台積電
AMD、NVIDIA需求推動扇出型晶圓級封裝發展　研調估量產約落在2027~2028年

AMD、NVIDIA需求推動扇出型晶圓級封裝發展　研調估量產約落在2027~2028年

【記者蕭文康／台北報導】自台積電（2330）於2016年開發命名為InFO（整合扇出型封裝）的FOWLP（扇出型晶圓級封裝）技術，並應用於iPhone7手機所使用的A10處理器後，TrendForce指出，OSAT（專業封測代工廠）業者競相發展FOWLP及FOPLP（Fan-out Panel Level Package, 扇出型面板級封裝）技術，以提出單位成本更低的封裝解決方案。自第2季起AMD（超微）等晶片業者積極接洽台積電及OSAT業者，洽談以FOPLP技術進行晶片封裝，帶動業界對FOPLP技術的關注。
2024/07/03 14:56
財經 產業脈動
鮑爾放鴿美股創高！台股收盤大漲近300點　台積電、金融股領航

鮑爾放鴿美股創高！台股收盤大漲近300點　台積電、金融股領航

【于倩若／綜合報導】美國聯準會（Fed）主席鮑爾周二在葡萄牙舉行的央行論壇上放鴿，稱已在通膨「取得相當大進展」（quite a bit of progress），激勵美股標普500周二收盤首度站上5500點大關，以科技股為主的納斯達克指數同步創歷史新高。台股開盤後跟進大漲230點最高來到23110.98點，台積電最高漲16元至976元。此外鴻海最高漲1.7%至208元，股王信驊漲3.18%至4860元。
2024/07/03 13:40
財經 股市投資
跟著台積電到熊本　玉山銀熊本出張所10月開業

跟著台積電到熊本　玉山銀熊本出張所10月開業

【記者林巧雁／台北報導】九州是日本半導體及汽車產業聚落重鎮，而熊本為九州第二大縣，近年來當地半導體、製造、物流、軟體等科技產業快速發展，隨台積電到熊本蓋兩座新廠，嗅到未來供應鏈聚落商機，也掀起近期台資銀行跟著到日本擴點風潮，玉山銀行熊本出張所預計10月開業服務台商，今天台北富邦銀東京分行也獲金管會核准設立。
2024/07/02 16:49
財經 金融要聞
投資長觀點｜0702周報：台股上半年大漲28%估值已不便宜　下半年波動較大宜謹慎

投資長觀點｜0702周報：台股上半年大漲28%估值已不便宜　下半年波動較大宜謹慎

【記者吳珍儀／台北報導】台股在上半年大漲28%後，6月底開始出現一些震盪跡象。展望下半年，能否延續上漲趨勢成為市場關注的焦點？Luminous Asset Management香港首席投資總監陳彥甫指出，6月份最後1周外資連續賣超，顯示出逢高調節的現象，部分原因是受美國AI半導體概念股修正影響，但市場也出現低接買盤，指數並未大幅修正，顯示多頭人氣仍在，只是台股上半年已大漲28%，估值已不便宜，下半年展望要保持謹慎。
2024/07/02 15:54
財經 投資長觀點
載入更多

最新

知新聞