工研院尋求海外新創合作 籌組聯盟瞄準無人載具產業
台灣擁有全世界最強的高階晶片，以及快速反應製造能力，不過，在強調系統整合的無人機產業，台灣仍欠缺軟體能力。工研院董事長吳政忠說，工研院不僅在國內籌組無人載具系統研發聯盟，也要在海外尋求新創合作，補齊技術板塊。
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