SEMICON Taiwan 2025啟動！「國際半導體周」規模將增2成　1100家企業參展

【記者蕭文康／台北報導】 SEMI 國際半導體產業協會今日（17日）正式宣布，全球半導體產業的年度盛事 SEMICON Taiwan 2025 正式起跑，邁入第 30 週年的 SEMICON Taiwan，不僅見證了台灣半導體產業從各自分工走向合作共創的轉型歷程，今年展覽規模更全面升級，首度打造為期一周的「國際半導體周」。

市場成長與挑戰並進，以開放協作揭示產業新格局

SEMI指出，本屆展會將從 9 月 8 日起以系列高峰論壇揭開序幕，並於 9 月 10 日至 12 日在台北南港展覽館一館與二館正式開展。預計整體規模將較去年成長超越2成，參觀人次可望再創歷史新高。此次年度主題「Leading with Collaboration. Innovating with the World. 世界同行 創新啟航」，正呼應全球產業轉型的新局勢，強調將以合作為核心驅動力，攜手全球生態系夥伴共同啟動下個 30年的創新浪潮。

SEMI 全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，SEMI數據顯示，2025年第1季全球半導體設備出貨金額達320.5 億美元，年增21%，主要來自 AI、雲端運算、高效能運算與邊緣運算等應用需求持續攀升，展現強勁成長動能。然而，產業在快速成長之際，同時也面臨供應鏈重組與地緣政治等挑戰，半導體業高度仰賴全球協作，未來的發展將取決於開放共榮。

他說，台灣作為全球半導體供應鏈的關鍵樞紐，始終以開放與彈性的態度與國際並肩前行，積極參與關鍵技術發展與產業標準制定，SEMI所倡議的「世界同行 創新啟航」，不僅是技術創新的展現，更涵蓋全球合作與永續發展的全面重塑。未來，SEMI 將持續攜手產業夥伴，共同打造更具韌性、開放共享與價值共創的全球半導體生態系。

展會規模全面升級，擴大串連全球半導體生態系

適逢 SEMICON Taiwan 在台30週年，今年展會規模締造歷史新猷，預計將匯集超過1100 家國內外企業參展、來自56國的產業夥伴、超過4000個攤位與逾10萬名觀展者共襄盛舉。今年更首度推出為期一整周的「國際半導體周」，於9月8日、9日展前兩日舉辦重量級國際論壇，深化技術交流與跨國合作。

此外，今年展會國家專區匯聚17個國家，創下歷年新高，充分展現台灣在全球半導體供應鏈中的關鍵地位。此次創新規劃不僅擴大了產業交流的廣度與深度，也為全球半導體生態系夥伴提供更全面的合作與對話平台。

聚焦前瞻技術革新：SEMICON Taiwan匯集全球最完整半導體技術觀點

來自AI與高效能運算（HPC）的龐大需求，正加速驅動半導體產業邁向超摩爾時代。這不僅促使晶片架構從奈米級躍升至埃米級創新，也引領先進封裝技術朝向系統整合與極致微縮發展。作為引領產業創新變革的領導平台，SEMICON Taiwan 2025 除了聚焦先進製程外，也將深入探討3DIC、Chiplet、FOPLP等先進封裝技術，推動產業突破物理極限，並在展會議程中全面涵蓋矽光子、HBM記憶體、晶背供電等先進製程的關鍵創新，這些突破正重新定義半導體產業的競爭格局，成為引領未來技術發展的重要風向標。

隨著國際大廠加速投入AI相關技術與跨界應用合作，半導體生態系正從垂直分工邁向更緊密的橫向共創。SEMICON Taiwan匯聚全球完整供應鏈的技術領袖與專家，超過200位國內外產業巨擘，將透過20多場專業論壇，深入剖析產業升級最新趨勢，持續展現其作為技術落地關鍵平台的核心價值。

議題全面覆蓋，構築未來競爭力：地緣戰略、人才、永續與資安四力並進

因應全球供應鏈重組與地緣政治變局的挑戰，今年論壇首度新增「地緣戰略」（Geostrategy）主題。藉由世界各國代表團齊聚台灣參加 SEMICON Taiwan 國際半導體周之際，進行多場台灣與各國政府及產業間的雙邊與多邊對話，並舉辦全球半導體地緣戰略相關論壇，以提升全球半導體供應鏈的協作韌性。而面對AI時代的人才競逐與淨零永續挑戰，今年展會持續強化產業基礎建設，積極回應長期需求。人才培育特展首度推出「半導體新銳獎」及科普實作活動，鼓勵新世代積極參與與創新；在半導體永續製造方面，則擴大高科技廠房及綠色製造區規模，展示先進的永續製造技術，回應產業 ESG 實踐趨勢。

台灣作為全球半導體供應鏈的重要樞紐，不僅引領先進製程與創新應用，也積極強化產業資安韌性。SEMI致力推動產業資安標準與風險評估機制，打造更安全可靠的全球半導體基礎。從跨國戰略合作、人才培育扎根、永續技術實踐，到資安基礎強化，SEMICON Taiwan 協助產業打造面向未來 30 年的全方位競爭優勢，攜手全球夥伴共創永續創新的嶄新局面。

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