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兆豐銀今簽約兩大百億聯貸案　聯貸市場近2月已破2千億

兆豐銀今簽約兩大百億聯貸案　聯貸市場近2月已破2千億

【記者林巧雁／台北報導】兆豐銀行今天宣布簽約兩大聯貸案，一是看好未來AI產業與半導體市場前景，主辦日月光投資控股公司500億元永續績效連結聯貸案，募集金額較原定目標超逾1.5倍，吸引共17家金融機構。另一是緯創資通美金6億元永續績效連結聯貸案，11家金融同業參與，超額認購1.6倍。若再加上CIP渢妙離岸風力發電簽1030億元，近2月聯貸金額已超過2千億。
2025/06/30 20:30
財經 產業脈動
爭取台積電一奈米廠進駐！　邱志偉、許智傑：北高雄水電工地才充足

爭取台積電一奈米廠進駐！　邱志偉、許智傑：北高雄水電工地才充足

【記者施智齡／台北報導】台積電建廠紅利驚人，座落高雄楠梓產業園區的台積電高雄場將蓋5座2奈米先進製程以下的超大型晶圓廠，民進黨高雄立委邱志偉、許智傑今召開記者會推銷北高雄的橋頭白埔園區，強調該域水、電、地供應無虞，土地已經過環評，且交通、生活機能充足，盼中央地方合作，爭取台積電未來進駐興建最先進製程一奈米廠，建構南部半導體產業S廊帶。
2025/06/25 12:16
政治 黨政要聞
賴清德大登場！團結國家首講新莊開跑　從長毛象講到統戰威脅

賴清德大登場！團結國家首講新莊開跑　從長毛象講到統戰威脅

【記者施智齡／新北報導】全台空前罷免行動將在35天後舉行投票，國民黨、民進黨總動員宣講各催「不同意」、「同意」票，總統賴清德的「團結國家十講」也在今晚開跑，賴開講從台灣數十萬年前早有長毛象、金絲猴等生物，一路講到中國威脅，並從國家定義駁斥中國擁台灣主權的說法。
2025/06/22 20:00
政治 黨政要聞
今年台灣半導體產值將達6.33兆元年增19%　工研院：政策風險成挑戰

今年台灣半導體產值將達6.33兆元年增19%　工研院：政策風險成挑戰

【記者蕭文康／台北報導】工研院日前舉辦「2025全球科技產業競局之趨勢與挑戰系列研討會」，聚焦半導體策略定位、電子零組件商機與量子科技供應鏈布局3大主題，剖析全球產業變局下台灣的機會與挑戰。其中，工研院預估今年半導體產值將突破7千億美元來到7009億美元，年成長11.2%；台灣方面，AI相關應用將推升IC製造與封測產能利用率，預估全年產值將達新台幣6兆3313億元，年成長19.1%，展現強勁動能。
2025/06/16 16:03
財經 產業脈動
光寶參展上海國際太陽能光伏與智慧能源大會　聚焦光耦合應用

光寶參展上海國際太陽能光伏與智慧能源大會　聚焦光耦合應用

【記者李宜儒／台北報導】 光寶科（2301）參與「2025 SNEC PV+ 上海國際太陽能光伏與智慧能源、儲能及電池技術與裝備大會暨展覽會」，並以「光領前行．駕馭未來｜ONE SOURCE．ALL SOLUTIONS」為主題，聚焦光耦合隔離器件於新能源領域的四項應用解決方案，包括：「高壓系統加強絕緣解決方案」、「儲能電池管理系統光學繼電器解決方案」、「逆變器系統柵極驅動光耦解決方案」以及「高速訊號傳輸隔離器解決方案」。
2025/06/11 19:02
財經 產業脈動
台積電股東會2｜魏哲家看好今年營運增25%　超越晶圓製造2.0產業整體成長

台積電股東會2｜魏哲家看好今年營運增25%　超越晶圓製造2.0產業整體成長

【記者蕭文康／新竹報導】台積電今舉行股東會，董事長魏哲家對股東說，會盡量把報告事項營業報告縮短一些，多出時間來跟股東溝通，表達對市場的變化和看法，希望股東滿意這樣的改變。他指出，今年關稅政策存在著不確定性和風險等潛在影響，但截至目前，並未看到客戶的行為有任何轉變，因此維持對今年營收的展望，以美元計台積電今年營收預計成長接近mid-20s（24~26%），有信心今年成長可以繼續超越晶圓製造 2.0 產業的整體成長。
2025/06/03 09:44
財經 產業脈動
精測股東會｜通過配息7.8元　開發高階測試介面板與精進探針卡

精測股東會｜通過配息7.8元　開發高階測試介面板與精進探針卡

【記者蕭文康／台北報導】中華精測科技（6510）今召開股東常會，會中承認2024年度財務報告，以及通過2024年度盈餘分配案，現金股息每普通股分配 7.8 元，股利配發率維持50%的水準。面對總體經濟環境仍伴隨著不確定性的局勢下，精測總經理黃水可表示，公司持續投入新產品、新技術的研發，包括高階測試介面板與精進探針卡，新開發 BKL、SS、SL 等多款探針，可滿足客戶需求。
2025/05/29 11:44
財經 產業脈動
日月光推出矽通孔FOCoS-Bridge封裝技術　 AI、HPC功率損耗降低3倍

日月光推出矽通孔FOCoS-Bridge封裝技術　 AI、HPC功率損耗降低3倍

【記者蕭文康／台北報導】日月光半導體（3711）今宣佈推出具備矽通孔 (TSV) 的扇出型基板上晶片橋接技術 (FOCoS-Bridge)，推動人工智慧（AI）技術發展，並加速AI對全球生活的深遠影響。日月光 FOCoS-Bridge 利用TSV提供更短的傳輸路徑，實現更高的 I/O 密度與更好的散熱效能，滿足日益增長的頻寬需求。 TSV 的整合擴展了日月光 VIPack™ FOCoS-Bridge 的技術能力，可在 AI 和高效能運算（HPC）應用需求空前高漲的時候提供關鍵的能源效率。
2025/05/29 10:30
財經 產業脈動
SEMI憂半導體關稅影響盟國合作　提3大建議籲美政府審慎推動

SEMI憂半導體關稅影響盟國合作　提3大建議籲美政府審慎推動

【記者蕭文康／台北報導】SEMI 國際半導體產業協會近日針對美國商務部依《貿易擴張法》第 232 條（Section 232 of the Trade Expansion Act of 1962）所啟動的半導體及製造設備進口國安調查，代表全球半導體產業正式提交意見書，同時SEMI 提3大政策建議及3個原則，為強化美國本土供應鏈與產業韌性，政策設計應著眼長遠、務實可行，同時兼顧創新動能與整體產業競爭力，從而鞏固國家安全與經濟發展。
2025/05/28 20:42
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