廣告
快訊
KNEWS
⚡
日月光豪擲65億元購入廠房！擴充先進封裝產能 穩懋：處分利益逾19億元
【記者陳力維／綜合報導】封測龍頭「日月光」持續擴大在台灣的先進封裝布局。日月光投控今（11）日傍晚宣布，旗下子公司日月光半導體將以新台幣65億元，向穩懋半導體購入位於高雄市路竹區的廠房及附屬設施。這項交易主要目的在於擴充半導體先進封裝產能，以滿足市場對高效能晶片日益增長的需求。
穩懋活化資產獲利19.39億 8月底前搬遷完畢
中央社報導，日月光投控指出，此次購入的廠房位於南部科學園區高雄園區，是其在高雄擴充先進封裝產能計畫中的重要一環。穩懋半導體則表示，出售資產的目的是為了活化資產並充實營運資金，預計將提前終止租賃合約，並在8月底前搬遷完畢。這項交易預計將為穩懋帶來約19.39億元的處分利益，實際入帳金額需待交易完成後確定。
日月光高雄布局密集 鎖定AI晶片先進封裝商機
日月光投控近年來積極在高雄投資設廠，展現其深耕先進封裝領域的決心。除了本次向穩懋購入廠房外，日月光已投資2億美元，用於布局第一條大尺寸扇出型面板封裝（FOPLP）產線。
此外，包括去年底日月光半導體K28新廠動土，預計2026年完工，主要擴充CoWoS先進封測產能；向宏璟建設購入K18廠房，布局晶圓凸塊封裝和覆晶封裝製程；去年12月也承租台灣福雷電子廠房，擴充封裝產能。產業人士分析為擴充人工智慧（AI）晶片先進封裝產能。
