明年iPhone 17搭載台積電A19 Pro 每顆植入300億電晶體更節能強大
【編譯于倩若／綜合外電】外媒指蘋果明年iPhone 17系列搭載A19 Pro應用處理器（application processor，AP）由台積電製造，每顆植入多達300億個電晶體。
據《PHONE ARENA》報導，明年iPhone 17系列據傳將包含1款全新iPhone機型超薄iPhone 17 Air，將取代iPhone 16 Plus。首次亮相的還有2款新的應用處理器A19和A19 Pro，都將由台積電使用其第3代3奈米製程節點（稱為N3P）製造。隨著下一代3奈米製程節點的使用，台積電將在晶片組中植入更多電晶體，使處理器更強大、更節能。
與今年iPhone 16系列的A18和A18 Pro相比，A19和A19 Pro將擁有更多的電晶體數量和更高的電晶體密度，並由台積電使用其第2代3奈米N3B製造。這些資訊來自海通國際證券分析師浦得宇（Jeff Pu）給客戶的報告。
有趣的是，儘管據傳iPhone 17 Air是明年新一代iPhone中最昂貴的一款，但iPhone 17 Air將採用較普通的Jane A19系統單晶片（SoC），而不是A19 Pro。
A19和A19 Pro之間的差異，在於後者的GPU核心數量更多，時脈速度更快。這可能是旗艦iPhone機型的最後一個3奈米應用處理器系列，因為台積電將於2026年開始生產採用GAA（環繞式閘極）電晶體的2奈米晶片。使用GAA，閘極完全覆蓋通道，減少電流洩漏並增加驅動電流，這會提高效能並降低功耗。
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隨著第3代3奈米A19和A19 Pro使用更小的電晶體，電晶體數量可能會增加，據估計，我們可以在每個A19 Pro AP中看到250-300億個電晶體。
有比較才會知道這個數量有多驚人，舉例來說，驅動2019年iPhone 11系列的A13 Bionic，是使用台積電7奈米節點生產，每個晶片搭載85億個電晶體。而3奈米節點始於2023年搭載3奈米A17 Pro的iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max。今年iPhone 16系列A18和A18 Pro都採用第2代3奈米節點。
《PHONE ARENA》指出，台積電仍以大幅優勢穩居全球最大晶圓代工廠，三星代工廠則位居第2，中國中芯國際位居第3。中芯也是中國大陸最大晶圓廠。
