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AI需求促SSD第2季合約價季增25% 原廠營收成長逾50%

AI需求促SSD第2季合約價季增25% 原廠營收成長逾50%

【記者蕭文康/台北報導】2024年第2季因NVIDIA GPU平台放量及AI應用帶動存儲需求,加上server品牌商需求升溫,enterprise SSD採購容量明顯成長。根據TrendForce最新調查,AI帶動大容量SSD需求,但供應商今年上半年來不及調整產能,供不應求情況大幅推升第二季enterprise SSD平均價格季增超過25%,使原廠營收季增50%以上。
三星也撐不住?外媒爆將啟動全球裁員 有部門大砍3成人力

三星也撐不住?外媒爆將啟動全球裁員 有部門大砍3成人力

【財經中心/台北報導】全球最大智慧手機、電視及記憶體晶片製造商三星傳出進行全球裁員消息,根據路透報導,兩名消息人士稱,三星已指示全球子公司將銷售和行銷人員裁減約 15%,行政人員裁減高達 30%,該計劃將在今年底前實施,預計影響美洲、歐洲、亞洲和非洲等國子公司職務,不過,目前還不知有多少人會被裁,以及哪些國家業務部門受到最大衝擊。
日調查公司拆解華為手機 曝中國半導體實力僅落後台積電3年

日調查公司拆解華為手機 曝中國半導體實力僅落後台積電3年

【財經中心/台北報導】 美國政府對中國大陸華為啟動的出口禁令已達5年,美國政府持續採取遏止中國大陸晶片技術的措施,不過,實際成效很少被提及。根據日經中文網報導,每年拆解100種産品電子産品的日本半導體調查企業TechanaLye(東京中央區)的社長清水洋治表示,中國晶片實力水準目前僅比台積電落後3年。
先進封裝供不應求 一文看懂今年國際半導體展最新技術及陣容

先進封裝供不應求 一文看懂今年國際半導體展最新技術及陣容

【記者蕭文康/台北報導】隨著人工智慧(AI)及高效能運算(HPC)需求的強勁增長,對先進封裝技術的要求也隨之提高。半導體年度盛會SEMICON Taiwan 2024 國際半導體展將在9月4日登場,今年將展示11項創新技術主題。其中,由於先進封裝供不應求,包括全球關注的半導體先進封裝技術 Chiplet、3D IC、CoWoS 及 FOPLP(面板級扇出型封裝)等,預料將成為今年展場最受關注焦點之一。
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