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印能科技
CoWoS產能今年需求倍增　高效能晶片熱應力難解、印能氣冷設備解痛點

CoWoS產能今年需求倍增　高效能晶片熱應力難解、印能氣冷設備解痛點

【記者蕭文康／台北報導】隨著摩爾定律物理極限的到來，半導體產業正透過系統技術共同優化（STCO）與異質整合開創效能增長的新路徑，根據DIGITIMES Research的預測，2025年全球對CoWoS及類CoWoS封裝產能的需求將成長113%。然而，先進封裝技術亦面臨許多挑戰，如CoWoS等日益複雜的2.5D封裝結構，也面臨著嚴峻的「氣泡」與「翹曲」挑戰，成為影響良率與可靠性的關鍵瓶頸。
2025/07/11 08:45
財經 產業脈動
台灣半導體超吸金!　上半年半導體IPO籌資逾91億元

台灣半導體超吸金!　上半年半導體IPO籌資逾91億元

【記者林巧雁／台北報導】安永今天發布《2025年上半年首次公開募股報告》，台灣統計至6月12日，共計29家公司上市、上櫃，籌資額共217.82億元，年增18.3%。其中半導體業籌資總額達91.73億元居冠，顯示在全球AI熱潮與供應鏈重組下，半導體仍是資本市場的主力焦點。上櫃籌資市場金額大於上市市場，上市掛牌年減22.6%。
2025/06/12 16:03
財經 股市基金
來賺大紅包！興櫃股王印能啟動申購　抽中1張潛在獲利逾43萬

來賺大紅包！興櫃股王印能啟動申購　抽中1張潛在獲利逾43萬

【記者蕭文康／台北報導】興櫃股王印能科技（7734）即將掛牌上櫃成市場關注焦點，昨天已啟動公開申購，預計18日截止，以目前興櫃價1685元和承銷價1250元價差高達435元來看，若抽中一張潛在獲利逾43萬元，不過，投資人要先備妥125萬元才能參與抽籤；另威剛（3260）增資股申購也是至18日截止，承銷價與市價差也有20.5元。
2025/02/15 18:10
財經 產業脈動
興櫃股王印能搶佔先進封裝商機　承銷價1250元、26日掛牌上櫃

興櫃股王印能搶佔先進封裝商機　承銷價1250元、26日掛牌上櫃

【記者蕭文康／台北報導】金蛇年開春將迎來半導體新兵陸續掛牌，市場再添柴火。興櫃股王半導體先進製程解決方案大廠印能科技（7734）配合上櫃前公開承銷，對外競價拍賣1531張，競拍底價1050.42元，最高投標張數191張，暫定承銷價1250元。競拍時間為2月6日至10日，2月12日開標；2月14日至18日辦理公開申購，2月20日抽籤，暫定2月26日掛牌，將為台股再增新千金股。
2025/02/04 14:46
財經 產業脈動
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