率達75%，若以6日公布股利時收盤價140.5元計算，殖利率僅0.71%。
耕興配發每股現金股息10.1元、殖利率達4.86%
耕興2024年全年合併營收為45.55億元，合併毛利率50%，合併稅前淨利為16.77億元，歸屬於母公司稅後淨利為12.9億元，稅後純益(EPS)12.66元。日前董事會擬配發每股現金股息10.1元，配發率達8成，當日(2/19)收盤價208元計算，現金殖利率達4.86%。
耕興表示，進入2025年，低成本LLM大型語言模型問世，AI訓練成本跟時間將大幅下降，優化後的模型加速導入終端產品，進一步帶動AI手機、AI PC等普及速度。低價LLM崛起可望降低使用者訂閱AI工具的花費，提高使用者大量應用AI工具的意願，AI手機及筆電機種滲透率將優於預期，同時逐步拉高相關檢測商機。
此外，最新5G標準3GPP Rel-18版本將會帶來一系列關鍵技術增強及高階網通Wi-Fi 7 + 6SD晶片於終端裝置滲透率的推升，這類複合式多天線的行動通訊及無線終端裝置之檢測技術門檻高，測試項目複雜多樣且困難，推升單一機種檢測費用；本公司持續鞏固此高階手機及高階網通案件接單，擴大市佔率。在零件事業部門發展上，持續提高自行設計的被動元件電感出貨量，維持零件銷售的毛利率。
閎康每股配發7元股息，殖利率約3.3%。
半導體檢測大廠閎康2024年全年營收為51.1億元，年增6.27%、營業毛利16.81億元，毛利率32.9%，稅後淨利6.88億元，年增0.28%，EPS 10.39元，依然維持一個資本額以上的獲利，董事會通過每股配發7元現金股息，若以7日收盤價211.5元計算，殖利率約3.3%。
閎康表示，部份海外實驗室需要合理時間執行滲透擴張策略，投資效益尚未完全顯現，但因公司持續進行深度費用控管，稅後淨利依然保持成長態勢。而該公司也同步公告2月營收為新台幣4.05億元，1~2月累計營收7.95億元，年增2.64%。
隨著AI開源模型 DeepSeek 推出，刺激AI部署成本進一步的下滑，讓AI應用加速從大型雲端擴展至中小企業與個人終端，雖然GPU仍持續主導AI晶片市場，然而也有愈來愈多特殊應用積體電路（ASIC）投入AI運算，以更高效率支援推理任務，根據大摩的分析報告指出，目前AI晶片市場約九成由GPU佔據，但預期未來AI ASIC晶片將持續提升。
在此趨勢下，大量新款GPU與客製AI 晶片研發問世，對材料分析（MA）與故障分析（FA） 的需求勢必提高。新材料、新架構的晶片需透過精密的材料組成與結構分析來確保品質，而晶片在研發與應用中出現的潛在缺陷，也仰賴故障分析找出原因並改進。隨著AI硬體競賽白熱化，具備先進分析能力的實驗室將成為半導體研發的重要後盾。閎康科技長年深耕半導體分析服務，在MA與FA領域技術領先且設備齊全，可望受惠這波終端AI浪潮。
為了因應AI運算從雲端走向終端裝置，在消費電子領域，晶片設計也迎來新的轉變。美系手機大廠預計於下一代的 M5晶片 採用Chiplet晶粒分割設計，並透過3D封裝技術進行整合，這種堆疊設計可大幅縮短不同裸晶間的連線距離，提升運作效能並改善散熱管理，將電流洩漏降至最低，然此封裝結構相對複雜，將對FA提出了更嚴峻的考驗。目前閎康可提供從2.5D CoWoS到3D SoIC等各類先進封裝樣品的分析服務，協助客戶迅速找出封裝潛在瑕疵。
隨著智駕車邁向更高等級的自動化，車用半導體元件不容許任何失誤，特別是執行AI計算的關鍵處理器，需在嚴苛環境下長期穩定運作。相較一般消費性晶片，車規晶片必須符合更嚴格的品質標準，因此測試涵蓋率大幅提高，Super high power burn-in，超高功率(>1500 Watt)測試即在確保高階晶片在各種環境下均能穩定運行，美國電動車大廠智駕車晶片將此測試列為必備項目，閎康已拿到大單，預計明年第一季開始貢獻營收。
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汎銓擬配發每股1元現金股息、殖利率不到1%
汎銓科技公布2024年全年合併營收19.7億元，年增4.58%，創歷年新高記錄，毛利率26.7%，稅後淨利6496.3萬元，EPS 1.34元，考量公司資本公積充沛且財務體質健全，汎銓董事會決議通過2024年擬配發每股1元現金股息，配息率達75%，若以6日公布股利時收盤價140.5元計算，殖利率僅0.71%。
汎銓為佈局「埃米世代、矽光子、AI」技術檢測分析商機，打造未來中長期營運有利發展，積極佈建新場地、擴增檢測設備及新增海外營運據點等投資，雖初期折舊及相關成本較高，惟整體佈局成效即將陸續發酵，再加上旗下南京營運據點已正式取得中國高新技術企業資格，該據點稅率從25%下降至15%，皆有機會挹注營運獲利表現回升。
隨著各國推進建立當地半導體自主化政策商機，汎銓秉持於全球半導體研發重要聚落設立分析實驗室布局，董事會同步通過旗下日本子公司MSS JAPAN株式會社現金增資日圓9.5億元，以及美國子公司MSS USA CORP現金增資美金1,000萬元，以因應日本、美國營運據點陸續將於2025年正式投入營運之資金所需，有效滿足既有客戶材料分析(MA)委案需求，並擴增新客戶委案合作機會，創造未來營運新成長動能。
汎銓看好半導體朝向埃米世代、矽光子及CPO封裝新趨勢，對於先進製程、先進封裝技術及新材料導入等研發分析難度日益增加，有助於創造旗下材料分析(MA)業務長期營運前景。
汎銓擁有「矽光子光損偵測裝置」發明專利與技術優勢，而且已在矽光子與AI晶片分析領域保持分析能力領先。汎銓推出矽光子測試及光損斷點定位分析業務，涵蓋測試PIC元件之光學特性（如光損、偏振等），應用範圍從晶圓、CPO封裝、插拔光學封裝模組到光纖元件介面，並藉由量測光路特性與規格符合度，以篩選正常（PASS）或失效（FAIL）之晶片與封裝元件，提升出貨品質與良率。在矽光子分析技術中，光波導光損屬常見問題，汎銓的光損斷點定位分析（亦稱光波導缺陷測試）能精準判斷製程缺陷造成的光波導傳輸速率降低、甚至斷線等狀況，確保矽光子性能。
矽光子技術的核心在於整合光波導、光濾波器與光耦合器等元件於矽基晶圓上，收光、傳遞光、分光、耦合、過濾等功能可在同一晶片完成，提升系統整合度與效率。透過矽光子測試與光損斷點定位分析服務，汎銓能有效降低後續封裝與系統測試的風險與成本，並為未來半導體先進製程與先進封裝的研發奠定關鍵基礎。汎銓透過此專利與成熟檢測方案，加速矽光子技術商用化，同時於製程研發與成品檢驗階段提供即時優化建議，減少資源浪費並縮短新產品上市時程，持續推動高速通訊與 AI 領域的整體進步。
展望未來營運，汎銓將全面擴大「矽光子測試分析」、「美國AI客戶專區」、「先進製程埃米世代材料分析」三大業務主軸，隨著美國、日本營運據點即將陸續啟用並投入營運，樂觀看待2025年下半年營運注入強勁動能。
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