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興櫃股王印能搶佔先進封裝商機 承銷價1250元、26日掛牌上櫃
【記者蕭文康／台北報導】金蛇年開春將迎來半導體新兵陸續掛牌，市場再添柴火。興櫃股王半導體先進製程解決方案大廠印能科技（7734）配合上櫃前公開承銷，對外競價拍賣1531張，競拍底價1050.42元，最高投標張數191張，暫定承銷價1250元。競拍時間為2月6日至10日，2月12日開標；2月14日至18日辦理公開申購，2月20日抽籤，暫定2月26日掛牌，將為台股再增新千金股。
印能把握供應鏈重組推動布局多元化
印能科技董事長洪誌宏表示，全球先進封裝市場正處於快速成長階段，隨著5G、高效能運算、物聯網和智能設備等技術的持續推進，市場需求將進一步擴大；而半導體產業的發展不僅受到技術驅動，也深受地緣政治和全球化趨勢的影響，例如，包含美國、歐盟、英國、日本、印度…等國家也加強政策支持，吸引投資並推動本土化發展。
面對產業地緣化發展趨勢，洪誌宏強調，印能正積極把握供應鏈重組機會，推動市場布局多元化，提升營運並降低地緣政治風險對營運的潛在衝擊。
核心設備包括壓力除泡系統、高功率老化測試機及自動搬運系統設備
透過垂直堆疊晶片，3D IC技術實現了更高的集成度和更快的數據傳輸速度，充分滿足高效能運算和大數據處理的要求。然而，隨著技術進步，3D IC也面臨熱管理挑戰，業界無不積極開發改進散熱解決方案，以支持更高運行頻率的應用。
印能表示，公司所開發的獨家技術不僅協助客戶解決半導體製程中的氣泡、翹曲、金屬熔焊、晶片高速運作時的散熱等關鍵問題；其核心設備包括壓力除泡系統、高功率老化測試機及自動搬運系統設備。
印能最近3年營收與獲利持續增長，同時維持毛利率60%以上，獲利率大於45%，2023年稅後純益達新台幣5.46億元，稅後EPS為31.72元。2024年全年營收更達新台幣18億元，年增51.86%；前3季稅後純益達新台幣6.08億，EPS 30.28元。
此外，金蛇年開春半導體廠新兵緊接掛牌，繼興櫃股王印能將在本月底掛牌本櫃外，另一半導體模擬光源及光電轉換測試儀器廠光焱（7728）也預計會在近期內掛牌上櫃。
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