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精測股東會｜通過配息7.8元 開發高階測試介面板與精進探針卡
【記者蕭文康／台北報導】中華精測科技（6510）今召開股東常會，會中承認2024年度財務報告，以及通過2024年度盈餘分配案，現金股息每普通股分配 7.8 元，股利配發率維持50%的水準。面對總體經濟環境仍伴隨著不確定性的局勢下，精測總經理黃水可表示，公司持續投入新產品、新技術的研發，包括高階測試介面板與精進探針卡，新開發 BKL、SS、SL 等多款探針，可滿足客戶需求。
精測2024年度營收 36.05 億元，較前一年上升 25%，毛利率回升至 54%；AI 的應用在全球持續穩健快速的發展，帶動高頻高速的測試需求，也讓製程技術及過程的複雜度不斷提升，中華精測透過數位轉型，導入智慧設計、智慧製造，在產品多元組合、客戶分散與全球佈局綜效下，每股純益增至 15.55 元。
精測總經理黃水可表示，回顧2024年度，全球半導體產業展現成長走勢，AI 技術的發展與積極推廣應用，成為產業發展的重要驅動力。全球政治經濟走向保護主義、美中科技競爭造成供應鏈重組，以及地緣政治引發的戰爭衝突等，在此環境下，中華精測由原本獨有的商業模式 All In House 積極導入 AI，從自主掌握的技術研發、電路設計、電性與熱應力模擬、生產製造、設備開發，到產品成功量測驗證的完整生態系統。
在 AI 技術與工具的輔助下，大幅提升生產效率與產品良率，讓中華精測在半導體測試介面領域提供更具彈性且更完整之服務，並以領先技術、卓越製造及前瞻性營運策略，完善自製探針卡 (Probe Card) 產品線與多元化產品結構，期間推出高速112Gbps PAM4 探針卡、 SSD Controller PCIe 6 高速資料傳輸解決方案、微間距 35um 測試探針及載板整合方案、 PAM4 224Gbps Coaxial Socket 以及高速 DDI 晶圓級封裝測試探針卡等產品，並將混針及導板散熱等技術導入量產，以因應先進封裝下之測試需求。
面對總體經濟環境仍伴隨著不確定性的局勢下，黃水可強調，公司持續投入新產品、新技術的研發，包括高階測試介面板與精進探針卡，新開發 BKL、SS、SL 等多款探針，可滿足客戶於智慧型手機應用處理器 (AP) 、高效能運算 (HPC)、人工智慧 (AI)、射頻 (RF)、電源管理 (PMIC) 及等晶片測試探針卡驗證與量產，產品品質與服務均廣受國內外大廠肯定，期待未來能持續滿足半導體產業各領域龍頭客戶的測試需求，並提供更具競爭力的解決方案。
