美參院版「大而美法案」送半導體業加碼稅抵紅包! 台積電2026年前蓋廠適用 【編譯張翠蘭/綜合外電】川普政府的「大而美法案」周二(7/1)在參議院驚險過關,法案內容包括為半導體廠加碼提供稅收優惠,台積電在內的企業若在2026年前動工興建新廠將可適用,降低半導體製造商在美國建廠的成本,分析指此舉將為晶片製造商帶來利好,並增強美國國內晶片產業擴張的力度。 2025/07/02 08:55 國際 寰宇要聞
雲豹能源小金雞上演填息秀 天能綠電甩大盤翻紅 【記者江星翰/台北報導】綠電交易公司天能綠電(7842)6月興櫃掛牌後,今(30日)首度除息交易,每股配發現金股利0.4元,開盤表現爭氣,早盤以230元開出、上漲11.2元,雖受大盤開黑拖累,仍翻紅保住填息。 2025/06/30 11:00 能源
輝達股價創新高後還會再漲? 分析師看好將搭上AI「黃金浪潮」 【財經中心/台北報導】 周三AI晶片霸主輝達股價創下歷史新高,重登全球市值之王寶座,當天稍早時,一位華爾街分析師預測,輝達即將搭上人工智慧(AI)的「黃金浪潮」。 2025/06/26 10:14 財經 股市基金
華碩狂飆漲停745元!尾盤爆4153張超大量 投信買超逾7千張 【記者陳力維/綜合報導】以伊戰爭停火,台股今天(24)回神,大盤上漲456點作收。而市場焦點之一是華碩(2357)的股價表現。華碩今開盤即開高,雖一度回落至昨日收盤價678元,但最後尾盤股價卻從704元狂飆漲停至745元,尾盤爆出4153張的超大量成交,顯示市場對其高度關注與追捧,為除息旺季揭開序幕。 2025/06/24 19:12 財經 股市基金
分析|記憶體會旺到何時?DDR4現貨及合約價齊漲 能見度看到9月 【記者蕭文康/台北報導】記憶體族群近期受惠國際大廠停產DDR4利多,包括南亞科(2408)、華邦電(2344)及模組廠威剛(3260)及十銓(4967)等業績表現和股價同步上揚,其中,南亞科不僅連日爆大量位居個股成交之冠,在19日股價更創11個月來新高。法人指出,由於DDR4近1個月現貨價已漲逾5成,加上昨族群股價多數翻黑,短線不宜追高,不過,DDR4短期仍供不應求,威剛更看好能見度直抵9月,第3季合約價更上看漲3~4成。 2025/06/21 17:05 財經 產業脈動
衝擊台積電、三星等廠 美擬撤銷對中技術出口豁免 【編譯黃惠瑜/綜合外電】外媒周五(6/20)報導,美國官員已通知台積電等全球領先的半導體製造商,計畫要撤銷這些企業在中國取得美國技術的豁免。 2025/06/21 09:26 國際 寰宇要聞
美光HBM3E再下一城 成功打入AMD MI3150系列晶片供應鏈 【記者蕭文康/台北報導】美光科技繼日前宣布最新 HBM4已送樣多家客戶,打破海力士壟斷地位,現又宣布 HBM3E 12 層堆疊 36GB 記憶體整合至即將推出的 AMD Instinct™ MI350 系列解決方案中。此次合作突顯能源效率和效能在訓練大型 AI 模型、提供高傳輸量推論,以及處理複雜之高效能運算工作負載 (如資料處理和運算建模)方面的關鍵作用。此外,這也是美光在 HBM 產業領導地位的另一重大里程碑,展現美光穩健的執行力和強大的客戶關係。 2025/06/18 08:50 財經 產業脈動
分析|AI帶動HBM與SOCAMM需求升溫 3大記憶體廠競局轉變、地緣布局成關鍵 【記者蕭文康/台北報導】隨AI應用快速成長,推升高頻寬記憶體(HBM)與新型記憶體模組需求,全球3大記憶體廠商間的競爭格局正出現顯著變化。DIGITIMES觀察,除了次世代HBM技術競爭升溫,未來更將擴展至小型壓縮附加記憶體模組(Small Outline Compression Attached Memory Module,SOCAMM)等新產品,地緣政治風險與政策變動也同步成為影響業者全球布局的關鍵因素。 2025/06/16 10:21 財經 產業脈動
台積電全球大擴廠 半導體設備廠同步看好Q2營運及全年表現 【記者蕭文康/台北報導】半導體設備塵室及高科技廠受惠晶圓代工大廠台積電(2330)近期更釋出將加速建廠計畫,預計新建8座晶圓廠及1座先進封裝廠,根據台灣半導體協會(TSIA)最新預估,受惠全球AI需求長期趨勢明確,帶動先進製程、先進封裝投資力道,首度上修2025年台灣半導體產值將超過6.3兆元,年增19.1%,,其中以晶圓代工產值年增23.8%居冠,包括聖暉(5536)、朋億(6613)、銳澤(7703)、家登(3680)、弘塑(3131)及漢唐(2404)等雨露均霑,同步看好第2季以今年全年表現。 2025/06/15 11:40 財經 產業脈動
美光宣布HBM4已送樣主要客戶 挑戰海力士壟斷地位 【記者蕭文康/台北報導】繼海力士後,美光科技宣布已將其12層堆疊36GB HBM4送樣給多家主要客戶,代表美光在 AI 記憶體效能和能源效率方面的領導地位,主要依據其成熟的1β(1-beta)DRAM製程、備經驗證的12層先進封裝技術及功能強大的記憶體內建自我測試(MBIST)功能,美光HBM4為開發下一代AI平台的客戶和合作夥伴提供無縫整合的解決方案。美光 HBM4 預計將於2026年量產,以配合客戶下一代AI平台的擴產進度。 2025/06/13 08:35 財經 產業脈動