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小晶片
台灣居封裝戰略樞紐　SEMI推動3DIC先進封裝製造聯盟9月成立

台灣居封裝戰略樞紐　SEMI推動3DIC先進封裝製造聯盟9月成立

【記者蕭文康／台北報導】隨著AI晶片及HPC需求急遽攀升，全球半導體產業正迎來新一波技術變革。由於先進製程微縮技術門檻與成本不斷提高，摩爾定律推進趨緩，3DIC、面板級扇出型封裝（FOPLP）、小晶片（Chiplet）、共同封裝光學（CPO）等先進封裝技術，成為延續晶片效能提升與系統整合的關鍵解方，同時也加速推動前後段製程更緊密的技術協作與供應鏈整合。籌備多時的SEMI 3DIC 先進封裝製造聯盟 （SEMI 3DICAMA）也將於9月、SEMICON Taiwan 2025展會正式啟動。
2025/07/03 14:48
財經 產業脈動
SEMICON Taiwan 2025啟動！「國際半導體周」規模將增2成　1100家企業參展

SEMICON Taiwan 2025啟動！「國際半導體周」規模將增2成　1100家企業參展

【記者蕭文康／台北報導】 SEMI 國際半導體產業協會今日（17日）正式宣布，全球半導體產業的年度盛事 SEMICON Taiwan 2025 正式起跑，邁入第 30 週年的 SEMICON Taiwan，不僅見證了台灣半導體產業從各自分工走向合作共創的轉型歷程，今年展覽規模更全面升級，首度打造為期一周的「國際半導體周」。
2025/06/17 17:27
財經 產業脈動
日月光推出矽通孔FOCoS-Bridge封裝技術　 AI、HPC功率損耗降低3倍

日月光推出矽通孔FOCoS-Bridge封裝技術　 AI、HPC功率損耗降低3倍

【記者蕭文康／台北報導】日月光半導體（3711）今宣佈推出具備矽通孔 (TSV) 的扇出型基板上晶片橋接技術 (FOCoS-Bridge)，推動人工智慧（AI）技術發展，並加速AI對全球生活的深遠影響。日月光 FOCoS-Bridge 利用TSV提供更短的傳輸路徑，實現更高的 I/O 密度與更好的散熱效能，滿足日益增長的頻寬需求。 TSV 的整合擴展了日月光 VIPack™ FOCoS-Bridge 的技術能力，可在 AI 和高效能運算（HPC）應用需求空前高漲的時候提供關鍵的能源效率。
2025/05/29 10:30
財經 產業脈動
蔡力行演講2｜黃仁勳親自站台相挺　喜收「通化夜市鄭阿姨」3樣水果

蔡力行演講2｜黃仁勳親自站台相挺　喜收「通化夜市鄭阿姨」3樣水果

【記者蕭文康／台北報導】聯發科（2454）執行長蔡力行今在COMPUTEX發表主題演講，輝達執行長黃仁勳親自站台相挺，兩人在台上相互稱讚對方公司團隊以及揭示雙方進一步合作，不過，蔡力行最後送上黃仁勳最愛的通化街夜市鄭阿姨3樣水果，讓還沒有空去夜市的黃仁勳感到「相當興奮」，他對芒果青情有獨鍾，大讚是「寶藏、黃金」。
2025/05/20 14:19
財經 產業脈動
英特爾晶圓代工挑戰台積電推14A製程　宣布已啟動多家客戶合作

英特爾晶圓代工挑戰台積電推14A製程　宣布已啟動多家客戶合作

【記者蕭文康／台北報導】英特爾今（30）日於「Intel Foundry Direct Connect 2025」活動中，分享多個世代核心製程與先進封裝技術的最新進展，並宣布全新生態系計畫與合作夥伴關係，其中，18A製程預計在今年稍後進入量產，同時晶圓代工已開始與主要客戶針對其下一代製程技術「Intel 14A」展開合作，目前已有多家客戶表達有意願在新製程節點上生產測試晶片。
2025/04/30 07:00
財經 產業脈動
應用材料研發新一代電子束　檢測奈米級晶片缺陷快3倍

應用材料研發新一代電子束　檢測奈米級晶片缺陷快3倍

【記者蕭文康／台北導】應用材料宣布推出新的缺陷複檢系統，幫助領先的半導體製造商持續突破晶片微縮的極限。應材的SEMVision™ H20系統將業界最靈敏的電子束(eBeam)技術結合先進的AI影像辨識，能夠更精確、迅速地分析埋藏在世界上最先進晶片裡的奈米級缺陷。其中，新型SEMVision H20系統運用兩項重大創新，能以極高的精確度分類缺陷，並提供結果的速度比現今最先進技術快3倍。
2025/02/24 17:11
財經 科技新知
台積電高雄廠2奈米已試產　蘋果這新品料最先採用

台積電高雄廠2奈米已試產　蘋果這新品料最先採用

【記者蕭文康／台北報導】台積電（2330）高雄廠P1廠在去年11月舉行移機典禮後，供應鏈傳已於本月小量試產，預計上半年末到下半年初進入量產，不過，由於台積電16日將舉行法說會，目前進入緘默期而不予回應。法人指出，iPhone手機的果粉們可能會有點小失望，蘋果雖仍會是2奈米首批客戶，但因建置產能還未能滿足iPhone17系列需求，因此今年iPhone17晶片將採用3奈米的更新版N3P製程，而率先採用2奈米的將會是MacBook Pro內建的M5晶片。
2025/01/13 15:16
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