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牧德認購鏵友益私募　將取得2席董事強化雙方發展

牧德認購鏵友益私募　將取得2席董事強化雙方發展

【記者李宜儒／台北報導】牧德科技（3563）董事會今（8日）通過以策略性投資人角色，參與鏵友益科技（6877）私募增資案，並於今日完成合約簽署，認購股款總金額為新臺幣2.74億元，預計將佔鏵友益全部已發行股份總數之11.5%。牧德未來預計取得鏵友益2席董事，同步強化雙方經營策略發展及產品分工。
2024/11/08 14:48
財經 股市投資
原廠增加投產、終端需求疲軟　本季NAND Flash合約價將反轉下跌3~8%

原廠增加投產、終端需求疲軟　本季NAND Flash合約價將反轉下跌3~8%

【記者蕭文康／台北報導】NAND Flash產品受2024年下半年旺季不旺影響，根據TrendForce最新調查，wafer合約價於第3季率先下跌，預期第4季跌幅將擴大至10%以上。模組產品部分，除了enterprise SSD因訂單動能支撐，有望於第4季小漲0%至5%；PC SSD及UFS因買家的終端產品銷售不如預期，採購策略更加保守。TrendForce預估，第4季NAND Flash產品整體合約價因此將出現季減3%至8%情況。
2024/10/16 18:51
財經 產業脈動
AI將帶動2025台積電仍將一「支」獨秀　一文看完明年半導體發展趨勢

AI將帶動2025台積電仍將一「支」獨秀　一文看完明年半導體發展趨勢

【記者蕭文康／台北報導】時序進入第4季，明年半導體展望及趨勢受到業界關注，調研機構TrendForce分析，晶圓代工各應用別在2024年將陸續結束長達兩年的庫存修正週期， 2025年全球晶圓代工業產值將迎來20%的成長，台積電表現仍將一「支」獨秀，其餘晶圓代工廠也可望有近12%的年成長，其他包括面板級封裝及HBM等記憶體，也在AI需求帶動下有新的進展。
2024/10/16 10:50
財經 產業脈動
劉德音：太空、綠能、資料庫產業是天上掉下的大禮物　要讓世界非台灣不可

劉德音：太空、綠能、資料庫產業是天上掉下的大禮物　要讓世界非台灣不可

【記者李宜儒／台北報導】台積電（2330）前董事長劉德音今（3日）表示，未來的產業鏈像是太空、綠能產業、資料庫產業等，是台灣最近突然天上掉下來的大禮物，千萬不要放棄，其實資料庫產業裡面有一個關鍵技術，就是冷卻（散熱），如果台灣繼續研究發展的話，可以讓世界非靠我們台灣不可，這些微系統或者關鍵元件必須要不斷地創新。
2024/09/03 14:06
財經 產業脈動
CoWoS先進封裝趨勢夯　家登開發獨家載具取得領先優勢

CoWoS先進封裝趨勢夯　家登開發獨家載具取得領先優勢

【記者蕭文康／台北報導】半導體設備商家登精密（3680）今指出，已與全球主流客戶合作開發CoWoS封裝技術全系列載具解決方案，發展獨家封裝載具技術，提供客戶不同尺寸、規格要求載具，並在CoWoS相關載具產品上擁有規格制訂與先進者優勢，預估2025-2026年市場大量需求到位，家登在此刻已偕同客戶完整開發CoWoS系列載具取得完整領先優勢，先進封裝載具將成為引領家登下個爆發成長的關鍵里程碑。
2024/08/09 10:34
財經 產業脈動
世界先進通過63.53億資本預算　擬現增2億股投資新加坡廠

世界先進通過63.53億資本預算　擬現增2億股投資新加坡廠

【記者蕭文康／台北報導】經濟部投審會29日通過台積電（2330）50億美元增資英屬維京群島TSMC GLOBAL LTD.以及世界先進（5347）2億美元投資新加坡VISIONPOWER SEMICONDUCTOR，與恩智浦半導體合資興建一座12吋晶圓廠。對此，世界先進董事會也通過63.53億元資本預算，將以現金增資發行新股不超過2億股用以轉投資海外子公司。
2024/07/30 08:50
財經 產業脈動
扇出型面板級封裝突竄紅！　 一文看懂和傳統晶圓級封裝有何不同之處

扇出型面板級封裝突竄紅！　 一文看懂和傳統晶圓級封裝有何不同之處

【記者蕭文康／台北報導】由於台積電（2330）先進封裝技術CoWos產能吃緊，加上近日傳出鴻海（2317）集團包括群創（3481）及夏普積極發展FOPLP（Fan-out Panel Level Package，扇出型面板級封裝），號稱方形的玻璃基板面積700毫米乘以700毫米（mm）約可容納約7個12吋晶圓，封裝速度快7倍，利用率高達95%，引發市場關注，《知新聞》整理究竟什麼是面板級封裝？有何優劣勢？
2024/07/14 11:31
財經 科技新知
電子偵測犬「Wafer」立大功！　助警揪博弈洗錢51億機房

電子偵測犬「Wafer」立大功！　助警揪博弈洗錢51億機房

【記者古和純／高雄報導】今年初總統選舉期間，幫助高雄警方破獲選舉賭盤案的電子偵測犬（Wafer）3月再助攻，在屏東某處民宅嗅出2支關鍵手機，幫助警方揪出博弈網站機房洗錢、匯兌的重要證據，高雄市警局刑事大隊表示，個博弈洗錢機房初估這半年內，經手洗錢金額已高達51億元，Wafer的敏銳嗅覺，幫助警方立下大功。
2024/07/04 19:14
社會 地方大小事
AMD、NVIDIA需求推動扇出型晶圓級封裝發展　研調估量產約落在2027~2028年

AMD、NVIDIA需求推動扇出型晶圓級封裝發展　研調估量產約落在2027~2028年

【記者蕭文康／台北報導】自台積電（2330）於2016年開發命名為InFO（整合扇出型封裝）的FOWLP（扇出型晶圓級封裝）技術，並應用於iPhone7手機所使用的A10處理器後，TrendForce指出，OSAT（專業封測代工廠）業者競相發展FOWLP及FOPLP（Fan-out Panel Level Package, 扇出型面板級封裝）技術，以提出單位成本更低的封裝解決方案。自第2季起AMD（超微）等晶片業者積極接洽台積電及OSAT業者，洽談以FOPLP技術進行晶片封裝，帶動業界對FOPLP技術的關注。
2024/07/03 14:56
財經 產業脈動
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