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台灣居封裝戰略樞紐　SEMI推動3DIC先進封裝製造聯盟9月成立

台灣居封裝戰略樞紐　SEMI推動3DIC先進封裝製造聯盟9月成立

【記者蕭文康／台北報導】隨著AI晶片及HPC需求急遽攀升，全球半導體產業正迎來新一波技術變革。由於先進製程微縮技術門檻與成本不斷提高，摩爾定律推進趨緩，3DIC、面板級扇出型封裝（FOPLP）、小晶片（Chiplet）、共同封裝光學（CPO）等先進封裝技術，成為延續晶片效能提升與系統整合的關鍵解方，同時也加速推動前後段製程更緊密的技術協作與供應鏈整合。籌備多時的SEMI 3DIC 先進封裝製造聯盟 （SEMI 3DICAMA）也將於9月、SEMICON Taiwan 2025展會正式啟動。
2025/07/03 14:48
財經 產業脈動
台積電股東會8｜魏哲家曝因塞車延緩熊本2廠計畫　感謝黃仁勳「給我們蠻大的生意」

台積電股東會8｜魏哲家曝因塞車延緩熊本2廠計畫　感謝黃仁勳「給我們蠻大的生意」

【記者蕭文康／新竹報導】針對日本熊本廠營運後對當地交通帶來衝擊，台積電董事長今在股東會後說明，他也親自體驗過，以前只要10分鐘的車程，現在要1小時，當地居民已經不耐煩，台積電也跟日本政府溝通，「把交通改善好之前，我們會把它延遲，他們跟我們說，會盡快改善，所以我們（新廠）有稍微延遲，是基於日本政府給我們的承諾」，台積電也是基於這個時程去興建第2座廠。
2025/06/03 13:47
財經 產業脈動
觀察｜機殼大廠可成轉型之路　長期有展望但要走的路仍漫長

觀察｜機殼大廠可成轉型之路　長期有展望但要走的路仍漫長

【記者李宜儒／台北報導】之前一向被視為純度極高的蘋果概念股，機殼廠可成在2020年8月，決定出售中國子公司可勝科技（泰州）有限公司及可利科技（泰州）有限公司百分之百股權案予藍思科技，等於退出蘋果供應鏈。5年後，可成董事長洪水樹日前在股東會上表示，公司轉型是給股東有交代、長線有期待。只不過，這個長線，恐怕還有一段長路要走。
2025/06/01 11:51
財經 產業脈動
AI規模化挑戰！　能源、硬體與基礎設施成AI發展3大關鍵

AI規模化挑戰！　能源、硬體與基礎設施成AI發展3大關鍵

【記者吳珍儀／台北報導】由台灣大哥大、全球永續賦能倡議組織(GeSI)與台灣區電機電子工業同業公會(TEEMA)共同主辦的「2025全球AI賦能永續高峰會」，引近千位業界專家實體與線上共襄盛舉，以AI賦能永續發展、數位基礎設施規模化、建立全球治理平台三大主題為核心，為台灣產業與全球AI及資通訊(ICT)生態圈注入新動能。
2025/05/31 12:30
財經 產業脈動
美境外最大AI園區「阿聯星際之門」　傳獲輝達、OpenAI加持參與

美境外最大AI園區「阿聯星際之門」　傳獲輝達、OpenAI加持參與

【編譯張翠蘭／綜合外電】美國總統川普甫結束的中東行，與阿拉伯聯合大公國宣布達成逾2000億美元（約6.04兆元台幣）投資協議，包括在阿布達比建立美國境外最大的人工智慧（AI）園區「阿聯星際之門」(UAE Stargate) ，現在外媒傳出，該計劃獲得AI晶片大廠輝達、網路設備生產商思科與ChatGPT開發商OpenAI等美國科技巨頭的支持。
2025/05/17 10:20
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