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日月光推出矽通孔FOCoS-Bridge封裝技術  AI、HPC功率損耗降低3倍

日月光推出矽通孔FOCoS-Bridge封裝技術  AI、HPC功率損耗降低3倍

【記者蕭文康/台北報導】日月光半導體(3711)今宣佈推出具備矽通孔 (TSV) 的扇出型基板上晶片橋接技術 (FOCoS-Bridge),推動人工智慧(AI)技術發展,並加速AI對全球生活的深遠影響。日月光 FOCoS-Bridge 利用TSV提供更短的傳輸路徑,實現更高的 I/O 密度與更好的散熱效能,滿足日益增長的頻寬需求。 TSV 的整合擴展了日月光 VIPack™ FOCoS-Bridge 的技術能力,可在 AI 和高效能運算(HPC)應用需求空前高漲的時候提供關鍵的能源效率。
黃仁勳第一個AI超級電腦蓋這裡!台灣擁巨大優勢韓媒看了好害怕 憂淪「代工的代工」

黃仁勳第一個AI超級電腦蓋這裡!台灣擁巨大優勢韓媒看了好害怕 憂淪「代工的代工」

【編譯于倩若/綜合外電】《韓國中央日報》指出,在引領AI發展的全球競爭日益激烈的情況下,韓國面臨落後的風險。黃仁勳5月19日宣布計劃將台灣打造為重要AI樞紐,輝達第一個AI超級電腦將建造在台灣,同時也設立新總部和專注於晶片設計與量子計算的研究機構。報導指,台灣如今邁向成為AI樞紐,韓國處於什麼位置?
輝達7月不推中國降規版Hopper晶片 黃仁勳親曝原因

輝達7月不推中國降規版Hopper晶片 黃仁勳親曝原因

【記者陳力維/綜合報導】針對日前路透社引述知情人士報導,輝達(NVIDIA)計劃於七月推出針對中國市場調整後的降規版Hopper H20晶片,以規避美國的出口管制,輝達執行長黃仁勳今日(5/17)在台北接受媒體採訪時,明確否認了這項消息。他強調,「這項消息不是真的(that is not true)」,並指出輝達已不可能再針對Hopper晶片進行修改。
力積電宣布聯手10強參展Computex  首秀3D AI半導體解決方案

力積電宣布聯手10強參展Computex  首秀3D AI半導體解決方案

【記者蕭文康/台北報導】Computex國際電腦展即將登場,力積電(6770)董事長黃崇仁今宣布愛普、晶豪、工研院、智成、Skymizer、滿拓、Zentel、力晶微元等10家供應鏈合作夥伴,共同推出3D AI半導體解決方案,瞄準語言模型推論和影像辨識兩大AI應用市場,從IP、IC設計服務、高頻寬記憶體架構、存算整合架構、電源管理晶片到晶圓堆疊、3D封裝等不同層次的技術展示,凸顯台灣以半導體科技為核心,助力全球AI業界發展高效能、低功耗、低成本的創新應用。
英特爾晶圓代工挑戰台積電推14A製程 宣布已啟動多家客戶合作

英特爾晶圓代工挑戰台積電推14A製程 宣布已啟動多家客戶合作

【記者蕭文康/台北報導】英特爾今(30)日於「Intel Foundry Direct Connect 2025」活動中,分享多個世代核心製程與先進封裝技術的最新進展,並宣布全新生態系計畫與合作夥伴關係,其中,18A製程預計在今年稍後進入量產,同時晶圓代工已開始與主要客戶針對其下一代製程技術「Intel 14A」展開合作,目前已有多家客戶表達有意願在新製程節點上生產測試晶片。
受惠AI熱潮!SK海力士首季營業利益年增158% 惟對下半年看法保守

受惠AI熱潮!SK海力士首季營業利益年增158% 惟對下半年看法保守

【財經中心/台北報導】韓國晶片大廠SK海力士(SK Hynix)今天公布第1季財報,首季營收和營業利益均超過預期,顯示在AI熱潮下,市場對其高頻寬記憶體(HBM)的需求依然強勁。不過SK海力士也警告,在川普關稅政策等宏觀經濟不確定性下,市場需求已出現波動,對公司的業績影響預計將持續至下半年。
台積電下一世代A14製程技術亮相 預計2028年領先全球生產

台積電下一世代A14製程技術亮相 預計2028年領先全球生產

【記者蕭文康/台北報導】台積電(2330)今日(美國當地時間23日)舉辦2025年北美技術論壇,會中揭示其下一世代先進邏輯製程技術A14,其技術體現了台積電在其領先業界的2奈米 製程上的重大進展,此技術旨在透過提供更快的運算和更好的能源效率來推動AI轉型,有望透過增進裝置端AI功能來強化智慧型手機功能,使其更加智慧。A14製程技術計劃於2028年開始生產,截至目前開發進展順利,良率表現優於預期進度。
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