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前台積電主管林俊成合約期滿從三星離職 未來動向受關注
【財經中心／台北報導】三星電子半導體部門正面臨嚴峻挑戰，其營收貢獻已不如以往。近日，一位曾在台積電工作近20年、2年前加入三星的關鍵晶片專家已離職。
這位專家是林俊成，曾於1999年至2017年在台積電任職，2022年加入三星半導體研究中心系統封裝實驗室，擔任副總裁，主要負責晶片封裝技術研發。隨著摩爾定律逼近極限，封裝技術的進步對下一代先進晶片至關重要。
三星自2022年起積極投資，組建強大的先進封裝團隊，而林俊成的加入正是為了幫助三星拓展封裝業務。
據了解，林景成在三星期間，為HBM4記憶體的封裝技術開發做出重要貢獻。三星在HBM3E市佔落後競爭對手SK海力士，因此將重心放在HBM4上，希望藉此在AI浪潮中占據有利地位，因此HBM4的成敗對三星相當重要。
IT之家報導，林俊成已在LinkedIn確認其從三星離職的消息，並表示其為期2年的合約已經到期。他還強調自己在三星期間為先進封裝技術做出的貢獻，包括用於3D IC的銅混合鍵合技術以及HBM-16H的研發，未來林俊成是否回台灣，後續動向也受到關注。
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