台積電OIP生態系論壇下周登場 今年聚焦A16、3D晶片堆疊及先進封裝技術進展
【記者蕭文康／台北報導】台積電（2330）「開放創新平台生態系統論壇（Open Innovation Platform Ecosystem Forum）」將在下周（25日）由美國加州聖搭拉拉起跑，預計11月13日回到台灣新竹舉行。今年北美場次論壇重點將聚焦並探討A16、N2和N3製程中，先進節點設計的新挑戰及相應的設計流程和方法學，以及最新的3DFabric™晶片堆疊和先進封裝製程等。
聚焦A16、3DFabric™晶片堆疊和先進封裝製程
台積電今年OIP Ecosystem Forump北美場次除了將探討最先進的製程包括A16、N2和N3製程先進節點設計的新挑戰及相應的設計流程和方法學外，還將研討最新的台積電3DFabric™晶片堆疊和先進封裝製程的更新資訊，包括InFO、CoWoS®、SoIC，3DFabric聯盟及3Dblox™標準。
介紹3Dblox為基礎的創新設計技術和解決方案
此外，論壇也將介紹以3Dblox為基礎的創新設計技術和解決方案，專注於高效能計算（HPC）、人工智慧/機器學習（AI/ML）和行動應用。針對特殊技術的綜合設計解決方案，支持超低功耗、超低電壓、類比遷移、射頻（RF）、毫米波（mmWave）及汽車設計，目標是5G、汽車和物聯網（IoT）設計。
生態系統中特定的AI輔助設計流程實現，提升2D和3DIC設計的生產力和優化。來自台積電開放創新平台生態系成員和台積電客戶的成功真實應用案例，展示設計技術、IP解決方案和基於雲端的設計，加速設計和市場投放時間。
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日本場次著重先進封裝及5G、汽車和物聯網應用
日本東京場次預計10月25日登揚，探討重點和北美場次因應客戶不同而略有差異，聚焦在最新的台積電3DFabric™晶片堆疊與先進封裝製程更新，包括InFO、CoWoS®和SoIC，3DFabric聯盟和3Dblox™標準，以及基於創新的3Dblox設計支持技術和解決方案，旨在針對高性能計算、人工智能/機器學習和移動應用。
同時提供全面的專業技術設計解決方案，支持超低功耗、超低電壓、模擬遷移、射頻、毫米波和汽車設計，目標是在5G、汽車和物聯網設計中應用。
針對2D和3DIC設計的生產力和優化的生態系統專屬AI輔助設計流程實施。成功的、現實生活中的設計技術、IP解決方案和基於雲設計的應用案例，來自台積電的開放創新平台生態系統成員和台積電客戶，以加快設計時間和上市時間。
