力積電與AMD合作 180億元聯貸資金到手
【記者林巧雁／台北報導】彰化銀行統籌主辦力晶積成電子製造公司7年期180億元聯貸案昨簽約，目前力積電新推出的3D AI Foundry技術平台已開始和美商超微(AMD)展開合作，今年落成的銅鑼廠正導入相關設備，為客戶提供3D晶圓堆疊代工服務。力積電並持續透過產學合作開發新技術，可為大型語言模型人工智慧應用市場及AI PC新需求，提供高性價比的解決方案。
力晶電研發3D AI晶片突破瓶頸
力積電為國內排名前3名的晶圓代工廠商，主要生產邏輯暨特殊應用及記憶體產品，為全球唯一同時掌握記憶體、邏輯兩大製程平台之晶圓代工廠。近期整體產業面臨高通膨影響終端消費電子復甦力道，力積電積極切入生產矽中介層，可望協助突破CoWoS產能瓶頸，並與工研院合作開發 MOSAIC 3D AI晶片，拿下有研發界奧斯卡獎之稱的2024年全球百大科技研發獎(R&D Awards)，該晶片採用力積電獨創的3D WoW技術製成，較目前2.5D CoWoS封裝的類似產品，具有頻寬更高、耗能更低顯著優勢。
本次聯貸案資金用途為償還既有金融機構借款、充實中期營運週轉金暨採購再生能源及其憑證，由彰銀擔任額度暨擔保品管理銀行，與土銀、合庫及華南銀共同統籌主辦，其他銀行團成員包括一銀、兆豐銀、農業金庫、台灣中小企銀、新光銀、北富銀、台新銀及板信銀共12家，超額認購顯示銀行團對於力積電面對產業景氣波動所展現的營業韌性深具信心。
元太科技獲聯貸資金120億
2050淨零轉型是全世界與台灣的目標，彰銀表示，本聯貸案攜手力積電共創美好綠色家園，透過聯貸案ESG指標的達成調降動用利率加碼，以互惠及共好方式響應國際節能減碳趨勢，共同攜手並進朝向永續共榮邁步。
此外，兆豐銀行8日也完成主辦元太科技工業(股)公司、元瀚材料(股)公司、中外古今(股)公司暨E Ink Corporation120億元聯貸案簽約，由兆豐銀行擔任額度管理行、合作金庫及華南銀行共同統籌主辦並擔任文件管理行，另外14家金融機構共同參與，承諾參貸金額高達220億元，超額認購1.83倍，顯示金融同業對元太科技及其子公司未來發展深具信心，也將元太科技相關ESG指標納入聯貸授信條件。
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前3季兆豐銀聯貸居冠
元太科技成立逾32年，為全球電子紙技術領導廠商，應用涵蓋電子書閱讀器、電子標籤、電子紙筆記本、數位看板等，今年前8月營收193.92億元，年增3.06%，受惠於消費產品市場需求回溫，終端市場反應優於預期，又因應電子紙走向彩色化、大型化，預計將為營運注入新的動能。
兆豐銀行統籌主辦離岸風電、太陽能、電動車等ESG聯貸案，推動綠色金融，自2021年訂定目標起，綠色與永續投融資金額大幅成長。依據倫敦證券交易所集團（LSEG）聯貸統計排行榜，2024年前3季於台灣聯貸市場簿記行(Bookrunner)，不論在金額及案件數均排名全國第一。
