特刊
CES下周將登場 一文掌握輝達等主要半導體廠參展重點
【記者蕭文康／台北報導】全球最大消費性電子展美國CES預計本月7~10日登場，預計將有來自全球150個國家、超過4300家科技公司參展，其中在半導體大廠中，又以NVIDIA執行長黃仁勳將發表專題演講並與韓國SK海力士集團社長崔海源視訊對談是這次展場焦點之一，另包括英特爾、AMD、擷發科技及威剛（3260）也都將在這次展期大秀肌肉展出最新技術及產品。
黃仁勳專題演講為展場亮點之一
今年CES主題為「CONNECT、SOLVE、DISCOVER、DIVE IN」，吸引全球科技業參展規模逾4300家創下新高。而這次的亮點之一即是黃仁勳將親自發表主題演講，預料將會宣布全新GeForce RTX 50系列GPU及AI相關運算產品，同時，在與可能不會親自飛美國的崔海源視訊對談中，雙方也會聊到HBM的最新發展。
英特爾及AMD大秀肌肉吸睛
另外，英特爾聯合執行長暨產品執行長Michelle Johnston Holthaus也將在7日舉行專題演講，聚焦於最新的AI PC技術，並深入探討英特爾與合作夥伴攜手應對市場上各種緊迫的挑戰，包括效能、安全性、軟體相容性，以及AI應用。次日，英特爾汽車業務副總裁Jack Weast也會發表演說，聚焦AI正在重新塑造汽車產業的未來，並透過以系統為基礎的方式實現。
他將在活動中介紹英特爾為新一代智慧化、軟體定義汽車而打造的整車解決方案。活動中將展示英特爾透過 AI 強化的高效能運算、智慧化電源管理，以及基於開放生態系的軟體定義分區控制器實現可持續、可擴充且可盈利的汽車產業未來。
此外，AMD也將展出全新AMD EPYC 9005系列處理器、AMD Instinct MI325X加速器、AMD Pensando™ Salina DPU和AMD Pensando Pollara 400 NIC、Ryzen AI PRO 300系列行動處理器等，為企業挹注新一代AI PC動能，AI效能超過50 TOPS（每秒兆次運算），並提供領先業界的效能、電池續航力、安全性和可管理性等特色。
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威剛攜手XPG展3大主題
威剛這次攜手旗下電競效能品牌XPG、工業級嵌入式存儲品牌「威剛工控」參展，3大主題展區包含「人工智慧運算解決方案區」，展出XPG AICORE DDR5 R-DIMM超頻記憶體、XPG LANCER CUDIMM RGB DDR5電競記憶體、因應邊緣運算系統需求而生的XPG DEFENDER SFF小型商用機殼與XPG EDGECORE TFX電源供應器等產品，主要訴求為AI時代的全方位布局。
看準AI高速運算需求，威剛ADATA DDR5 CUDIMM 6400記憶體模組、XPG LANCER CUDIMM RGB DDR5電競記憶體，且XPG LANCER CUDIMM通過華碩(2357)、技嘉(2376)、微星(2377)與華擎(3515)4大主機板廠的認證。
針對工業級及企業級應用，威剛展出專為下一世代邊緣運算打造的工業級6400MB/s DIMM系列高性能記憶體，增設CKD（時鐘驅動器）晶片。PCIe Gen4與PCIe Gen5等固態硬碟，則支持U.2外型規格及雙連接埠控制晶片，內建加密機制與斷電保護技術，確保伺服器在處理大量數據時依然穩定且安全，滿足邊緣運算對高速、大規模數據處理的需求。
針對AI PC應用持續推升，推出Gen5 SM2P51E8 M.2 2280固態硬碟等產品，傳輸速度最高可達11,000 MB/s，同時展出LPDDR5X記憶體產品，傳輸速度高達8533 MT/s，滿足AI PC高效能並兼具省電。
在SSD方面，威剛攜手策略夥伴慧榮科技（SMI, Silicon Motion）推出Gen5 SSD多元散熱方案，其中MARS 970 STORM搭載專利雙風冷與液冷散熱系統，散熱效能可提升25%；MARS 970 BLADE採用薄型散熱片，讀寫速度達12,000/10,000 MB/s，搭載SMI最新SM2508 控制器與台積電6奈米製程技術，有效降低耗電與廢熱，展現Gen5 SSD應用於筆電的更多可能性。
同時，最迷你的USB4外接式固態硬碟SE940，採用SMI最新單晶片控制器，可實現高達4,000 MB/s的讀寫速度。此外，威剛也攜手慧榮推出一系列嵌入式產品（embedded memory），包括EMMC、EPOP和UFS3.1等多樣化選擇，搭載MLC及3D TLC NAND Flash，適配各式穿戴裝置與行動終端應用。
擷發與聯發科合作展獨家研發的「極速IC設計研發平台」
擷發科技將首度正式展出與聯發科（2454）共同合作的工業級Genio AI物聯網平台與獨家研發的「極速IC設計研發平台」所為客戶設計的客製化晶片，有信心以Made in Taiwan的半導體實力，積極進入全球消費電子市場。
擷發科技將聚焦展示其獨家研發的「極速IC設計研發平台」。該平台縮短了NFC晶片從與客戶共同制定規格到量產的時間，僅需12個月便成功協助客戶開發出兼具高效能與成本優勢的晶片方案。其中，近期推出的NFC控制器晶片，以廣泛應用於零接觸支付、裝置配對、無線充電與品牌保護等多種工業和消費。
