特刊
郭明錤曝蘋果M5晶片採用台積電N3P製程 數月前已進入原型階段
【財經中心／台北報導】蘋果最神分析師郭明錤昨晚在X平台發文披露蘋果M5系列晶片的進度，主要採用台積電N3P製程，已於數月前進入Prototype（原型階段，指某種新技術在投入量產前所作的模型），預計M5、M5 Pro/Max、M5 Ultra將分別於2025年上、下半年和2026年開始量產。
M5 Pro、Max與Ultra將採用伺服器級晶片的SoIC封裝，為提升生產良率和散熱性能，蘋果採用名為SoIC-mH（molding horizontal）的2.5D封裝，並搭配CPU和GPU分離的設計。
IT之家報導，蘋果的PCC基礎設施建設將在高階M5晶片量產後加速推進，因為其更適用於AI推理。
韓媒The Elec之前曾報導，蘋果已向台積電訂購M5晶片，相關晶片生產預計在2025 年下半年開始，首批搭載M5晶片的設備可能會在2025年底或2026年初上市。
M5系列採用台積電3奈米製程技術生產，儘管台積電已能夠提供更先進的2奈米工藝，但蘋果基於成本考量還是採用3奈米製程。
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