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前瞻
13家第三方支付業者攜手數發部共抗偽冒詐騙　推動8月成立第三方支付公會

13家第三方支付業者攜手數發部共抗偽冒詐騙　推動8月成立第三方支付公會

【記者蕭文康／台北報導】因應第三方支付業者遭不法集團偽冒名義行騙事件日益猖獗，數位發展部今（4）日於台北舉行「公私協力防堵偽冒網站」記者會，廣邀產官界攜手推動防詐聯防機制。綠界科技總經理劉士維代表13家第三方支付業者發言指出，將與政府單位共同宣示產業自律決心，展現聯合對抗詐騙的具體行動力，同時推動在8月成立第三方支付公會，將成為業界與主管機關間的橋樑，致力推動自律規範、制定產業標準，並協助政策溝通與實務落地。
2025/07/04 12:08
財經 政策法規
台灣居封裝戰略樞紐　SEMI推動3DIC先進封裝製造聯盟9月成立

台灣居封裝戰略樞紐　SEMI推動3DIC先進封裝製造聯盟9月成立

【記者蕭文康／台北報導】隨著AI晶片及HPC需求急遽攀升，全球半導體產業正迎來新一波技術變革。由於先進製程微縮技術門檻與成本不斷提高，摩爾定律推進趨緩，3DIC、面板級扇出型封裝（FOPLP）、小晶片（Chiplet）、共同封裝光學（CPO）等先進封裝技術，成為延續晶片效能提升與系統整合的關鍵解方，同時也加速推動前後段製程更緊密的技術協作與供應鏈整合。籌備多時的SEMI 3DIC 先進封裝製造聯盟 （SEMI 3DICAMA）也將於9月、SEMICON Taiwan 2025展會正式啟動。
2025/07/03 14:48
財經 產業脈動
台特化砸30億取得弘潔65%股權　跨足半導體高階零件清洗及表面精密加工等領域

台特化砸30億取得弘潔65%股權　跨足半導體高階零件清洗及表面精密加工等領域

【記者蕭文康／台北報導】中美矽晶（5483）今宣布，將透過集團內關聯企業台灣特品化學（4772）以現金30億元取得台灣半導體製程設備零件清洗與整修服務商弘潔科技65.22%股權。中美矽晶透過台特化布局半導體製程所需的特殊氣體市場，此次進一步跨足高階設備零件超潔淨（UHP, Ultra High Purity）清洗及檢測、表面精密加工（coating）及再生新領域，雙管齊下擴大半導體關鍵材料與製程支援能力，全面強化對高階製程精密需求的覆蓋，以因應AI與高速運算驅動的快速成長。
2025/06/27 16:43
財經 產業脈動
工研院菁英獎揭曉　「預兆診斷技術及應用服務」出貨1500套、服務200家企業

工研院菁英獎揭曉　「預兆診斷技術及應用服務」出貨1500套、服務200家企業

【記者蕭文康／台北報導】今年工研菁英在「AI多元應用」上的技術，包括在智慧製造的「預兆診斷技術及應用服務」，具備可即時監控、掌握設備壽命與故障辨識3大特色，目前與真空設備大廠、國內感測器業者等合作，應用於半導體、金屬加工等6大產業，出貨超過1500套，服務逾200家企業，包含協助真空設備大廠防止晶圓報廢、營收提升逾20%，也已授權國內感測器業者開發整合方案，打入半導體與光電供應鏈。
2025/06/26 08:40
財經 產業脈動
「打造南美洲的台灣」林佳龍、吳誠文拍板　建立海外智慧園區營運體系

「打造南美洲的台灣」林佳龍、吳誠文拍板　建立海外智慧園區營運體系

【記者施智齡／台北報導】總合外交再下一城，外交部長林佳龍今跟國家科技及技術委員會（國科會）主委吳誠文共同主持雙首長會議，決議以巴拉圭的「台巴智慧科技園區」為示範點，建立在地化先進營運體系，打造巴拉圭為南美洲的台灣。國科會將透過外籍人才來台實習試辦專案（IIPP）連結外交部「八大旗艦計畫」，共同培育高階科技人才。
2025/06/25 19:05
政治 黨政要聞
台灣大併台灣之星邁入第2年　林之晨指已化身AI為核心驅動科技電信航母

台灣大併台灣之星邁入第2年　林之晨指已化身AI為核心驅動科技電信航母

【記者吳珍儀／台北報導】台灣大今舉辦媒體餐敘，總經理林之晨指出，2024年合併營收達1994億元，5年增加665億元；2024年EPS達4.57元，寫下6年新高；2025年第1季電信本業營業利益年增30%，創下近7年新高，稅後淨利年增23%。隨著升級為以科技驅動為核心的電信航母，台灣大展現出領先同業的競爭實力與持續創新的企業動能，為台灣電信業迎來AI世代的全新里程碑。
2025/06/24 19:10
財經 產業脈動
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