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海力士
分析｜傳美商務停止台積電、三星及海力士在中國廠技術授權豁免　專家：逼記憶體廠遷出中國

分析｜傳美商務停止台積電、三星及海力士在中國廠技術授權豁免　專家：逼記憶體廠遷出中國

【記者蕭文康／台北報導】近日傳出美商務部將停止包括台積電、海力士及三星在中國廠的豁免，但商務部說明「晶片製造商仍可在中國營運。新的晶片執法機制類似於其他向中國出口的半導體公司的許可要求，並確保美國擁有平等且對等的程序。」對此，微驅總經理吳金榮分析，此舉對台積電影響不大，主要是三星和海力士在中國產出DRAM及NAND佔比3~4成，未來不僅可能促使記憶體價格上漲，也可能會在美國施壓之下及遷出中國回韓國或赴美生產。
2025/06/29 19:30
財經 產業脈動
投資長觀點｜台積電漲幅能否趕上輝達　觀察7月初法說會是否宣布這利多

投資長觀點｜台積電漲幅能否趕上輝達　觀察7月初法說會是否宣布這利多

【記者吳珍儀／台北報導】台積電近來股價重新站上千元，而至今年以來股價仍下跌約2~3%，進入區間整理階段。Luminous Asset Management香港首席投資總監陳彥甫指出，台積電基本面仍具信心，但短期受到新台幣升值壓力影響，毛利率承壓，加上美國出口政策變數干擾，短線仍需觀察。不過在AI晶片需求持續暢旺的帶動下，中長期營收高速成長趨勢未變，7月法說會有機會再推動股價進一步突破區間。
2025/06/24 17:32
財經 投資長觀點
台股大跌313點失月線寫波段新低　立即反轉不易！支撐看21300點

台股大跌313點失月線寫波段新低　立即反轉不易！支撐看21300點

【財經中心／台北報導】上週末國際股市不平靜，先是傳出美國商務部將撤銷包含台積電、三星和SK海力士在內的半導體大廠中國廠技術豁免，後是昨天凌晨川普無預警派兵轟炸伊朗3座核設施，導致中東地緣政治風險升溫。台股今（23日）也在雙利空夾擊下開低震盪，終場大跌313點或1.42%，失守月線改寫波段新低。
2025/06/23 16:31
財經 股市基金
本周台股風向球　台積電南京廠授權豁免取消、聯電除息牽動大盤走勢

本周台股風向球　台積電南京廠授權豁免取消、聯電除息牽動大盤走勢

【記者蕭文康／台北報導】台股本周風向球將觀察台積電（2330）能否逆轉息走勢以及聯電將在24日進行2.8元除息，牽動大盤短線走勢。其中，台積電自12日除息後呈現貼息窘境已有7個交易日，為近年來罕見，加上傳出美政府 取消台積電南京廠技術授權豁免，導致上周五ADR重跌1.87%，不利周一股價表現。
2025/06/22 19:33
財經 產業脈動
分析｜記憶體會旺到何時？DDR4現貨及合約價齊漲　能見度看到9月

分析｜記憶體會旺到何時？DDR4現貨及合約價齊漲　能見度看到9月

【記者蕭文康／台北報導】記憶體族群近期受惠國際大廠停產DDR4利多，包括南亞科（2408）、華邦電（2344）及模組廠威剛（3260）及十銓（4967）等業績表現和股價同步上揚，其中，南亞科不僅連日爆大量位居個股成交之冠，在19日股價更創11個月來新高。法人指出，由於DDR4近1個月現貨價已漲逾5成，加上昨族群股價多數翻黑，短線不宜追高，不過，DDR4短期仍供不應求，威剛更看好能見度直抵9月，第3季合約價更上看漲3~4成。
2025/06/21 17:05
財經 產業脈動
美光HBM3E再下一城　成功打入AMD MI3150系列晶片供應鏈

美光HBM3E再下一城　成功打入AMD MI3150系列晶片供應鏈

【記者蕭文康／台北報導】美光科技繼日前宣布最新 HBM4已送樣多家客戶，打破海力士壟斷地位，現又宣布 HBM3E 12 層堆疊 36GB 記憶體整合至即將推出的 AMD Instinct™ MI350 系列解決方案中。此次合作突顯能源效率和效能在訓練大型 AI 模型、提供高傳輸量推論，以及處理複雜之高效能運算工作負載 （如資料處理和運算建模）方面的關鍵作用。此外，這也是美光在 HBM 產業領導地位的另一重大里程碑，展現美光穩健的執行力和強大的客戶關係。
2025/06/18 08:50
財經 產業脈動
分析｜AI帶動HBM與SOCAMM需求升溫　3大記憶體廠競局轉變、地緣布局成關鍵

分析｜AI帶動HBM與SOCAMM需求升溫　3大記憶體廠競局轉變、地緣布局成關鍵

【記者蕭文康／台北報導】隨AI應用快速成長，推升高頻寬記憶體（HBM）與新型記憶體模組需求，全球3大記憶體廠商間的競爭格局正出現顯著變化。DIGITIMES觀察，除了次世代HBM技術競爭升溫，未來更將擴展至小型壓縮附加記憶體模組（Small Outline Compression Attached Memory Module，SOCAMM）等新產品，地緣政治風險與政策變動也同步成為影響業者全球布局的關鍵因素。
2025/06/16 10:21
財經 產業脈動
美光宣布HBM4已送樣主要客戶　挑戰海力士壟斷地位　

美光宣布HBM4已送樣主要客戶　挑戰海力士壟斷地位　

【記者蕭文康／台北報導】繼海力士後，美光科技宣布已將其12層堆疊36GB HBM4送樣給多家主要客戶，代表美光在 AI 記憶體效能和能源效率方面的領導地位，主要依據其成熟的1β（1-beta）DRAM製程、備經驗證的12層先進封裝技術及功能強大的記憶體內建自我測試（MBIST）功能，美光HBM4為開發下一代AI平台的客戶和合作夥伴提供無縫整合的解決方案。美光 HBM4 預計將於2026年量產，以配合客戶下一代AI平台的擴產進度。
2025/06/13 08:35
財經 產業脈動
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