日月光
AMD、NVIDIA需求推動扇出型晶圓級封裝發展　研調估量產約落在2027~2028年

AMD、NVIDIA需求推動扇出型晶圓級封裝發展　研調估量產約落在2027~2028年

【記者蕭文康／台北報導】自台積電（2330）於2016年開發命名為InFO（整合扇出型封裝）的FOWLP（扇出型晶圓級封裝）技術，並應用於iPhone7手機所使用的A10處理器後，TrendForce指出，OSAT（專業封測代工廠）業者競相發展FOWLP及FOPLP（Fan-out Panel Level Package, 扇出型面板級封裝）技術，以提出單位成本更低的封裝解決方案。自第2季起AMD（超微）等晶片業者積極接洽台積電及OSAT業者，洽談以FOPLP技術進行晶片封裝，帶動業界對FOPLP技術的關注。
2024/07/03 14:56
財經 產業脈動
日月光股東會｜吳田玉：今年封測營收可與邏輯半導體相仿速度成長　曝美國廠7/12啟用

日月光股東會｜吳田玉：今年封測營收可與邏輯半導體相仿速度成長　曝美國廠7/12啟用

【記者蕭文康／高雄報導】封測大廠日月光（3711）今舉行股東會，執行長吳田玉指出，2024年將會是復甦的一年，預計上半年去化庫存，下半年加速成長。近期CoWoS封裝是市場關注的重點，公司早已布局先進封裝多年，與台積電（2330）過去、現在和未來都是密切合作夥伴，期待2024年全年封測業務營收可與邏輯半導體市場相仿的速度成長。他更透露，7月12日日月光美國加州測試廠將啟用，未來不排除在美國、墨西哥、日本及馬來西亞建先進封裝測試廠。
2024/06/26 12:09
財經 產業脈動
AI運算中心落地綠電奇貨可居　雲豹能源售電子公司發「電」

AI運算中心落地綠電奇貨可居　雲豹能源售電子公司發「電」

【記者巫彩蓮／台北報導】節能減碳風潮下，綠電奇貨可居，尤其國際大廠紛紛來台覓地建置資料中心，電力供應都鎖定綠電為優先，雲豹能源(6869)旗下售電業子公司天能綠電到今年6月售出太陽光電憑證張數達1.1萬張，累計今年上半年已銷售逾6.2萬張太陽光電憑證，市占率達26.97%，挾著售電題材，股價連三天飆高，來到184元新高價。
2024/06/24 11:16
財經 股市投資
為何矽光子是未來半導體重要技術？落後的台廠急起直追　解析「何謂矽光子」？

為何矽光子是未來半導體重要技術？落後的台廠急起直追　解析「何謂矽光子」？

【記者蕭文康／台北報導】工研院上周在「生成式AI驅動科技產業創新與機遇系列研討會」指出，目前矽光子技術的發展，以美國的通訊設備以及IC製造業者速度最快，競爭力不容小覷，而台灣晶圓代工業者則正在急起直追，隨著矽光子技術的逐漸受到重視，台灣IC製造業者一直以來擅長於邏輯IC當中的電訊號處理，對於光學結構的設計與製作的發展時程與經驗，仍有持續進步的空間。《知新聞》解析什麼是矽光子？及其重要性？
2024/06/23 16:00
財經 科技新知
AI連2年襲捲台北國際電腦展　9月登場半導體展也以AI為主角

AI連2年襲捲台北國際電腦展　9月登場半導體展也以AI為主角

【記者蕭文康／台北報導】台北國際電腦展（COMPUTEX）自去年NVIDIA執行長黃仁勳站台演講掀起AI浪潮，帶動一波台股相關供應鏈漲勢，今年更有9大巨頭齊聚進一步將台灣AI產業鏈能見度大幅提高。今年九月將登場台灣國際半導體展也跟進AI狂潮，「Breaking Limits : Powering the AI Era. 賦能AI 無極限」為主軸，探索驅動 AI時代的關鍵，預計參展國也由去年10國增加到13國。
2024/06/22 17:45
財經 產業脈動
創首例！雲豹能源改列一般板上市　目標亞太循環經濟領導者

創首例！雲豹能源改列一般板上市　目標亞太循環經濟領導者

【記者巫彩蓮／台北報導】雲豹能源（6869）今（19）日自創新板改列一般板上市，成為全台首例。雲豹能源總經理趙書閔表示，雲豹在最短時間內從興櫃、創新板、到轉一般板上市，代表整體營運績效及經營能力受到證交所的肯定，同時也受到資本市場的信賴及認可，未來將持續發揮強強聯手投資策略，積極實現永續環境之願景。
2024/06/19 17:42
財經 股市投資
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