輝達AI晶片傳設計瑕疵恐延後出貨3個月 外資指「僅延緩2周進行改善」
【財經中心／台北報導】根據外媒The Information報導，輝達最新的Blackwell平台中最先進的AI晶片，因為設計瑕疵可能面臨延後量產。
輝達指客戶正測試Blackwell晶片樣品
The Information引述知情人士稱，輝達即將推出的AI晶片將因設計缺陷而推遲3個月或更長時間，Blackwell大量生產可能延遲至明年第1季，將影響 Meta Platforms、Google和 Microsoft 等客戶，這些公司集體訂購價值數百億美元的晶片。
不過，美系外資在最新報告中表示，Blackwell晶片的生產會暫停約2周，但可以在今年第4季透過台積電的努力趕上。
目前輝達不願就有關延遲的消息發表評論，僅表示客戶正在測試Blackwell晶片的樣品，且今年稍晚時「產量有望提高」。
The Information引述參與Blackwell晶片製作的人士稱，最近幾周出現Blackwell設計問題，因為台積電的工程師在準備大規模生產時發現缺陷。
台積電原規畫第4季交貨Blackwell晶片
GB200 晶片包含兩個連接的 Blackwell GPU 和一個 Grace 中央處理單元，此缺陷問題涉及一個處理器晶片（一塊用於容納晶片電路的矽片），連接兩個Blackwell GPU，這項障礙降低台積電能夠為輝達生產的晶片產量，甚至有可能使公司停止生產。
按照原計劃，台積電將在第3季開始大規模生產Blackwell晶片，並從第4季開始交付給輝達。輝達執行長黃仁勳曾在5月表示，該公司計劃在今年稍後出貨大量Blackwell。
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Blackwell的重新設計已在台積電完成
對此消息，美系外資在最新報告中表示，此次是對於Blackwell的一些改進工作，並非延遲。美系外資指出：「據我們了解，原始Blackwell設計的生產已於今年第2季底開始，任何與原始設計相關的技術問題仍可透過軟體系統解決。輝達希望透過更換一些光罩，即『重新設計』，進一步提高Blackwell的穩定性。」
Blackwell的重新設計已經在台積電完成，並將在今年第4季成為更大批量生產的版本。
