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美光HBM3E再下一城　成功打入AMD MI3150系列晶片供應鏈

美光HBM3E再下一城　成功打入AMD MI3150系列晶片供應鏈

【記者蕭文康／台北報導】美光科技繼日前宣布最新 HBM4已送樣多家客戶，打破海力士壟斷地位，現又宣布 HBM3E 12 層堆疊 36GB 記憶體整合至即將推出的 AMD Instinct™ MI350 系列解決方案中。此次合作突顯能源效率和效能在訓練大型 AI 模型、提供高傳輸量推論，以及處理複雜之高效能運算工作負載 （如資料處理和運算建模）方面的關鍵作用。此外，這也是美光在 HBM 產業領導地位的另一重大里程碑，展現美光穩健的執行力和強大的客戶關係。
2025/06/18 08:50
財經 產業脈動
投資長觀點｜AMD來勢洶洶能否取代輝達龍頭地位？　決勝關鍵點在明年

投資長觀點｜AMD來勢洶洶能否取代輝達龍頭地位？　決勝關鍵點在明年

【財經中心／台北報導】  超微（AMD）執行長蘇姿丰上周於發表會上宣布，該公司全新MI350系列晶片的速度已超越輝達同類型產品，特別指出MI355晶片在運行AI軟體的速度超越輝達B200及GB200產品，在AI模型訓練效能方面，AMD的新產品與輝達相當甚至更勝一籌，且價格更具競爭力，似乎顯示AMD正積極布局，挑戰輝達在AI晶片領域的龍頭地位。
2025/06/17 21:21
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