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2.5D
智原2.5D先進封裝量產　估Q1營收較上季大增150%將創單季新高

智原2.5D先進封裝量產　估Q1營收較上季大增150%將創單季新高

【記者蕭文康／台北導】ASIC暨IP（矽智財）大廠智原科技（3035）今舉行法說會並公佈2024年第4季合併財務報表，其中，單季每股純益0.91元，2024年全年每股純益4.04元。展望首季營運，智原總經理王國雍預期，在先進封裝量產及委託設計營收帶動下，合併營收可望較上季大幅躍升成長150%以上，創單季新高，上半年營收將超越去年全年營收表現，下半年是否有變數還要再觀察。
2025/02/21 14:37
財經 產業脈動
力積電去年每股虧1.64元　首季產能利用率微升、全年聚焦3大轉型策略

力積電去年每股虧1.64元　首季產能利用率微升、全年聚焦3大轉型策略

【記者蕭文康／台北報導】力積電（6770）今舉行法說會，其中去年第4季每股淨損0.36元，全年每股虧損達1.64元。展望今年首季營運表現，總經理朱憲國指去年第4季的產能利用率平均是71%，8吋是57%，12吋是76%，預估今年第1季可能會微幅的上升，但是並沒有太大的一個改變。另力積電預估今年資本支出因銅鑼廠已量產，支出減少所以從去年7.39億美元調降至4.77億美元。
2025/02/13 16:43
財經 產業脈動
宜特去年營收創新高每股賺6.5元　今年5大高毛利方案成核心推力

宜特去年營收創新高每股賺6.5元　今年5大高毛利方案成核心推力

【記者蕭文康／台北報導】宜特科技（3289）今公布2024年全年財報，展現強勁的成長動能。其中，2024全年合併營收達43.46億元、營業淨利3.69億元、歸屬於母公司淨利4.82億元，均創下歷史新高。每股純益盈餘（EPS）達6.5 元，刷新歷史次高紀錄。展望2025年，宜特指出，將持續強化核心技術與客戶服務，聚焦市場趨勢，推出5大解決方案，涵蓋汽車電子驗證、太空環境測試、AI高速驗證、先進製程與封裝，以及智慧即時全球可靠度驗證，幫助客戶縮短產品開發週期，提升產品品質與市場競爭力，搶占科技浪潮的先機。
2025/01/20 16:19
財經 產業脈動
力積電與AMD合作　180億元聯貸資金到手

力積電與AMD合作　180億元聯貸資金到手

【記者林巧雁／台北報導】彰化銀行統籌主辦力晶積成電子製造公司7年期180億元聯貸案昨簽約，目前力積電新推出的3D AI Foundry技術平台已開始和美商超微(AMD)展開合作，今年落成的銅鑼廠正導入相關設備，為客戶提供3D晶圓堆疊代工服務。力積電並持續透過產學合作開發新技術，可為大型語言模型人工智慧應用市場及AI PC新需求，提供高性價比的解決方案。
2024/11/13 09:07
財經 產業脈動
智原前3季每股賺3.14元　2025年營收目標成長40%

智原前3季每股賺3.14元　2025年營收目標成長40%

【記者蕭文康／台北報導】智原科技（3035）今舉行法說會，其中，第3季合併營收為28.8億元，較上季增加9%，較去年同期下降3%符，第3季毛利率為46.4%，歸屬於母公司業主之淨利2.6億元，每股純益1.01元。展望第4季，總經理王國雍持續看好IP及NRE表現，先進封裝專案進入量產階段開始貢獻營收，使得整體量產營收可望延續前季成長動能，2025年營收目標則上看年增40%。
2024/10/29 17:12
財經 產業脈動
半導體後段測試龍頭鴻勁今年將賺逾2個股本　31日以559元登錄興櫃

半導體後段測試龍頭鴻勁今年將賺逾2個股本　31日以559元登錄興櫃

【記者蕭文康／台北報導】鴻勁精密（7769）將於31日以每股559元登錄興櫃，該公司專注於後段測試分選機（Handler）與溫度控制系統的研發與製造，這些設備廣泛應用於AI/HPC（高效能計算）、車用、5G/IoT、消費性電子以及記憶體晶片等領域，隨著CoWos產能需求攀升，公司營運動能可望持續成長。
2024/10/29 15:18
財經 產業脈動
力積電法說2｜攜手愛普推出3D AI Foundry　強攻AI算力商機

力積電法說2｜攜手愛普推出3D AI Foundry　強攻AI算力商機

【記者蕭文康／台北報導】瞄準AI運算高性能、低功耗的需求，力積電22日今在法說會後宣布攜手愛普發表3D AI Foundry策略，以多層晶圓堆疊、高容值中介層(Interposer)製造技術，成為美商AMD、一線邏輯代工廠及大型封測廠(OSAT)合作夥伴，並已透過新技術承接訂單，預計在明年下半逐步放量。力積電董事長黃崇仁表示，銅鑼新廠已陸續導入新設備，因應新客戶的成長商機。
2024/10/22 17:53
財經 產業脈動
AI應用扮推手　專家：晶圓代工未來5年複合成長率達11.5%

AI應用扮推手　專家：晶圓代工未來5年複合成長率達11.5%

【記者蕭文康／台北報導】由於AI/HPC應用帶動先進製程與先進封裝需求強勁，是未來5年推升晶圓代工產業營收成長主要動能。DIGITIMES分析師陳澤嘉預估，2024年全球晶圓代工業營收估達1,591億美元、年增達14%，2025年營收可望成長16%；至2029年，全球晶圓代工營收將突破2,700億美元，2024~2029年複合年均成長率(CAGR)將達11.5%。
2024/10/07 09:46
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