美光第3季財報及第4季展望優於預期 盤後股價卻大跌近8%

財經 產業脈動
2024/06/27 10:36
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【財經中心/台北報導】美國最大記憶體晶片廠美光科技在今天美股盤後公布第3季財報,儘管美光財報及第4季展望都優於預期,但隨著今年股價已大漲超過67%,即使美光交出「中等偏上」的成績單,仍然滿足不了市場高度期望,也讓盤後股價大跌近8%。

美光財報及展望優於預期,盤後股價卻大跌近8%。翻攝美光官網
美光財報及展望優於預期,盤後股價卻大跌近8%。翻攝美光官網
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HBM產能短期難以增加

此外,美光財報也顯示出目前面臨的兩大成長阻礙,首先是儘管美光從AI運算熱潮中獲得激勵,但HBM(高頻寬記憶體)產能短期內難以進一步增加;與此同時,在PC和智慧手機等傳統市場,晶片需求仍低迷。

財聯社報導,根據美光財報顯示,在截至5月30日的第3季經調整後營收成長82%至68.1億美元,優於分析師預期的66.7億美元;不計某些項目,美光每股獲利為62美分,同樣優於分析師預期的每股獲利50美分。

美光預計在截至8月底的第4季營收將達74億至78億美元,其中位預期值76億美元略優於分析師平均預估的75.8億美元,但仍未能滿足市場的超高期望,尤其是部分分析師原預期美光能給出80億美元以上的數字。

第4季獲利展望略優於預期

美光預計第4季每股獲利約1.08美元,也僅略優於市場預期的1.02美元。

在AI的熱潮之中,美光第3季的HBM3e晶片營收達到1億美元,預計這項數據將在第4季上升至「數億美元」。美光也預計,到2025年度,這數字將增加到「數十億美元」。

美光也透露,HBM晶片訂單已排滿至2025年以後。身為輝達等大客戶的HBM供應商,在AI的強勁需求下,提高HBM產量一直是美光面臨的最重要挑戰。

美光全球業務執行副總裁Manish Bhatia受訪時表示,由於增加工廠產量和使晶片與系統配合使用上存在困難,HBM的供應成長實際上已經「踩煞車」,鑑於這些限制因素,該公司預計HBM價格將穩定上漲。

PC及手機市場成長有限

與火熱的HBM晶片需求相比,美光的傳統業務領域PC和智慧手機市場就蕭條得多。

美光表示,到2024年,PC的銷量仍有望以低個位數百分比(約1%至4%)成長。智慧手機銷量將以低至中位數(約1%至7%)的幅度成長,不過,該公司預計,到2025年,AI功能將有助於刺激手機和個人電腦的需求。

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# 美光 # 記憶體晶片 # HBM # 高頻寬記憶體