穎崴高階測試新方案4箭齊發 搶攻AI晶片世代商機
【記者蕭文康/台北報導】半導體測試介面解決方案廠穎崴科技(6515)今(5)日於SEMICON TAIWAN 2024展會期間,由穎崴科技研發主管孫家彬以「AI時代下高頻高速半導體測試介面的機會與挑戰」為題,針對在CPO、CoWoS及Chiplet等高階封裝趨勢下,穎崴所提供的最新技術及產品發表演說。穎崴董事長王嘉煌則看好下半年優於上半年,預期今年第3季會是營運高峰,第4季和第3季差不多,主要成長動能則來自晶圓測試探針卡,AI與HPC晶片等應用需求。