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半導體後段測試龍頭鴻勁今年將賺逾2個股本 31日以559元登錄興櫃

半導體後段測試龍頭鴻勁今年將賺逾2個股本 31日以559元登錄興櫃

【記者蕭文康/台北報導】鴻勁精密(7769)將於31日以每股559元登錄興櫃,該公司專注於後段測試分選機(Handler)與溫度控制系統的研發與製造,這些設備廣泛應用於AI/HPC(高效能計算)、車用、5G/IoT、消費性電子以及記憶體晶片等領域,隨著CoWos產能需求攀升,公司營運動能可望持續成長。
車用CIS需求激增 自動駕駛普及引領市場成長、2027年車載鏡頭將由9顆增至13顆

車用CIS需求激增 自動駕駛普及引領市場成長、2027年車載鏡頭將由9顆增至13顆

【記者蕭文康/台北報導】由於自動駕駛技術和先進駕駛輔助系統(ADAS)快速發展,CMOS影像感測器(CMOS Image Sensor;CIS)已逐漸成為車用市場的主流選擇。車用CIS憑藉低功耗、高處理速度等優勢,在全球市場的應用範圍不斷擴大,預計未來數年內市場規模將顯著成長。DIGITIMES研究中心預測,2024年單台車輛的鏡頭搭載數量將達到9顆,到2027年將進一步增加至13顆。
智原與聯電合作切入22奈米製程 布局影像介面IP搶攻AIoT及汽車應用

智原與聯電合作切入22奈米製程 布局影像介面IP搶攻AIoT及汽車應用

【記者蕭文康/台北報導】ASIC設計服務暨IP研發廠智原科技(3035)今日宣布其MIPI D-PHY 和V-by-One PHY IP已完整涵蓋聯電55奈米至22奈米製程,為市場提供兼具成本及效能的解決方案。這些高速影像介面解決方案主要適用於AIoT、工業、消費電子和汽車等應用,累計出貨量已超過1億顆,量產品質可靠性經過廣泛驗證。
Q1前10大晶圓代工台積電市佔逾61%居冠 中芯擠下聯電竄升至第三

Q1前10大晶圓代工台積電市佔逾61%居冠 中芯擠下聯電竄升至第三

【記者蕭文康/台北報導】根據全球市場研究機構TrendForce調查顯示,第一季消費性終端進入傳統淡季,雖供應鏈偶有急單出現,但多半是個別客戶庫存回補行為,動能稍顯疲軟;與此同時,車用與工控應用需求在通膨、地緣衝突、能源等總經風險不減反增情境下,前景悲觀而持續修正,僅AI 伺服器在全球CSP巨頭投入大量資本競逐、企業建置大語言模型(LLM)風潮下異軍突起,成為支撐第1季供應鏈唯一亮點。基於上述因素,第1季全球前十大晶圓代工產值季減4.3%至292億美元。
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