廣告
FOPLP
AI將帶動2025台積電仍將一「支」獨秀　一文看完明年半導體發展趨勢

AI將帶動2025台積電仍將一「支」獨秀　一文看完明年半導體發展趨勢

【記者蕭文康／台北報導】時序進入第4季，明年半導體展望及趨勢受到業界關注，調研機構TrendForce分析，晶圓代工各應用別在2024年將陸續結束長達兩年的庫存修正週期， 2025年全球晶圓代工業產值將迎來20%的成長，台積電表現仍將一「支」獨秀，其餘晶圓代工廠也可望有近12%的年成長，其他包括面板級封裝及HBM等記憶體，也在AI需求帶動下有新的進展。
2024/10/16 10:50
財經 產業脈動
盛美搶進面板級封裝商機　新推面板邊緣刻蝕設備

盛美搶進面板級封裝商機　新推面板邊緣刻蝕設備

【記者蕭文康／台北報導】由於台積電（2330）預期面板級封裝將在2026年進入量產，商機開始浮現，盛美半導體設備宣布推出用於扇出型面板級封裝（FOPLP）應用的突破性新型Ultra C bev-p面板邊緣刻蝕設備。該設備專為銅相關製程中的邊緣刻蝕和清洗而設計，能夠同時處理面板的正面和背面的邊緣刻蝕，顯著提升了製程效率和產品可靠性。
2024/09/12 20:28
財經 產業脈動
先進封裝供不應求　一文看懂今年國際半導體展最新技術及陣容

先進封裝供不應求　一文看懂今年國際半導體展最新技術及陣容

【記者蕭文康／台北報導】隨著人工智慧（AI）及高效能運算（HPC）需求的強勁增長，對先進封裝技術的要求也隨之提高。半導體年度盛會SEMICON Taiwan 2024 國際半導體展將在9月4日登場，今年將展示11項創新技術主題。其中，由於先進封裝供不應求，包括全球關注的半導體先進封裝技術 Chiplet、3D IC、CoWoS 及 FOPLP（面板級扇出型封裝）等，預料將成為今年展場最受關注焦點之一。
2024/08/17 10:48
財經 產業脈動
半導體前景沒變差！下半年封測需求審慎樂觀　2024年全球OSAT產業營收年增可達8%

半導體前景沒變差！下半年封測需求審慎樂觀　2024年全球OSAT產業營收年增可達8%

【記者蕭文康／台北報導】近期半導體產業在部分美國科技股財報不如預期陰影籠罩下，讓市場對於景氣產生疑慮，不過，根據DIGITIMES研究中心觀察，2023年全球半導體景氣受電子業庫存調整期拖累影響，半導體專業封測代工(Outsourced Semiconductor Assembly and Test；OSAT)產業2023全年營收衰退15%，回落至350億美元；2024年隨著手機、NB/PC等產品出貨將回升，並挹注半導體封測需求，DIGITIMES研究中心預估，2024年全球OSAT產業營收將重返成長軌道，年增幅估8%。
2024/08/05 17:45
財經 產業脈動
扇出型面板級封裝突竄紅！　 一文看懂和傳統晶圓級封裝有何不同之處

扇出型面板級封裝突竄紅！　 一文看懂和傳統晶圓級封裝有何不同之處

【記者蕭文康／台北報導】由於台積電（2330）先進封裝技術CoWos產能吃緊，加上近日傳出鴻海（2317）集團包括群創（3481）及夏普積極發展FOPLP（Fan-out Panel Level Package，扇出型面板級封裝），號稱方形的玻璃基板面積700毫米乘以700毫米（mm）約可容納約7個12吋晶圓，封裝速度快7倍，利用率高達95%，引發市場關注，《知新聞》整理究竟什麼是面板級封裝？有何優劣勢？
2024/07/14 11:31
財經 科技新知
載入更多

廣告
廣告

最新

廣告
知新聞