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台廠齊聚OCP全球峰會　大秀各自AI解決方案及伺服器應用

台廠齊聚OCP全球峰會　大秀各自AI解決方案及伺服器應用

【記者李宜儒／台北報導】2024開放運算計畫（Open Compute Project）全球峰會於15日起在美國加州聖荷西登場，台系代工廠也全部到齊，包括鴻海（2317）旗下鴻佰、廣達（2382）旗下雲達、緯創（3231）旗下緯穎（6669）、和碩（4938）、英業達（2356）、仁寶（2324）、微星（2377）以及電源廠光寶科（2301），也分別展出各自人工智慧（AI）解決方案及伺服器應用。

2024/10/16 18:48

財經產業脈動

GB200散熱產值有多高？　集邦科技：同機櫃規格相差達28.3倍

GB200散熱產值有多高？　集邦科技：同機櫃規格相差達28.3倍

【記者李宜儒／台北報導】由於晶片算力升級，熱設計功耗 (TDP) 將顯著提升，如NVIDIA 新推出的GB200 NVL72機櫃方案之TDP將高達約140kW，須採用液冷方案才能有效解決散熱問題，研究機構TrendForce集邦科技分析師邱珮雯指出，在同樣尺寸的機櫃，GB200水冷散熱產值是氣冷散熱的28.3倍。

2024/10/16 18:05

財經產業脈動

看好2026年AI獲利比重將達35%　外資調高奇鋐目標價到875元

看好2026年AI獲利比重將達35%　外資調高奇鋐目標價到875元

【記者李宜儒／台北報導】NVIDIA（輝達）GB200進入出貨最後倒數計時，AI伺服器散熱供應鏈也成為市場關注焦點，美系外資在最新報告中指出，看好奇鋐2026年AI基礎散熱布局，將占營收25%，對獲利的貢獻度更達35%，因此也調高奇鋐目標價，由830元調高至875元。

2024/10/11 12:51

財經股市投資

營運利多！儲能電池散熱朝液冷發展　相關零組件廠再添出海口

營運利多！儲能電池散熱朝液冷發展　相關零組件廠再添出海口

【記者李宜儒／台北報導】液冷需求越來越大，原本市場大多認為，目前液冷的主要市場還是在AI伺服器領域，不過現在液冷的效率，連儲能市場也開始有人採用，也讓液冷相關零組件廠再添出海口。

2024/10/05 14:30

財經產業脈動

台廠搶進液冷關鍵零組件快接頭　明年第2季可開始出貨

台廠搶進液冷關鍵零組件快接頭　明年第2季可開始出貨

【記者李宜儒／台北報導】隨著伺服器散熱要求越來越高，GB200等級必須使用液冷才足以解熱，但之前快接頭多是以美國廠商為主要供應商，目前台廠富世達（6805）、嘉澤（3533）、時碩（4566）等多家廠商皆已投入，法人表示，台廠快接頭產品速度快者，已在送驗證，最快明年第2季可望出貨。

2024/09/28 14:30

財經產業脈動

研調：NVIDIA Blackwell推升液冷散熱滲透率　2025年將突破20%

研調：NVIDIA Blackwell推升液冷散熱滲透率　2025年將突破20%

【記者李宜儒／台北報導】研究機構TrendForce（集邦科技）最新調查指出，隨著NVIDIA（輝達）Blackwell新平台預計於2024年第四季出貨，將助益液冷散熱方案的滲透率明顯成長，從2024年的10%左右至2025年將突破20%。

2024/09/23 15:59

財經產業脈動

華碩AI伺服器報佳音　H200平台機種10月出貨

華碩AI伺服器報佳音　H200平台機種10月出貨

【記者李宜儒／台北報導】電腦品牌大廠華碩（2357）今（18日）宣布，推出全新AI伺服器—ESC N8-E11系列，搭載最新NVIDIA® HGX™ H200平台，兼具頂尖效能與卓越穩定性。華碩表示，新一代ESC N8-E11預計在10月出貨。

2024/09/18 15:01

財經股市投資

是方智慧機房LY2成明後年營運動能　旗下TPIX力拼3年內擠入亞洲前3大

是方智慧機房LY2成明後年營運動能　旗下TPIX力拼3年內擠入亞洲前3大

【記者李宜儒／台北報導】IDC機房營運商是方（6561）今（12日）表示，公司智慧機房LY2在6月已正式啟用，目前銷售率超過70%，預估明年將達80%，將成為明、後年的營運動能。另外是方旗下台北網際網路交換中心（TPIX）目前全球排名為77名，是方也設定3年內要擠入亞洲前3名。

2024/09/12 16:26

財經股市投資

資料中心吃電需求激增　浸沒式冷卻技術稱減少50%能源消耗

資料中心吃電需求激增　浸沒式冷卻技術稱減少50%能源消耗

【編譯黃惠瑜／綜合外電】隨著人工智慧（AI）崛起，現今的資料中心也需要更多的處理能力。越來越多電腦得被擠進更狹窄的空間，導致硬體消耗更多能量並釋放大量熱量。為此，維持資料中心冷卻技術的需求也急劇增加。近期一家輝達合作廠商表示，公司的浸沒式冷卻技術可減少資料中心能源消耗達50%。

2024/08/27 10:48

能源

Hot Chips 2024登場　 NVIDIA展最新液冷及下一代AI技術

Hot Chips 2024登場　 NVIDIA展最新液冷及下一代AI技術

【記者蕭文康／台北報導】在本週美國史丹佛大學舉行的Hot Chips 2024大會中，NVIDIA資深工程師將出席介紹支援NVIDIA Blackwell平台發展的最新進展，以及資料中心液冷技術與用於晶片設計的AI代理的研究成果。NVIDIA指出，在大會中將分享NVIDIA Blackwell平台如何整合多種晶片、系統與NVIDIA CUDA軟體，以驅動橫跨各項使用案例、產業和國家的下一代AI。

2024/08/26 15:28

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