日月光推出矽通孔FOCoS-Bridge封裝技術 AI、HPC功率損耗降低3倍
【記者蕭文康/台北報導】日月光半導體(3711)今宣佈推出具備矽通孔 (TSV) 的扇出型基板上晶片橋接技術 (FOCoS-Bridge),推動人工智慧(AI)技術發展,並加速AI對全球生活的深遠影響。日月光 FOCoS-Bridge 利用TSV提供更短的傳輸路徑,實現更高的 I/O 密度與更好的散熱效能,滿足日益增長的頻寬需求。 TSV 的整合擴展了日月光 VIPack™ FOCoS-Bridge 的技術能力,可在 AI 和高效能運算(HPC)應用需求空前高漲的時候提供關鍵的能源效率。