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AI晶片
台灣居封裝戰略樞紐　SEMI推動3DIC先進封裝製造聯盟9月成立

台灣居封裝戰略樞紐　SEMI推動3DIC先進封裝製造聯盟9月成立

【記者蕭文康／台北報導】隨著AI晶片及HPC需求急遽攀升，全球半導體產業正迎來新一波技術變革。由於先進製程微縮技術門檻與成本不斷提高，摩爾定律推進趨緩，3DIC、面板級扇出型封裝（FOPLP）、小晶片（Chiplet）、共同封裝光學（CPO）等先進封裝技術，成為延續晶片效能提升與系統整合的關鍵解方，同時也加速推動前後段製程更緊密的技術協作與供應鏈整合。籌備多時的SEMI 3DIC 先進封裝製造聯盟 （SEMI 3DICAMA）也將於9月、SEMICON Taiwan 2025展會正式啟動。
2025/07/03 14:48
財經 產業脈動
林百里次子拚創投1〡林宇輝創立MESH聚達創投　投資案例已達24家

林百里次子拚創投1〡林宇輝創立MESH聚達創投　投資案例已達24家

【記者李宜儒／台北報導】由代工大廠廣達（2382）董事長次子林宇輝創辦的MESH聚達創投集團今（30日）舉辦「聚焦電子創新、引領科技通達」論壇。MESH創辦人暨董事總經理林宇輝表示，台灣在電子製造領域擁有全球最完整且具競爭力的供應鏈體系，這也代表我們得以提供技術落地與進入量產的闕鍵能力，而我們也一直以來都看好硬體創新與台灣供應鏈結合的強大優勢。
2025/06/30 16:04
財經 產業脈動
分析｜傳美商務停止台積電、三星及海力士在中國廠技術授權豁免　專家：逼記憶體廠遷出中國

分析｜傳美商務停止台積電、三星及海力士在中國廠技術授權豁免　專家：逼記憶體廠遷出中國

【記者蕭文康／台北報導】近日傳出美商務部將停止包括台積電、海力士及三星在中國廠的豁免，但商務部說明「晶片製造商仍可在中國營運。新的晶片執法機制類似於其他向中國出口的半導體公司的許可要求，並確保美國擁有平等且對等的程序。」對此，微驅總經理吳金榮分析，此舉對台積電影響不大，主要是三星和海力士在中國產出DRAM及NAND佔比3~4成，未來不僅可能促使記憶體價格上漲，也可能會在美國施壓之下及遷出中國回韓國或赴美生產。
2025/06/29 19:30
財經 產業脈動
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