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穎崴續攻先進製程！7奈米以下營收比重近9成 下半年審慎樂觀
【記者蕭文康／台北報導】半導體測試介面解決方案領導廠商穎崴科技（6515）今（26）日舉辦法說會。針對下半年營運展望上，穎崴董事長王嘉煌預期，由於近期有關稅、匯率的問題，甚至還有地緣政治戰爭的問題，會影響到終端的消費性的產品，一旦終端的消費性的產品需求如果說有很明顯的下降的話，可能半導體晶片的需求可能也會下降，所以還有蠻多的這些變數，但對下半年整體來看還是持審慎樂觀看法。
本文重點摘要:(這是什麼?)
穎崴為全球第一大測試座供應商。
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7奈米以下營收近9成，AI/HPC應用占42%。
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下半年營運審慎樂觀，續推高階測試方案
布局AI及高頻高速成世界第一大測試座供應商
穎崴第1季營收為22.97億元，季增49.27%、年增114.09%，稅後淨利為6.13億元，年增206.82%，每股純益17.21元，年增196.21%；今年前5月合併營收為34.43億元，較去年同期增加81.33%，受惠市場需求旺盛且技術優於同業，營運表現相當亮眼。
王嘉煌表示，隨著AI應用持續擴展，公司多年來積極布局AI及高頻高速等高階運算市場，並與客戶針對半導體測試介面前沿技術共同設計與開發，如今已成為全球第一大測試座供應商。
下半年關稅、匯率及地緣政治變數多
未來，穎崴將持續推出更多符合先進製程、先進封裝的半導體測試介面解決方案，維持市場領先地位，並依照AI、HPC強勁需求保持生產彈性，對於下半年營運審慎樂觀。
他進一步分析下半年的營運，最近變數真的是很多，包括關稅、匯率的問題，甚至還有地緣政治戰爭的問題，主要的那個會影響到終端的消費性的產品，一旦終端的消費性的產品需求如果說有很明顯的下降的話，可能半導體晶片的需求可能也會下降，所以還有蠻多的這些變數，不過穎崴對於不管是局勢怎麼樣的演變，也會在整個產品線，包括測試介面一直專注在高階晶片的開發，所以會想辦法不要讓這些沒辦法控制的因素對公司的營收或是獲利影響太大。
另近期新台幣猛升會對第2季營運造成匯損？王嘉煌坦言一定有匯損，因為穎崴美元收入佔營收比重應該有超過6~7成，所以會有一些影響。第1季整個產品線就是高階的產品帶來我們蠻多營收的比例，第2季看到需求或是這些急單就會稍微趨緩，可是跟去年同期比較的話，增幅還是很大的。下半年整個的一個AI的需求還是非常巨大，應該是會有一些急單進來，對於下半年營收的目標還是蠻審慎客觀。
垂直控針卡及MEMS產能持續提升為今年營運成長重要動能之一
王嘉煌指出，在先進封裝帶動下，高效晶圓測試重要性增加，穎崴近年持續增加投入研發資源於垂直探針卡領域，今年以來，垂直探針卡產品營收占比達雙位數達陣，同時MEMS產能持續提升，為今年營運成長重要動能之一。
另外，由於全球經濟環境受到美國關稅政策不確定性、匯率變動等因素，帶來潛在系統性風險，近期又因區域戰爭使全球地緣政治升溫，為全球各區域經濟體帶來挑戰，然在此挑戰下，AI應用持續擴展，超大型雲端服務供應商（Hyperscalers）擴張仍為進行式。
根據世界半導體貿易統計組織（WSTS）的預測指出，全球半導體市場在AI應用持續擴展下，將推動半導體技術研發與市場成長，驅動電子產品加速升級，估年成長11.2%，2025年AI、高效能運算將持續為半導體產業注入動能。
穎崴長期投入高階測試介面開發，並因應市場需求，持續優化高階產品，截至今年5月，AI、HPC應用出貨占比達42%；7奈米以下先進製程占比持續增加達87%。
因應AI世代，先進封裝帶動高階測試需求成長，穎崴的「半導體測試介面AI plus全方位解決方案」，陸續推出更多高頻高速（high-frequency/high-speed）、大封裝（large scale package）、大功耗（high power）相關新品，包括跨世代測試座新品HyperSocket™陸續導入2.5D及3D封裝裝置，並通過更多客戶驗證，滿足高階系統測試（SLT）及系統最終測試（SFT）需求；同時推出高速老化測試（Functional Burn-in），不僅滿足車用及多種IC測試，更進階至AI、HPC應用。
此外，隨著先進封裝及系統級封裝趨勢帶動大封裝散熱需求，穎崴散熱產品線已經有2000瓦的測試解決方案，預計推出更高瓦數的全新液冷散熱解決方案-「E-Flux 6.0」，製冷能力達3500瓦，穎崴在「晶圓級光學CPO封裝（Wafer Level Chip Scale CPO Package）測試解決方案」亦全面升級，從Wafer Level、Package Level到Module Level，與旗下垂直探針卡、高階測試座產品整合，提供完整客製化解決方案，可望在迎向1.6T高速資料傳輸新時代的同時，能取得更全面性的光電同測市場先機。
