路透：OpenAI攜手博通、台積電推出自研AI晶片 預計2026年推出
【財經中心／台北報導】路透引述知情人士消息稱，OpenAI正攜手博通和台積電開發首款自研AI晶片，並在輝達晶片的基礎上增添AMD晶片，以因應急劇擴張的基礎設施需求。
OpenAI放棄自建晶圓廠
OpenAI是ChatGPT 背後的公司，正在多方探索多樣化晶片供應管道，降低成本，曾考慮自行生產，並為一項建造晶圓廠網路的高昂計劃籌資，全面掌控晶片製造。
不過，由於該計劃耗資巨大且時間漫長，OpenAI已暫時擱置建廠計劃，轉向內部設計晶片。據匿名消息人士稱，這家公司首次披露的策略顯示，它正像亞馬遜、Meta、谷歌和微軟等大規模對手一樣，結合內部研發和外部合作，確保晶片供應和控製成本。
IT之家引述路透報導，作為晶片需求大戶，OpenAI開始探索自研客製化晶片，並從多家供應商採購，這項決策或將影響科技領域更廣泛的市場。
OpenAI與台積電確定晶圓製造產能
消息人士稱，OpenAI和博通已合作數月，致力於開發推理晶片。儘管訓練晶片需求更大，但分析師預測隨著AI應用場景增加，推理晶片的需求將超過訓練晶片。
博通幫助Google等企業優化晶片設計以便生產，同時提供設計模組以加速晶片資訊流通，在AI系統中，數萬顆晶片需要同步工作。消息人士稱，OpenAI還在考慮開發或購買其他設計元素，並有可能尋求更多合作夥伴。
目前 OpenAI 組成了約 20 人的晶片團隊，團隊核心成員包括曾在Google負責開發Tensor處理單元（ TPU ）的Thomas Norrie和Richard Ho 。消息人士稱，借助博通，OpenAI與台積電確定製造產能，預計2026年推出首款客製化晶片，但時間表可能有些許變動。
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