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台積電法說會後半導體廠接棒演出 力積電本周登場、與日本SBI合作破局爭議受關注

台積電法說會後半導體廠接棒演出 力積電本周登場、與日本SBI合作破局爭議受關注

【記者蕭文康/台北報導】台積電(2330)和大立光(3008)上周舉行法說會後,各自展望不同導致股價表現分歧。本周開始將進入財報密集期,半導體廠將陸續接棒舉行法說會,其中又以力積電將在22日率先行舉行,除了將對晶圓代工成熟製程的展望外,由於日前與日本SBI合作破局,遭SBI社長北尾吉孝控訴「不誠實」,董事長黃崇仁將親自說明格外受到市場關注。
台積電OIP生態系論壇下周登場 今年聚焦A16、3D晶片堆疊及先進封裝技術進展

台積電OIP生態系論壇下周登場 今年聚焦A16、3D晶片堆疊及先進封裝技術進展

【記者蕭文康/台北報導】台積電(2330)「開放創新平台生態系統論壇(Open Innovation Platform Ecosystem Forum)」將在下周(25日)由美國加州聖搭拉拉起跑,預計11月13日回到台灣新竹舉行。今年北美場次論壇重點將聚焦並探討A16、N2和N3製程中,先進節點設計的新挑戰及相應的設計流程和方法學,以及最新的3DFabric™晶片堆疊和先進封裝製程等。
力積電新推3D晶圓堆疊/2.5D中介層 獲AMD等國際大廠青睞

力積電新推3D晶圓堆疊/2.5D中介層 獲AMD等國際大廠青睞

【記者蕭文康/台北報導】力積電(6770)雙喜臨門!AMD等美、日大廠將以力積電Logic-DRAM 多層晶圓堆疊技術,結合一線晶圓代工廠的先進邏輯製程,開發高頻寬、高容量、低功耗的3D AI晶片,為大型語言模型人工智慧( LLM_AI)應用及AI PC(個人電腦)提供低成本、高效能的解決方案。同時針對GPU與HBM(高頻寬記憶體)的高速傳輸需求,力積電推出的高密度電容IPD的2.5D Interposer(中介層),也通過國際大廠認證,將在銅鑼新廠導入量產。
半導體展開展倒數! 日月光、NVIDIA等大廠大秀AI實力

半導體展開展倒數! 日月光、NVIDIA等大廠大秀AI實力

【記者蕭文康/台北報導】今年SEMICON Taiwan 2024 國際半導體展呼應AI趨勢,以「Breaking Limits : Powering the AI Era. 賦能AI無極限」為主題,將於9月4日正式開幕,今年展覽更擴大規模,不僅首次以雙主場形式展出,也首次推出「AI 半導體技術概念區」、「AI 互動體驗區」,以及多場國際級論壇展示最新AI技術。
先進封裝供不應求 一文看懂今年國際半導體展最新技術及陣容

先進封裝供不應求 一文看懂今年國際半導體展最新技術及陣容

【記者蕭文康/台北報導】隨著人工智慧(AI)及高效能運算(HPC)需求的強勁增長,對先進封裝技術的要求也隨之提高。半導體年度盛會SEMICON Taiwan 2024 國際半導體展將在9月4日登場,今年將展示11項創新技術主題。其中,由於先進封裝供不應求,包括全球關注的半導體先進封裝技術 Chiplet、3D IC、CoWoS 及 FOPLP(面板級扇出型封裝)等,預料將成為今年展場最受關注焦點之一。
聯電Q2毛利率優於預期每股賺1.11元 Q3營收將季增4~6%

聯電Q2毛利率優於預期每股賺1.11元 Q3營收將季增4~6%

【記者蕭文康/台北報導】聯電(2303)今舉行法說並公佈2024年第2季營運報告,其中,合併營收568億元,較上季成長4%,毛利率35.2%,優於預期,歸屬母公司淨利137.9億元,每股純益1.11元。展望第3季,預估第3季晶圓出貨量將季增4~6%、平均售價(ASP)持平,產能利用率由68%回升至近70%,毛利率34~36%。
英特爾擴大晶圓代工設計服務聯盟拉攏台廠 智原宣布加入

英特爾擴大晶圓代工設計服務聯盟拉攏台廠 智原宣布加入

【記者蕭文康/台北報導】英特爾積極跨入晶圓代工領域,繼日前台廠力旺、M31及晶心科後,持續拉攏台灣IP廠加入晶圓加速器聯盟,ASIC設計服務暨IP研發銷售廠商智原科技(3035)宣布加入英特爾晶圓代工設計服務聯盟(Intel Foundry Accelerator Design Services Alliance),雙方合作是ASIC設計解決方案滿足客戶下一代應用的重要里程碑,涵蓋人工智慧(AI)、高性能運算(HPC)和智慧汽車等領域。
AI驅動今年台灣半導體產值首破5兆 惟矽光子技術台廠待追趕

AI驅動今年台灣半導體產值首破5兆 惟矽光子技術台廠待追趕

【記者蕭文康/台北報導】生成式AI驅動台灣半導體產業成長動能,工研院產科國際所經理范哲豪指出,2024年台灣半導體產業,預計因為通膨降溫及庫存回到合理水位,加上AI帶動相關應用產品對半導體的需求,預估2024年台灣半導體產業將達新台幣5兆1,134億元,年成長17.7%,優於2024年全球半導體成長的16.0%。不過,目前矽光子技術的發展,以美國的通訊設備以及IC製造業者速度最快,競爭力不容小覷,台灣晶圓代工業者則正在急起直追。
「半導體女王」蘇姿丰一句「台灣人都知道CoWoS 」 一文看懂先進封裝技術

「半導體女王」蘇姿丰一句「台灣人都知道CoWoS 」 一文看懂先進封裝技術

【記者蕭文康/台北報導】「半導體女王」蘇姿丰除昨在台南「南方半導體論壇」上稱讚台灣是全球的運算中心,有很高速的運算能力,很幸運AMD在台灣有台積電、IC設計等夥伴之外,她還說,台灣是全世界唯一講到CoWoS時,大部分的人都知道的地方,非常難得。究竟近年來在台灣及產業界火紅的CoWoS先進封裝是什麼?本文彙整一次看懂。
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