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華為AI產品驚見台積電晶片? 公司緊急回應「2020年9月就不再出貨」

華為AI產品驚見台積電晶片? 公司緊急回應「2020年9月就不再出貨」

【記者蕭文康/台北報導】由於半導體市場研究機構「TechInsights」日前發布報告指出,華為的一款AI處理器被發現使用台積電的管制晶片。此消息引發市場關切台積電會不會被美國商務部調查,導致近期股價表現受阻。對此,台積電今強調,「台積公司作為一家守法的公司,一向致力於遵循所有可適用的法令與法規,包括可適用之出口管制法規。為遵循法規的要求,台積公司自2020年9月中旬起就不再向華為出貨。」
AI應用扮推手 專家:晶圓代工未來5年複合成長率達11.5%

AI應用扮推手 專家:晶圓代工未來5年複合成長率達11.5%

【記者蕭文康/台北報導】由於AI/HPC應用帶動先進製程與先進封裝需求強勁,是未來5年推升晶圓代工產業營收成長主要動能。DIGITIMES分析師陳澤嘉預估,2024年全球晶圓代工業營收估達1,591億美元、年增達14%,2025年營收可望成長16%;至2029年,全球晶圓代工營收將突破2,700億美元,2024~2029年複合年均成長率(CAGR)將達11.5%。
中國工信部宣布實現國產DUV曝光機 可生產8奈米及以下晶片

中國工信部宣布實現國產DUV曝光機 可生產8奈米及以下晶片

【記者陳力維/綜合報導】中國工信部近日公布一項通知顯示,中國已取得重大技術突破,研發出深紫外光曝光機(DUV),可生產8奈米及以下晶片,目前正在推廣應用。中國工業和信息化部官網9日公布「首台(套)重大技術裝備推廣應用指導目錄(2024年版)」的通知,下發地方要求加強產業、財政、金融、科技等國家支持政策的協同。
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