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今年輝達Blackwell出貨逾80% 研調點名富士康、美超微及廣達受惠
【記者蕭文康／台北報導】近期整體server（伺服器）市場轉趨平穩，ODM均聚焦AI server發展，根據TrendForce最新調查，第2季起已針對NVIDIA GB200 Rack、HGX B200等Blackwell新平台產品逐步放量，更新一代的B300、GB300系列則進入送樣驗證階段。因此，TrendForce預估今年Blackwell GPU將占NVIDIA高階GPU出貨比例80%以上。
CSP大廠擴建資料中心惠及富士康、美超微、廣達及緯穎
TrendForce觀察server ODM近期動態，北美CSP大廠Oracle擴建AI資料中心，除了主要為Foxconn（富士康）帶來訂單成長，也嘉惠Supermicro（美超微）和Quanta（廣達）等業者。
預期Supermicro今年主要成長動力來自AI server，近期已斬獲部分GB200 Rack專案。Quanta則受惠與Meta、AWS和Google等大型客戶合作的基礎，成功拓展GB200/GB300 Rack業務，加上爭取到Oracle訂單，近期於AI server領域表現搶眼。Wiwynn（緯穎）持續深化與Meta、Microsoft合作，預料將帶動今年下半年業績成長，其以ASIC AI server為發展主力，目前已是AWS Trainium AI機種主要供應商。
AI資料中心擴建將成液冷產業鏈規模化關鍵
TrendForce表示，隨著GB200/GB300 Rack出貨於2025年擴大，液冷散熱方案於高階AI晶片的採用率正持續升高。與傳統的氣冷系統相較，液冷架構牽涉更複雜的配套設施建置，如機櫃與機房層級的冷卻液管線佈局、冷卻水塔、流體分配單元(CDU)。因此，現行新建資料中心多在設計初期即導入「液冷相容」概念(Liquid Cooling Ready)，以提升整體熱管理效率與擴充彈性。
液冷不僅將成為高效能AI資料中心的標準配置，也將明顯帶動散熱零組件需求升溫，加快供應商出貨節奏。如Fositek已正式出貨GB300平台專用之NV QD(快接頭)，以搭配母公司AVC設計的冷水板(cold plate)，用於GB300 NVL72 Rack系統。供應鏈透露，Fositek已量產出貨AWS ASIC液冷所需的快接頭和浮動快接頭(floating mount)，預估其在該平台的快接頭供應比例可與Danfoss抗衡。
Auras近年同樣積極布局資料中心液冷市場，相關業務正逐步成為公司成長核心驅動力，其主要客戶包含Oracle、Supermicro與HPE等主流伺服器品牌，產品線涵蓋冷水板與分歧管(manifold)模組。Auras亦開始出貨液冷產品給Meta，為切入GB200平台液冷系統供應鏈奠定基礎，後續更有望加入Meta、AWS的第二波冷水板核心供應體系。
