閎康北海道實驗室啟用　一文掌握半導體檢測廠海內外布局及營運

財經產業脈動

2025/02/09 09:20

【記者蕭文康／台北報導】半導體檢測大廠閎康（3587）北海道實驗室近日啟用，由於當地是日本晶圓代工廠Rapidus切入2奈米製程的重要生產基地，可望搶食商機；由於半導體廠不斷擴產，檢測需求大增，穎崴（6515）近期也跨世代推新品超導測試座、超高功率散熱解決方案HEATCon Titan、業界首創晶圓級光學CPO封裝測試解決方案；光焱（7728）則透過提供涵蓋影像感測晶片、光達、矽光子等應用領域的高性能檢測技術，近年逐步推升營收，預計於3月初掛牌上櫃。

閎康北海道實驗室將就近服務客戶

廠閎康公布2025年1月營收為3.89億元，由於年假工作天數較少緣故，年減3.03%。另閎康第17座實驗室北海道實驗室於1月23日正式啟用，繼名古屋與熊本後，這座新實驗室成為閎康在日本的第3個據點，展現閎康對日本市場的持續深耕與重大投資，預期此實驗室的成立，將能就近服務客戶，並進一步滿足由AI驅動已建置的材料分析（MA）與後續即將視市場需求而逐步建置的故障分析（FA）需求。

隨著先進製程不斷推進，電晶體架構陸續由FinFET轉進至GAA，製程的複雜度和精密度持續提升，這些都使得MA和FA在製程研發和良率提升方面扮演著至關重要的角色。

近期，台積電（2330）於法說會中釋出樂觀展望，預期2奈米節點前兩年tape-out數量將超過3奈米及5奈米製程前兩年數量，主因智慧型手機與HPC應用推動，會中釋出2025年資本支出展望，亦創新高。法人表示，閎康憑藉著多年的經驗和技術積累，已成為業界領先的MA和FA服務供應商，將持續受惠於製程演進及測試難度提升。

隨著人工智慧（AI）的快速發展，驅使GPU與ASIC等AI加速器需求激增，根據國際大廠超微（AMD）的預估，估計到2028年時，資料中心AI加速器TAM將達5,000億美元，2023至2028年間的年複合成長率將超過60%。AI加速器晶片設計複雜，對效能和可靠性要求極高，這也進一步推升了對MA和FA的需求。

閎康指山，公司積極布局AI加速器領域，並擁有先進的分析技術和設備，例如：穿透式電子顯微鏡（TEM）、聚焦離子束顯微鏡（FIB）和二次離子質譜儀（SIMS）等，可以協助客戶深入分析AI加速器晶片的材料特性、結構缺陷和失效機制，加速產品開發和量產。

日本政府積極推動半導體產業復興，閎康之日本客戶亦預計於2025年4月進入試產，目標是生產2奈米以下的先進晶片，如何快速提升良率將是一大挑戰。在先進製程的研發和量產過程中，檢測分析能力是製程開發和提升良率的關鍵因素，閎康憑藉著在MA和FA領域長期積累之經驗，將協助客戶快速建置產線製程、分析晶片缺陷、找出良率瓶頸，並提供改善方案。預期先進製程及日本實驗室之貢獻，將持續帶動閎康業績增長。

穎崴在AI、HPC產品線布局完整

半導體測試介面解決方案廠商穎崴科技公布2025年1月份自結營收，單月合併營收達6.68億元，較上月增加46.7%，較去年同期增加81.68%，創單月歷史次高，同時亦為歷年同期新高。

穎崴表示，1月營收創單月歷史次高係因AI及GPU相關應用帶動垂直探針卡（VPC）大量出貨，同時AI Server需求強勁，帶動高頻高速測試座（Coaxial Socket）出貨暢旺，在AI、HPC引領下，穎崴跳脫營收季節性周期，顯見穎崴在AI、HPC產品線布局完整，並有足夠能量提供客戶最完整的AI測試解決方案。

美財報周甫落幕，CSP業者再次確認擴大訓練規模為長期競爭優勢，加大對AI的投資力度；同時晶圓代工業者亦強調，2025年AI需求強勁，有望帶動其他產業成長，預計AI產業於未來5年有40%年複合增長率。

穎崴為服務IC design、IDM、Foundry、CSP、OSAT等世界級客戶，從設計、研發、驗證、出貨、量產與客戶密切合作，在科技巨頭持續投入AI基礎建設下，高頻高速、大封裝、大功耗等高階測試需求為測試介面產業中長期趨勢，同時能為客戶提供FT、SLT、CP等多元完整的測試解決方案。

此外，隨著區域性大型AI語言模型百花齊放，不僅受到各大CSP關注，並在第一時間將其API整合納入自家平台中，業界普遍認為，隨著各式各樣語言模型與AI工具出現，將加速AI應用普及，強化AI PC、AI手機與邊緣運算發展，使AI語言模型應用將從大型CSP擴張到中小企業市場。

根據美系投行估計，預估ASIC今年產值達220億美元，2027年產值可達300億美元。穎崴科技全球業務營運中心資深副總陳紹焜表示，AI應用百花齊放，除了加速AI普及速度，更引起市場對AI更高的需求，然無論何種AI工具都需要在高算力架構下運行，因此AI、HPC產業趨勢往高算力研發方向不變。

先進測試封裝業界年度盛事TextConX 2025 將於下(3)月3日起於美國亞歷桑納開展，穎崴業務團隊將參展，除蒐集與交流最前沿的半導體測試技術外，新一代產品如跨世代新品超導測試座(HyperSocket™)、超高功率散熱解決方案HEATCon Titan、業界首創晶圓級光學CPO封裝（Wafer Level Chip Scale CPO Package）測試解決方案等，將於展位亮相。