力積電去年每股虧1.64元　首季產能利用率微升、全年聚焦3大轉型策略

財經產業脈動

2025/02/13 16:43

【記者蕭文康／台北報導】力積電（6770）今舉行法說會，其中去年第4季每股淨損0.36元，全年每股虧損達1.64元。展望今年首季營運表現，總經理朱憲國指去年第4季的產能利用率平均是71%，8吋是57%，12吋是76%，預估今年第1季可能會微幅的上升，但是並沒有太大的一個改變。另力積電預估今年資本支出因銅鑼廠已量產，支出減少所以從去年7.39億美元調降至4.77億美元。

zoomin — 力積電今舉行法說會。總經理朱憲國(中)、發言人譚仲民。翻攝直播

Q4每股虧0.36元、全年每股虧1.64元

力積電發言人譚仲民說明，公司去年第4季營收是111.32億元，毛損是12.38億元，毛利率是負的11.1%，淨損19.7億元，淨損15億左右，每股的虧損0.36元，2024年全年每股虧損1.64元。目前現金水位是320億左右，總資產是1889億台幣。

去年營收表現跟前年是持平的，以季來看，毛損比例等於是比去年第3季多了1.5倍左右，跟去年同期比也是有擴大的跡象，主要還是因為的銅鑼廠的運營所造成的，因為它經濟規模還是沒有達到，整體來看，每股的虧損跟去年比倒是有縮小趨勢，因為第4季有一些一次性的收益。

他說，第4季產品銷售跟去年第3季比起來差異不大，台灣還是佔比較多數達57%左右、亞洲佔25%、歐美佔18%，從客戶別來看的話也是類似。力積電的業務營收中約83%是來自於無晶圓廠、IDM約佔17%左右，跟第3季的差異也是不大，從產品組合來分析，記憶體DRAM佔33%、晶圓代工是大宗，Flash佔7%。

記憶體這一塊的代工業務跟自有產品業務大概是佔了整體營收的40%，60%的邏輯方面有15%是包括MOSFET、IGBT這類的產品，也大部分在8吋，Driver IC的比重也大概15%，比較重要的是PMIC慢慢會有展現出成長動能，去年第4季已經佔比16%，預期未來還是會緩步的往上增加。

資本支出由去年7.39億美元降至4.77億美元

在今年的資本支出方面，譚仲民預估，今年約4.77億美元，去年實際支出是7.39億美元，今年慢慢的會下降，主要是銅鑼廠的支出已經顯著減少，剩下4.77億美元裡面大部分也都是維持的支出，所以看起來資本支出在未來應該是有一段時間是比較平緩的，整個資本支出應該會得到一些控制，不會有大幅的增加。

Q4毛利率下降有3大原因

力積電總經理朱憲國表示，力積電第4季的營收比第3季下降了4%，主要是由於第3季是傳統的淡季，客戶對部分的產品延遲出貨造成影響，生產本身並沒有太大的一個變化，第4季的毛利比第3季下降了大概7%，主要有3個原因，第一個是產能利用率下降，包含銅鑼廠的一個閒置造成的，產能利用率下降大概7%，其次是跟中國大陸的同業直接競爭的一些產品線，譬如說像驅動IC、還有CMOS、感測元件等，這個部分因為競爭的關係，所以ASP（平均銷售單價）不佳，壓縮毛利率。

第三個是因為認列一次性的原材料，在帳面上認列6億的虧損，影響到消耗成本，當然會影響到毛利。有關淨損的部分，反而是在第4季的淨損比起第3季縮小，主要是兩個因素，一個是匯差的一個貢獻，還有就是認列的一次性其他營業收入，這個其他營業收入主要是LTA的客戶保證金。

部分消費型產品因中國大陸同業競爭價格承壓

針對近期的市場狀況，朱憲國說，總體而言，從去年的第10月開始有觀察到，特別是在邏輯產品線這個部分，有些客戶因為川普上任的關稅不確定性，所以提前的投片，但是終端市場其實並沒有太大的變化，在消費型產品這一塊，部分與中國大陸業者直接競爭的產品線，譬如說QIC和這個CIS的部分其實還是承受到一些價格壓力。

記憶體的部分其實相對投片比較弱一點，主要是因為利基型的記憶體市場需求會比較平淡，但是也有觀察到，力積電的記憶體產品因為標準型DRAM產品出貨的比例下降的關係，所以記憶體的ASP還有產品的毛利
有逐漸上升的走勢。

電源管理IC的業務方面，大概有3個領域，用在手機用的電源管理IC其實目前還是維持一個穩定的需求，車用的電源管理IC近來幾個月有明顯的恢復成長趨勢，接下來幾季會維持這樣的狀況。另外就是AI用的一些是新產品線，從第4季開始已經陸續開始投片，目前的投片規模已經擴大到每月大概數千片，在今年陸續會有新的平台，還有產品持續的開出，目標會站上1萬片以上。

此外，目前比較明確的一個規劃是在電源管理這個部分的份額持續擴大，現在大概是15%左右，未來投片的量會倍增，可以有效去填補在驅動IC、面板的驅動IC、CIS產能的空缺。

未來朝3大方向轉型

有關未來展望的部分，朱憲國強調3大方向，第一是產品線策略轉型，應用在AI領域的所謂3D的堆疊、還有2.5D的業務，事實上力積電從2019年開始著手開發3D的堆疊技術，已經完成了開發並獲得幾個國際大廠採用和試產，將來一到兩年3D堆疊還有2.5D會成為公司獲利成長的一個主要動能，銅鑼廠未來也將以3D AI Foundry的代工業務為一個先驅

在氮化鎵方面、矽電容這些新興的領域，力積電不斷的創新還有技術突破，目前也成功吸引了多家知名的企業在一起合作，也預計未來幾年會有更多新產品，在力積電的生產線投產，避開跟中國大陸的競爭。

力積電產品線轉型進行的策略，其次也積極把握所謂去中化的這些商機，由於因為這幾年來歐美日系的這些代工客戶因為地緣政治的關係，積極撤離了中國，使得台灣成為中國以外全球半導體成熟製程代工最具競爭力的一個區域，力積電電作為12吋鋁製程代工的首選，過去2~3年已經吸引這些歐美日大廠前來合作，產品線陸續到位並開始慢慢放量，未來也將吸引大型的歐美日客戶導入新的產品線，然後帶來新的商機。