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鴻海與法國Thales及Radiall簽訂三方MOU 將成立合資公司投入半導體先進封裝
【記者李宜儒／台北報導】電子代工龍頭廠鴻海（2317）今（19日）宣布，和法國Thales SA以及Radiall SA簽訂三方合作備忘錄，未來將於法國設立合資公司，投入半導體先進封裝與測試（outsourced semiconductor assembly and test，OSAT）。
鴻海表示，其中，法國三方合作的OSAT半導體項目，未來會以扇出型晶圓級封裝（FOWLP；Fan out Wafer Level Packaging）技術為主，這座工廠也將會是歐洲首座FOWLP先進封裝測試廠，有助於鴻海扎根歐洲，可視為強化全球供應鏈韌性的佈局。
合資公司初期將以歐洲市場為主要服務對象，客戶領域涵蓋汽車、太空科技、6G行動通訊、國防等多項產業。
同時，鴻海與 Thales也共同宣布，將在衛星領域展開策略性合作，雙方將延續去年鴻海科技日上，所揭櫫的產業發展方向，結合Thales在太空技術方面的卓越實力，以及鴻海在高科技電子領域的高品質量產技術，共同發展高質量、高附加價值的衛星量產能力，為未來客戶的大規模星鏈計畫提供先進技術內容與多元的解決方案。
衛星領域的投入，則是繼2023年11月，鴻海發射自製低軌衛星珍珠號後，太空產業的創新發展佈局的關鍵里程碑。
鴻海在法國半導體建廠及星鏈量產合作案，由法國政府於第8屆「選擇法國」（Choose France）國際商業高峰會（International Business Summit）上，正式對外公布。
