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力積電與AMD合作 180億元聯貸資金到手

力積電與AMD合作 180億元聯貸資金到手

【記者林巧雁/台北報導】彰化銀行統籌主辦力晶積成電子製造公司7年期180億元聯貸案昨簽約,目前力積電新推出的3D AI Foundry技術平台已開始和美商超微(AMD)展開合作,今年落成的銅鑼廠正導入相關設備,為客戶提供3D晶圓堆疊代工服務。力積電並持續透過產學合作開發新技術,可為大型語言模型人工智慧應用市場及AI PC新需求,提供高性價比的解決方案。
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