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台灣半導體超吸金! 上半年半導體IPO籌資逾91億元
【記者林巧雁／台北報導】安永今天發布《2025年上半年首次公開募股報告》，台灣統計至6月12日，共計29家公司上市、上櫃，籌資額共217.82億元，年增18.3%。其中半導體業籌資總額達91.73億元居冠，顯示在全球AI熱潮與供應鏈重組下，半導體仍是資本市場的主力焦點。上櫃籌資市場金額大於上市市場，上市掛牌年減22.6%。
半導體、醫療、綠能熱度高
今年上半年全球面臨成長放緩、通貨膨脹、對等關稅等多重挑戰，導致全球IPO活動放緩。今年上半年全球IPO共500家企業，籌資額575億美元，與去年同期相比，IPO家數減少11%、籌資額增加9%。
中國A股與香港的IPO上升，特別是香港的IPO活動復甦。合計中國A股與香港的IPO家數共90家、籌資額192億美元，相較去年同期各自增加22%和204%。
上半年台灣資本市場有29家企業掛牌，產業類別方面，生技醫療有5家，科技及綠能環保各有4家，顯示新興科技與永續趨勢驅動市場熱度。合計上市櫃的整體籌資總額217.82億元，較去年成長33.8億元，年增率達18.3%。半導體業籌資額91.73億元，位居第一。
半導體稱霸上櫃市場
上市市場上半年有12家公司掛牌，籌資額94.49億元，較去年同期減少4家，籌資額減少27.66億元，減少約22.6%。上市市場有3家KY公司，中傑-KY、寶綠特-KY以及華勝-KY，總籌資金額39.25億元。金額最大為運動休閒業的中傑-KY，28.87億元，占總籌資額30.55%；綠能環保業的兆聯實業，籌資21.69億元，占總籌資額22.95% ，兩家公司合計占上市籌資額的53.5%。
上櫃市場今年上半年共17家公司掛牌，較去年同期增加6家，籌資總額123.33億元，籌資額年增近1倍(99.34%)。上櫃掛牌家數以半導體業為首，共3家占比約17%。其中兩大新股「新應材」(籌資額最大57.3億元，占上櫃總籌資46.46%)與「印能科技」(籌資額30.79億元，占上櫃總籌資額24.97%)合計籌資88.09億元，共占上櫃總籌資額71.43%，反映市場對AI與晶片產業的高度信心。
下半年IPO樂觀正向
安永聯合會計師事務所審計服務部營運長黃建澤表示，今年以來AI供應鏈熱度延燒，包括晶片製造、封裝、伺服器相關企業帶動台股表現。雖然國際政經局勢仍有貿易與關稅政策等變數，但台灣經濟基本面仍展現韌性。
根據主計總處預估，下半年GDP可望保3%，加上央行針對房市政策調整、新股承銷價差活絡、產業更多元化申請掛牌，安永預期AI、生技與永續產業將持續吸引資金，支撐下半年IPO市場動能，前景樂觀正向。
